КОРПУС РАДИОЭЛЕКТРОННОГО БЛОКА Советский патент 1996 года по МПК H05K5/00 

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при конструировании электронной и радиотехнической аппаратуры.

Цель изобретения расширение полосы пропускаемых корпусом частот.

На фиг.1 изображен фрагмент общего вида корпуса радиоэлектронного блока в плане; на фиг.2 корпус радиоэлектронного блока, вид сбоку (разрез А-А на фиг.1); на фиг.3 изображено поперечное сечение печатной структуры по элементарным проводникам, соединяющим сигнальные проводники, соединенные с внешними выводами блока, с контактными площадками нижнего слоя корпуса; на фиг.4 поперечное сечение печатной структуры по элементарному проводнику, соединяющему экраны корпуса с контактными площадками нижнего слоя корпуса, на фиг.5 изображен вид Б на фиг.2, показывающий элементарные соединительные проводники и согласующие компоненты многослойной печатной структуры.

Корпус радиоэлектронного блока (см. фиг.1 и 2) содержит крышку 1, теплоотводящее основание 2, имеющее дно 3. Основание 2 корпуса выполнено в виде МПП с проводниками 4 и экранами 5 на изоляционных слоях 6, выполненных в виде разновеликих рамок с окнами и открытыми контактными площадками 7, расположенными по внешним периметрам рамок, образующими ступенчатые группы. Внутренняя полость 8 корпуса, образуемая окнами в изоляционных слоях 6, выполнена в виде усеченной пирамиды, на боковые грани которой нанесены печатные структуры 9, соединяющие своими элементарными проводниками 10 (см. фиг.3) торцовые контакты 11 проводников 4 корпуса с открытыми контактными площадками 12, расположенными на внутреннем периметре нижнего слоя основания.

Аналогично (см. фиг.4) внутри той же печатной структуры 9 с помощью элементарных проводников 10 соединены торцовые контакты 11 (экранных слоев) с открытыми контактными площадками 12, расположенными на внутреннем периметре нижнего слоя основания.

На фиг. 5 показано расположение элементарных соединительных проводников многослойных печатных структур, в которые встроены согласующие компоненты 13, выполненные в виде импедансных согласующих трансформаторов.

Корпус блока собирается следующим образом. Из листовой отожженной керамики (например 22хс), соответствующей толщины по чертежу вырезают детали (например, с помощью лазерного станка) заданной конфигурации и размеров. Hа верхние (см. фиг.2) плоскости слоев 6 и дна 3 по толстопленочной технологии наносят металлсодержащие пасты, по фотошаблону производят экспозицию и химическую обработку. Далее производят вжигание паст с целью получения токопроводящей печатной топографии. Затем берут заготовки слоев 6 и покрывают их стеклянной фриттой. Устанавливают в кондуктор слои основания с второго по верхний и спекают при t≈500^oС.

Полученная заготовка основания корпуса подается на участок шлифовки, на котором производят обработку граней усеченной пирамиды внутренней полости. При этом вскрываются торцовые контакты 11 проводников 4 и экранов 5 основания. Далее к полученной заготовке в соответствии с фиг.2 крепят с помощью расплавления стеклянной фритты нижний слой с контактными площадками 12 и дно 3. Далее наносят многослойные печатные структуры 9.

Процесс может производиться в поворотном устройстве, имеющем четыре положения и позволяющем осуществлять наклон рабочих органов устройств нанесения структур или поворачивать корпус на угол установки соответствующей грани пирамиды в горизонтальную плоскость. Здесь также может быть применен толстопленочный процесс, аналогичный вышеописанному.

Установка крышки и герметизация корпуса в целом осуществляются за счет нанесения металлизации на стыкуемые поверхности основания корпуса и крышки с последующим предварительным лужением и окончательной пропайкой шва.

Использование изобретения позволит расширить полосу пропускаемых корпусом частот за счет уменьшения до минимума длин перемычек и снижения при этом их индуктивности; согласования по импедансу и нормированию по времени задержек в сигнальных проводниках корпуса.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике. Сущность изобретения заключается в том, что корпус радиоэлектронного блока содержит крышку и герметичное теплоотводящее основание, соединенные между собой с образованием между ними полости, причем основание корпуса выполнено в виде многослойной печатной с проводниками и экранами на изоляционных слоях, выполненных в виде разновеликих рамок с окнами и открытыми контактными площадками, расположенными по внешним периметрам рамок, образуя по внешнему периметру ступенчатые группы контактных площадок. Полость корпуса выполнена в виде усеченной пирамиды, на боковые грани которой нанесены многослойные печатные структуры. В состав корпуса введены согласующие компоненты. Многослойные печатные структуры соединяют своими элементарными проводниками торцовые контакты проводников пирамиды с открытыми контактными площадками, расположенными во внутреннем периметре нижнего слоя основания. Согласующие компоненты встроены в проводники основания или в элементарные проводники печатных структур. Согласующие компоненты могут быть выполнены, например, в виде импедансных согласующих трансформаторов, линий задержки и т.д. 2 з.п.ф-лы, 5 ил.

Корпус радиоэлектронного блока, содержащий герметично соединенные между собой с образованием полости крышку и теплоотводящее основание, выполненное в виде многослойной печатной платы с проводниками и экранами на ее изоляционных слоях в виде разновеликих рамок с окнами и открытыми контактными площадками по внешним периметрам рамок с образованием ступенчатых групп открытых контактных площадок по внешнему периметру основания, отличающийся тем, что, с целью расширения эксплуатационных возможностей путем расширения полосы пропускаемых частот, он снабжен многослойными печатными структурами и согласующими компонентами, полость между крышкой и основанием выполнена в форме усеченной пирамиды, на поверхности боковых граней которой нанесены указанные выше многослойные структуры, соединяющие своими элементарными проводниками торцевые контакты проводников многослойной печатной платы основания, которые расположены на поверхности боковых граней пирамиды с открытыми контактными площадками, размещенными по внутреннему периметру нижнего слоя многослойной печатной платы основания, а согласующие компоненты встроены в проводники многослойной печатной платы основания или в элементарные проводники многослойных печатных структур.