ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ Советский патент 1965 года по МПК B23K35/30 C22C5/06 

Известны приНои для пайки изделий на основе системы серебро - медь, например с содержанием меди 28% и температурой плавления 778°С.

С целью снижения температуры плавления и повышения прочности паяных соединений, в состав припоя вводят индий в количестве 31,5-32,5%, а другие компоненты берут в следующем процентном соотношении: медь 18,5-19,5, серебро - остальное.

Введение индия в припой на основе системы серебро - медь понижает температуру плавления его до 540-570°С и увеличивает растекаемость по паяемой поверхности.

Предел прочности паяных соединений на растяжение составляет 14-16 кг/мм при темггературе 20°С.

2

Описываемый припой имеет следуюприпойщий состав (в %); медь 18,5-19,5; индий 31,5-32,5; серебро остальное.

Припой предназначен для пайки деталей электровакуумных и нолупроводниковых приборов в восстановительной и нейтральных средах, а также в вакууме.

Предмет изобретения

Припой для пайки деталей, содержащий медь и серебро, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры плавления припоя и повышения прочности паяных соединений, в его состав введен индий в количестве 31,5-32,5%, а другие компоненты взяты в следующем процентном соотношении: медь 18,5-19,5, серебро - остальное.