КОМПАУНД ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИ'КОВЫХПРИБОРОВ Советский патент 1970 года по МПК H01L21/56 

При изготовлении, наиример, германиевы.х интегральных схем типа Р12-5 для бескорпусной герметизации используется эпоксидный компаунд МФД-5, в состав которого входят (в вес. ч.): основа - смола эноксидная ЭД-5 5 100, пластификатор - смола эпоксидная ЭТФ-10 15, отвердитель - метафенилдиамин 12-15, красящий пигмент - черная сажа 3. Интегральные схемы, герметизированные этим компаундом, после двух - четырехсуточ- 10 ной выдержки в камере влаги, где температура 40°С и относительная влажность 98%, необратимо теряют работоспособность. Известны и другие герметизирующие компаунды полупроводниковых приборов, напои- 15 мер ЭКМ, КЖ. Но эти компаунды для интегральных твердых схем непригодны, так как после термоциклирования появляются трещины, и приборы не выдерживают испытания в калтере влаги. 20 Целью изобретения является разработка влагозащитного покрытия для полупроводниковых приборов. Для этого в предлагаемом компаунде в качестве отвердителя использован борный ангид- 25 РИД при следующем соотпощении компонентов (в вес. %): смола эпоксидная ЭД-5 100 отвердитель - борный ангидрид 5-10, наполнитель, например двуокись титаиа, свинцовый сурик или окись циркония, 15-50, аэросил 30 1-5, пластификаторы, модификаторы, например эпоксидные смолы ЭТФ-10, полиэфиры, акрилаты, 1-20, красящие пигменты, например черная сажа, 1-3. Компаунд с борным ангидридом хорошо воспроизводится, имеет иезначительную токсичность, технология изготовления его несложна, жизнеспособность составляет 8 час. После заливки и полимеризации интегральных схем описанным компаундом образуется маловлагопро)1ицаемый слой. Герметизируемые таким образом интегральные схемы сохраняют работоспособность после десятисуточной выдержки в камере влаги (температура 4-40°С, отиосительная влажность 98%). Для компаунда используется борный ангидрид с частица ги paзмepo r 50 мк. наполнители с частицами 200 мк. После перемещиваипя всех компонентов компаунд вакуумируется 30-60 мин при давлении мм рт. ст. Полимеризацию компаунда проводят при температуре 80 - 120°С в течение 24-96 час. Основным критерием работоспособности интегральиых схем Р12-5 является величина /к Приборы, герметизироваииые компаундом ЭКБ, практически не меняют значение Гк-кпч даже после десяти суток иребываиия в КТВ, что свидетельствует о высоком влагозащитном свойстве компаунда. Приборы, герл1етизиро:з

ванные комнаундом МФД-5, увеличивают значение /к-нач после пребывания в КТВ через двое суток, а после четырех суток 95% нриборов теряют работоснособность.

Предмет изобретения

Компаунд для герметизации полупроводниковых приборов на основе эпоксидной смолы, отличающийся тем, что, с целью повышения влагозащитных свойств покрытия, в качестве отвердителя используют борный апгпдрид при следующем соотношении компонентов (в вес. ч.):

смола эпоксидная

.борный ангидрид паполнктель, например двуокись

титана, свинцовый сурик или

окись циркония

аэросил пластификаторы, модификаторы,

например эпоксидная смола,

полиэфиры, акрилаты красящие пигменты, например

черная сажа