НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ БЕСФЛЮСОВОЙПАЙКИ Советский патент 1969 года по МПК B23K35/30 C22C9/00 

Известен припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий, %: медь 50, олово 15, галлий 32.

Предложено для повышения стойкости паяного соединения при резких переменах температуры в состав припоя вводить серебро в количестве 0,5-5%, а остальные компоненты брать в следующем соотношении, %: медь 50-54, галлий 29,5-32, олово 13-16.

Предложенный припой предназначен для соединения кварца с медью и другими разнородными материалами.

Для осуществления процесса пайки пасту помещают между соединяемыми поверхностями и оставляют до затвердевания. Затвердевание припоя происходит при комнатной температуре в течение 80 час. Повышение температуры приводит к ускорению затвердевания. При 130°С припой затвердевает в течение 2 час.

После затвердевания припой обладает следующими свойствами,

прочность на разрыв3

прочность на срез2,7

прочность на сжатие6,3

твердость по Виккерсу36.

После затвердевания припоя паяное соединение гзыдерживает без разрушения работу при 400С, а также 10-кратное термоциклировапие от 60°С до 125С. Температура распая соединения выше 800°С.

Предмет изобретения

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий медь, галлий, олово, отличающийся тем, что, с целью повыщения стойкости паяного соединения при резких переменах температуры, в его состав введено серебро в количестве 0,5-5%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %: медь 50-54, галлий 29,5-32, олово 13-16.