Изобретение относится к области вычислительной техники и может быть использовано, нанример, для изготовления иленочиых и печатных многослойных илат.
Известеи сиособ, который заключается в том, что разводку основного слоя ироизводят на миллиметровке, наклеенной на стекло, второй и последу101цие слои разводят на пергамине, наклеенном на стекле, причем на стекло с пергамином, иредназначенное для последуюгцего слоя, накладывают стекла с бумагой предыдущих слоев, рисунки каждого слоя заливают тушью. Фотографирование старого и последуюи1их слоев осуществляют на просвет известным способом, а фотографирование первого слоя - через светофильтр, гасящий изображение сетки Миллиметровки.
Недостатком этого технологического способа являются значительная длительность цикла и его трудоемкость, а также необходимость выполнять чертеж в больиюм масщтабе ввиду того, что совмещение иереходных площадок затруднено искажениями за счет параллакса.
Цель изобретения - сократить технологический цикл, а также уменьшить трудоемкость и стоимость изготовления фотощаблонов.
элементов .иримеияют два параллельно расноложеиных проводника, имеющих различиую окраску, один из которых имеет диаметр, рапиый ширине печатного проводника, а диаметр другого равен минимальному зазору между соседним печатными проводникам, Центров у контактных площадок ia фотооригиналах токопроводящ 1Х слоев (начиная со второго слоя) производят 1глы через центр
контактной площадки первого токопроводящего слоя, а иа фотоориг гаалах изоляционных слоев вырубают отверстия с диаметром, равн1з М диаметру отверстий з иечатиой илате. На фиг. 1 приведены спаренные лиикие Щ 1уры различных даиметроз и окраск ; на фиг. 2- разме денне шнуров иа фотоорипгнале после разводки; иа фиг. 3 - фотоор гинал токопроводящего слоя ,и изоляил онного слоя во время операции иерекоса координаты отверстия
iio.3, илощад :у с одного фотоориг иала на другой в разрезе; на фнг. 4 - фотооригинал 3оляционного СЛОЯ, подготовленный для вырубк отверсти.я под контактную .у, в раз.резе. Предлагаемый сиособ закл 0чается в слезаданную конфигурацию нечатдуюш.ем.
доллсны быть все элементы платы, которые являются постоянными и не зависят от схемного решения, например контактные входные и выходные площадки 1.
Заготовляют мягкие шнуры круглого сечения различных диаметров, белый 2 и черный 3, и покрывают их липким составом, медленно застывающим при комнатной температуре, имеющим незначительную адгезию к фотопленке. Диаметр шнура 3, имитирующего токопроводящую линию, должен соответствовать ее ширине. Диаметр шнура 2, имитирующего просвет между токопроводящими линиями, должен соответствовать минимально допустимому просвету между ними.
Два фотооригинала с прямым 4 и зеркальным 5 рисунком совмещают фотоэмульсией наружу и скрепляют прижимами, не показанными на чертеже. В соответствии с таблрщей соединений раскладывают «а свободном ноле 6 фотооригинала сдвоенные шнуры, располагая отрезки шнуров таким образом, чтобы все одноцветные шнуры находились с какойлибо определенной стороны. На каждом фотооригинале вначале размещаются только те связи, которые не требуют пересечения с другими шнурами данного фотооригинала. Оставшиеся неразмещенные связи трассируют таким образом, чтобы, пройдя по своей плоскости до Пересечения со шнуром другой линии, они перешли на другой фотооригинал через переходные шайбы 7 и возвратились в свой слой. Для этого в местах предполагаемого перехода из слоя в слой наклеивают (аналогично шнуру) выполненную в том же масштабе шайбу 7, изготовленную из резины или пластмассы в виде круга с небольшим отверстием в центре.
Расположение нереходных площадок должно быть согласовано с возможностью трассировки шнура на втором фотооригинале. Согласование производится .визуально на нросвет. Для установки ответной шайбы, не ноказаниой на чертеже, в отверстие 8 шайбы 7, расположенной на фютооригннале с прямым расположением рисунка (4), вводят иглу 9, прошивая ею одновременно оба фотооригинала (4) и с зеркальным 5 изображением рисунка. На иглу 9 надевают шайбу 7, затем иглу убирают. Сняв устройство, скрепляющее фотооригиналы (4 и 5), каждый фотооригинал дорабатывают раздельно.
