РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК Советский патент 1995 года по МПК H05K1/00 

Изобретение относится к области электронной вычислительной техники, радиотехники и электротехники и может быть использовано для соединения радиоэлементов с многослойными платами или соединения многослойных плат между собой, преимущественно в СВЧ-устройствах.

Целью изобретения является повышение плотности компоновки и надежности радиоэлектронного блока за счет уменьшения количества межслойных соединений на многослойной плате при одновременном увеличении числа контактов как в радиоэлементах, так и в многослойной плате, а также за счет возможности создания согласованных полосковых соединений радиоэлементов с многослойной платой либо многослойных плат между собой без снижения плотности компоновки блока.

На фиг.1 представлен фрагмент радиоэлектронного блока с радиоэлементом в окне многослойной платы; на фиг.2 сечение блока с установленным контактным соединением, где показаны многослойная плата 1, в окне 2 которой размещен радиоэлемент 3, контактные площадки 4 платы 1, выводы 5 радиоэлемента 3, многослойный контактный соединитель 6 с контактами 7, соединенными токопроводниками 8, металлическое основание 9, крепежные винты 10 и 11, паз 12, в котором установлен контактный соединитель 6.

П р и м е р В многослойной плате 1 изготовленной известными методами, выполнены сквозные окна 2 для размещения радиоэлементов 3. Стенки окон 2 выполнены ступенчатой формы с числом ступеней, соответствующим числу слоев платы 1. Рисунок каждого слоя платы 1 выполнен таким образом, что контактные площадки 4 размещены по периметру окон 2 с постоянным шагом. При этом каждый нижележащий слой с контактными площадками 4 выступает на величину, равную длине контактных площадок 4. При необходимости сигнальные слои платы 1 чередуются с экранными слоями; в этом случае на стенках окон 2 в экранных слоях размещены одна или две контактные площадки 4, соответствующие экранным выводам радиоэлементов 3. Выводы 5 радиоэлементов 3 расположены по его боковым граням, в нескольких уровнях, не превышающих числа слоев платы 1, причем выводы 5 нижележащих уровней выступают над выводами 5 вышележащих уровней. Выводы 5 радиоэлементов 3, предназначенные для соединения с соответствующими контактными площадками 4, лежат с ними в одной плоскости и расположены напротив данных контактных площадок 4, что обеспечивает минимальную длину связей.

Электрическое соединение выводов 5 с контактными площадками 4 осуществлено многослойным контактным соединителем 6 ступенчатой формы, повторяющим форму паза 12 между стенками окон 2 и гранями радиоэлементов 3.

На двух противоположных сторонах каждого слоя соединителя 6 размещены контакты 7, соединенные токопроводниками и соответствующие контактным площадкам 4 платы 1 и выводам 5 радиоэлементов 3. Соединитель 6 может устанавливаться либо в собранном виде (при этом контакты 7 выполнены подпружиненными), либо послойно (при этом контакты припаивают к соответствующим контактным площадкам 4 и выводам 5). Многослойная плата 1 с радиоэлементами 3 и соединителями 6 установлена на металлическом основании 9, которое обеспечивает эффективный теплоотвод от радиоэлементов 3 и повышает прочность блока. Для надежной фиксации радиоэлементов 3 и соединителей 6 последние закреплены на основании 9 соответственно винтами 10 и 11. Многослойная плата 1 при необходимости может быть электрически соединена соединителем 6 с другой многослойной платой или плоским кабелем.

РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, содержащий многослойную плату, в окнах которой размещены радиоэлементы, соединенные своими плоскими выводами с контактными площадками платы, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности компоновки и надежности радиоэлектронного блока, контактные площадки платы размещены в каждом ее слое по периметру окна с постоянным шагом, стенки окна выполнены ступенчатой формы, причем каждый нижележащий слой выступает на величину длины контактных площадок, выводы каждого радиоэлемента выполнены на его боковых гранях в нескольких уровнях, лежащих в одних плоскостях со слоями платы и не превышающих количества слоев платы, с шагом, равным шагу расположения контактных площадок платы, причем выводы каждого нижележащего уровня смещены относительно выводов вышележащих уровней, а блок снабжен многослойными контактными соединителями ступенчатой формы, выполненными в виде ответных частей пазов, образованных между стенками окна и гранями радиоэлемента так, что контакты каждого слоя соединителя совмещены с соответствующими контактными площадками платы и выводами радиоэлемента и электрически соединены между собой.