Припой для пайки деталей электровакуумных приборов Советский патент 1977 года по МПК B23K35/26 C22C28/00 

Описание патента на изобретение SU550258A1

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для пайки деталей электровакуумных приборов.

Известны дисперсионно твердеющие пасты на основе галлия 1, где предлагается использовать смесь жидкого галлия с порошками золота, меди, никеля, кобальта. Таким пастам присущи все недостатки дисперсионно твердеющих паст на основе галлпя.

Галлиевые пасты обладают адгезией практически к любым материалам, позволяют создавать при температурах 30-200°С узлы, выдерживающие без распаивания нагрев до 600-800°С, позволяют соединять резко отличающиеся по свойствам материалы и т. д.

Наряду с этим дисперсионно твердеющие пасты на основе галлия обладают рядом существенных недостатков, главными из которых являются: практическая невозможность получения вакуумноплотпых спаев в результате диффузионной пористости шва; низкие механические свойства пасты; низкая стабильность качества паяного шва вследствие проявления диффузионной пористости, коррозии некоторых соединяемых материалов под действием жидкого галлия и др. факторов.

Известен припой 2, в котором одновременно содерл ится кобальт и индий.

Однако этот припой, содержащий еще впсмут, сурьму, кадмий, также не позволяет получить вакуу1мплотные паяные соединения при бесфлюсовой пайке с повышенными физикомеханическими свойствами.

Для повышения вакуумной плотности паяного соединения при бесфлюсовой пайке и Злучшение физико-механпческих характеристик паяного шва в припое, содержащем пндий, кобальт, дополнительно содержится олово при следующих соотнощениях компонентов, вес. % : Индий50-70

Олово5-48

Кобальт25-45

Индий обладает поверхностной активностью

п хорошо смачивает различные металлы п диэлектрики. Корродирующие свойства индия в отличие от галлпя выражены очень слабо и проявляются (для жидкого пндпя) только при температуре порядка 700-ЭОО С. Припои данного состава имеют следующие достоинства:

низкую температуру приготовления прппоя и пайки (120-150°С) (в частности, удобно использовать в качестве легкоплавкой фазы эвтектический сплав индий - олово (52; 48% соответственно, /пл 117С), который обладает хорошей пластичностью, имеет адгезию к ряду металлов и днэлектрпков и образует вакуумплотные Н1вы); хорошие механические характеристики припоя (а до 6-6,5 кг/мм); малую окисляемость

Похожие патенты SU550258A1

название год авторы номер документа
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов 1976
  • Андреева Лидия Ивановна
  • Македонцев Михаил Александрович
  • Южин Анатолий Иванович
SU550259A1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2012
  • Иванов Николай Николаевич
  • Ивин Владимир Дмитриевич
  • Дзюбаненко Сергей Владимирович
  • Лукьянов Валерий Дмитриевич
  • Федоров Сергей Сергеевич
RU2498889C1
Припой для бесфлюсовой пайки и способ его изготовления 2015
  • Зефиров Виктор Леонидович
  • Бакина Любовь Игоревна
  • Захарычев Евгений Александрович
RU2609583C2
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2010
  • Темных Владимир Иванович
  • Казаков Владимир Сергеевич
  • Темных Евгений Владимирович
  • Зеленкова Елена Геннадьевна
RU2432242C1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2006
  • Темных Владимир Иванович
  • Казаков Владимир Сергеевич
  • Зеленкова Елена Геннадьевна
RU2317882C1
СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ДИФФУЗИОННО-ТВЕРДЕЮЩИМИ ПРИПОЯМИ 1992
  • Мельников Г.С.
  • Лапин А.А.
  • Тихомирова О.И.
RU2053063C1
ДИФФУЗИОННО-ТВЕРДЕЮЩИЙ ПРИПОЙ 2010
  • Красненко Татьяна Илларионовна
  • Яценко Сергей Павлович
  • Андрианова Людмила Владимировна
  • Леонидова Ольга Николаевна
  • Скрябнева Лидия Михайловна
  • Пасечник Лилия Александровна
RU2438844C1
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов 1977
  • Андреева Лидия Ивановна
  • Македонцев Михаил Александрович
  • Шахпаронов Иван Михайлович
  • Южин Анатолий Иванович
SU650757A1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 1992
  • Скачкова Л.М.
  • Можайкин Э.З.
  • Клишин Н.И.
RU2012468C1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 1971
  • О. И. Тихомирова, М. В. Пикунов, Р. И. Иринархова Р. А. Лавухина
SU291769A1

Реферат патента 1977 года Припой для пайки деталей электровакуумных приборов

Формула изобретения SU 550 258 A1

SU 550 258 A1

Авторы

Андреева Лидия Ивановна

Македонцев Михаил Алксандрович

Южин Анатолий Иванович

Даты

1977-03-15Публикация

1976-01-22Подача