Следующая -операция заключается в том, что с фотооригинала снимают шнуры 2, имитирующие зазоры. Носле этого фотооригинал годен для фотографирования на просвет. Изображение приводят к масштабу фотошаблона и изготовляют его негатив, с которого контактной печатью можно получить нужное количество фотошаблонов для данного слоя. Многослойные печатные платы, кроме слоев токонроводников, имеют еще изоляционные слоя 10, расположенные между токопроводящими слоями. Контуры фотошаблонов для этих изоляционных слоев не зависят от
схемных решении, а колнчество и расположение переходных площадок зависит. Но этой причине способ изготовления фотошаблонов для изоляционных слоев несколько отличается от способа изготовления фотошаблонов для токоироводящих слоев.
Фотооригипал изоляционного слоя изготавливают следующим образом.,
Изготавливают фотооригинал, аналогичный фотооригиналам для токопроводящих слоев, где поле, подлежащее перекрытию изоляционным слоем, выполнено черным. Так как на этом фотоорпгинале элементами, зависящими
от схемного решения, являются только переходные нлощадки, то на рисупке фотооригннала должно быть все, кроме этих площадок. Переходные плоидадки фотооргинала для изоляционного слоя должны быть совмещены со
значительной точностью с аналогичным площадками на фотооригппале токопроводян их слоев, поэтому координата центра площадки переносится с фотооригинала первого токопроводящего слоя путем совмещения фотоорпгипалов и прокола иглой через имитатор переходной площадки. После переноса всех центров всех переходных площадок фотооригинал изоляционного слоя отделяют от фотооригипала первого токопроводящего слоя и
перфоратором пробивают отверстия, равные по диаметру будущей площадке (в соответствующем масштабе). Фотографируя на просвет фотооригинал в соответственно уменьшенном масштабе, получают фотошаблон негативного
изображения, где черным цветом покрыты места, на которых изоляционный слой отсутствует. В зависимости от принятой технологии изготовления платы могут потребоваться фотошаблоны в виде негативов и в виде позитивов. По этой причине фотошаблоны изготавливают сразу в виде двух комнлектов: негативов и позитивов.
Предмет изобретения
Способ изготовления фотошаблонов для многослойных печатных пленочных плат, основанный на выполнении фотооригиналов из
набора плоских макетов деталей и контактных площадок, соединяемых между собой покрытыми липким составом трассировочными элементами, имитирующими печатные проводники, отличающийся тем, что, с целью унрощеиия .Процесса изготовлеиия фотошаблоиов, фотооригнналы выполняют с прямым .и зеркальным расположением печати, а в качестве трассировочных элементов применяют два параллельно расположенных круглых проводника, имеющих различную окраску, один из которых имеет диаметр, равный ширине печатного проводника, а диаметр другого равен минимальному зазору между соседними печатными нроводниками, центровку контактных :лоев (начиная со второго слоя) производят фоколом иглы через центр контактной плоцадки первого токопроводящего слоя, а на фотооригиналах изоляционных слоев вырубают отверстия с диаметром, равным днаметру отверстий в печатной плате.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Устройство для вырубки из ленты и нанесения на основание контактных площадок фотооригиналов печатных плат | 1976 |
|
SU608275A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2015 |
|
RU2603130C1 |
Устройство для нанесения контактных площадок на фотооригиналы печатных плат | 1978 |
|
SU746970A1 |
Способ изготовления промежуточного фотооригинала | 1982 |
|
SU1067466A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ | 2011 |
|
RU2477029C2 |
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК | 2002 |
|
RU2224388C1 |
Способ изготовления высокочастотных печатных плат | 2021 |
|
RU2765105C1 |
Способ контроля печатных плат с отверстиями | 1983 |
|
SU1148132A1 |
Способ формирования объемного рисунка межсоединений | 2015 |
|
RU2647879C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ВСТРОЕННЫМИ РЕЗИСТОРАМИ | 2008 |
|
RU2386225C2 |
Pai.i
Фиг
Даты
1970-01-01—Публикация