СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Советский патент 1971 года по МПК H05K3/06 

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано при изготовлении печатных плат с металлизированными соединительными отверстиями.

Пзвестны способы изготовления нечатных плат односторонних, двусторонних и многослойных позитивным комбинированным методом, рисунок на которой (металлизированные отверстия и печатные проводники) покрывается гальванически осажденным серебром, защищающим его при стравлении медной фольги с ненужных участков нлаты. Серебряное покрытие остается на печатных проводниках и металлизированных отверстиях и удалить его невозможно.

Однако в процессе эксплуатации печатных схем серебро, в связи с высокой способностью к миграции изменяет поверхностное сопротивление диэлектрика, а в некоторых случаях даже приводит к замыканию соседних проводников, особенно при высокой разности их потенциалов.

С целью повышения качества и надежности печатных плат в процессе эксплуатации и сннжения их стоимости изготовления за счет исключения применения драгоценных металлов по предлагаемому способу сформированный химическим и гальваническим меднением рисунок печатной схемы покрывают полимерным

органическим покрытием способом электрофореза, а затем после удаления фоторезиста li стравливания медной фольги нокрытие удаляют.

По предлагаемому сиособу изготовление печатных плат происходит следующим образом. Сначала готовят поверхности заготовок: зачищают наждачным порощком, обезжиривают и промывают водой, позитивным способом наносят печать на рисунок, например фотохимическим способом с использованием фоторезиста на основе поливинилового спирта (ПВС-1), наносят временное лаковое покрытие, например лак АК-20, и сверлят отверстия.

Затем происходит химическая металлизация стенок отверстий, например обработка в растворах двухлористого олова (1 г/л) и хлористого палладия (I г/л) и меднение в растворе состава:

медь сернокислая80 г/л

натрий едкий60 г/л

глицерин50 г/л

формалин25-30 мл/л

в течение 10--12 мин.

После этого временное лаковое покрытие удаляют механическим способом, проводят гальваническое меднение стенок отверстий и печатных проводников до требуемой толщины, например, в борфтористоводородном элекНанесение и сушка «ременного защитного полнмерного покрытия, нанример эмали ФЛ-149Э, на металлнзирояанные стенки отверстий и проводникн способом электрофореза проводятся в следующем режиме: содержание сухого с. ;татка

эмали, %10-12

рИ раствора7-7,4

температура раствора, С16-20

напряжение постоянного тока,

в70-80

время осаждения, мин.2

расстояние между анодом

200-250

и катодом, мм катод нержавеющая

сталь

анодзаготовка

печатной

млаты.

При этом толщина осажденного полимерного покрытия зависит от величины напряжения постоянного тока, времени осаждения и расстояния между катодом и анодом и для приведенного режима составляет 0,020 мл1. Ванну изготавливают из стекла, оргстекла или нержавеющей стали марки 1Х18Н9Т, причем ваниа, выполненная из нержавеющей стали, может быть использована в качестве катода.

Заготовки с осаждеНиым полимерным покрытием промывают в проточной воде и сушат при температуре 150-180°С в течение 20- 30 мин.

Фоторезист удаляют, например, в растворе перекиси водорода, травят медную фольгу с участков, не защищенных полимерным покрытием, наиример в растворе хлорного железа с плотностью 1,36 г/с.и, удаляют полимериое

покрытие с рисунка печатной схемы при помощи обработки заготовки в растворе щелочи при температуре 70-80°С и тщательно промывают в проточной воде. Печатную схему защищают сплавом Розе или флюсующим лаком.

Предмет изобретения

Снособ изготовления печатных плат с металлизированными отверстиями иозитивным комбинированным методом, отличающийся тем, что, с целью поБыщения качества и надежности печатных плат и снижения их стоимости, сформированный химическим и гальваническим меднением рисунок печатной схемы покрывают полимерным покрытием способом электрофореза, которое снимают после удаления фоторезиста и стравливания медной фольги.