ХОЛОДНО-ДИСПЕРСИОННОЙ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ Советский патент 1969 года по МПК B23K35/26 

Описание патента на изобретение SU236214A1

Известны припои для холодно-дисперсионной пайки различных изделий на основе системы .медь-галлий-олово.

Для повышения качества паяного соединения состав предлагаемого припоя взят в другом процентном соотношении, а именно: олово4 -5

медь39-50

галлий46-56

Припой готовят во фторопластовых тигля.ч. Навеску олова растворяют в жидком галлии при 50-70°С в течение 0,5 час, затем в расплаве при 40+5°С перемешивают медный порошок до полного смачивания. Полученный состав применяют сразу после его приготовления, либо С01храняют в замороженном состоянии при температуре от -10 до -15°С.

Узлы пайки малогабаритных проволочных потенциометров с различными марками проводов были изготовлены и испытаны на электрические, Л1еханические и климатические параметры, установленные нормалью на проволочные потенциометры. После испытаний нарушенир цени и разрушения паяного узла не наблюдалось.

Как показали испытания, переходное сопротивление пайки в нормальных условиях и после климатических испытаний не превышает 0,006 ом, что вполне достаточно для применения данной пайки в потенциометрах.

Пред.мет изобретения

Припой для холодно-дисперсионной гайки электротехнических изделий, преимущественно проволочных потенциометров, содерл аших галлий, медь и олово, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений, его состав взят в следующем соотношении в %:

ОЛОВО4 -5

медь39-50

галлий46-56

Похожие патенты SU236214A1

название год авторы номер документа
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2012
  • Иванов Николай Николаевич
  • Ивин Владимир Дмитриевич
  • Дзюбаненко Сергей Владимирович
  • Лукьянов Валерий Дмитриевич
  • Федоров Сергей Сергеевич
RU2498889C1
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ 2008
  • Павлова Маргарита Анатольевна
  • Лебедев Михаил Владимирович
  • Семенюк Сергей Степанович
RU2374056C1
ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ СТАЛЕЙ 1969
SU241954A1
Припой для бесфлюсового лужения сплавов тербий-железо 1988
  • Наглюк Ярослав Васильевич
  • Сандлер Лев Моисеевич
  • Яковенко Петр Григорьевич
  • Котлов Юрий Григорьевич
  • Соловьев Анатолий Дмитриевич
SU1590295A1
ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ИЗДЕЛИЙ 1969
  • К. Н. Туторска Е. Т. Юшкина, Р. Б. Маргулис, Г. А. Вайсман
  • В. Д. Малкиель
SU258013A1
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов 1976
  • Андреева Лидия Ивановна
  • Македонцев Михаил Александрович
  • Южин Анатолий Иванович
SU550259A1
Припой для запайки трещин 1984
  • Соловьев Анатолий Дмитриевич
  • Яковенко Петр Григорьевич
  • Котлов Юрий Григорьевич
  • Поляков Сергей Георгиевич
SU1248748A1
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ БЕСФЛЮСОВОЙПАЙКИ 1969
  • О. И. Тихомирова, М. В. Пикунов Р. И. Иринархова
SU241949A1
ПАТЕНТНО- - rj ТЬХНИЧЕСиАЯ *"БИБМОТЁКА 1970
  • В. П. Батраков, А. И. Губин, Е. Н. Добкина, Г.
  • Ю. А. Смирнова
SU271272A1
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов 1976
  • Андреева Лидия Ивановна
  • Македонцев Михаил Алксандрович
  • Южин Анатолий Иванович
SU550258A1

Реферат патента 1969 года ХОЛОДНО-ДИСПЕРСИОННОЙ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ

Формула изобретения SU 236 214 A1

SU 236 214 A1

Даты

1969-01-01Публикация