СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХПЛАТАХ Советский патент 1970 года по МПК H05K3/42 

Изобретение относится к области радиотехники, а именно к техйологии металлизации отверстий в печатных платах.

Известны способы металлизации отверстий, основанные на химическом осаждении металла на стенках отверстий С .последующим гальваиическим усилением осал денного слоя м-еталла.

При использоваиии известных способов в процессе гальвамического усиления химически осаладенных на стенки отверстий слоев последние соединяют между собой сплошным металлическим слоем, который трудно впоследствии удалить с поверхности платы.

Целью изобретения является разработка такого способа, при котором сплошной металлический слой мог бы быть легко удален с поверхности платы.

Для этого до сверления отверстий и хи мического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, -например слоем перхлорвинилового лака с металлическим покрытием со сторо«ы платы, несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрывают плату вторым слоем того же лака и лака, имеющего малую адгезию к слою первого лака, например слоем нитроцеллюлозного лака, а после сверления и химической металлизации отверстий удаляют слой второго лака вместе с химически осажденным ща нем металлом. После этого производят гальваническое наращивание слоя металла на внутренние стенки отверстий и удаляют слой первого лака с обеих

сторон платы.

Печатную плату вместе с вытравленным рисунком схемы покрывают слоем перхлорвинилового лака, обладающего плохой адгезией к поверхности печатной платы. После

сушки лака плату подвергают химическому меднению. Затем для обнаружения вытравленного рисунка с той стороны платы, где расположено большее количество проводников, удаляют лаковое покрытие вместе со слоем

химически высаженного металла. Металлическое покрытие с противоположной стороны платы остается. После этого плату покрывают перхлорвиниловым лаком, а затем наносят слой нитроцеллюлозного лака, обладающего

слабой адгезией к перхлорвиниловому лаку.

В плате сверлят отверстия, зенкуют их и на

поверхность платы осаледают слой .металла

химическим способом.

Нитроцеллюлозное покрытие вместе с осажденным металлом :ме.анически удаляют с поверхности платы, а оставшееся после первого осал дения металлическое покрытие контактируют известными способами ,и наращивают на стенках отверстий металлический слой до не3Затем лакОВое покрытие вместе с химически осажденным металлом механически удаляют с обеих iCTOpOH платы 1И подвергают ее лужен ию. Предмет изобретения Способ металлизации отверстий в печатных платах, основаиный на гальваническом яаращивании слоя металла на внутренних стенках отверстий, предварительно покрытых слоем химически осажденного металла, и использовавии в процессе наращи1вания в качестве технологических перемычек сплошного металлического слоя, отличающийся тем, что, с целью упрощения -процесса металлизации, до сверления отверстий и химического осажде4яня металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, -например, слоем перхлор-винилового лака, металлизируют поверхность лакового слоя, 5удаляют СЛОЙ лака с металлическим локрытием со стороны .платы, несущей наибольшее количество печатных проводникое, и покрывают плату вторым слоем того же лака и лака, имеющего малую адгезию со слоем первого лака, например слоем нитроцеллюлозного лака, а после сверления и химической металлизации отверстий удаляют слой второго лака вместе с химически осажденным на нем металло-м, после чего производят гальваяическое наращивание слоя металла на внутренние 5стенки отверстий и удаляют слой перВого лака с обеи)- торон платы.