Способ изготовления отверстий в многослойных печатных платах Советский патент 1978 года по МПК H05K3/00 B23B35/00 

..--у-образование окисных пленок-на металлических слоях по отверстию многослойной печатной платы, однако поопе прекращения обыскривания эти пленки растворяются в серной кислоте. Сверло служит анодом для того, чтобы на нем во время сверления и обыскривания отверстий не осаждался растворенный в серной кислоте металл (стружки металла, образующиеся при сверлении отверстий), катодом служит свинцовая пл.астинка, опунденная в раствор серной киаюты, но ие контактирующая с многослойной печатной платой. Пример. Обрабатываются отверстия в многослойной печатной плате. Предварительно наносят на плату защитную пленку лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов. Плату погружают в пятппроиентный раствор серной кислоты. От источника постоянного тока подают напряжение на катод, которым служит свинцовая пластина 80 X 20 X 5 мм, и на анод, которым служит сверло диаметром I мм из стали PI8. Напряжение, подаваемое на электроды, - 50 В. Сверление отверстий проводят на однощпиндельно.м настольно-сверлильном станке. При сверлении отверстий между вращающимся сверлом и окружающим его слое.м серной кислоты возникают искровые разряды. Стенки отверстий находятся в зоне действия этих .многочисленных искровых разрядов, что препятствует налипанию эпоксидной смолы на металлические слои по отверстиям. На аноде выделяется кислород, который окисляет металлические слои по отверстиям. После обработки каждого отдельного отверстия серная кислота быстро растворяет очены тонкую окисную пленку, и отверстие готово к химической металлизации. Химическую металлизацию отверстий и гальваническое осаждение металла по отверстиям проводят по общепринятой техно.чогии. Для химической металлизации исио,1ьзуется раствор следующего состава, г/л: Сернокислая медьgg Едкий натрийgQ 8 Глицерин50 Формалин (80%-ный)зо Аммиак (25°/о-ный)ю Химическое меднение проводят в течение 10 мин. В качестве электр().и1та используется раствор следующего состава, г/л: CuSO.-5Н,0200; H/SO 100, ( 40; ( 20. Плотность тока - 3 А/дм . Исп1)1тания осажденного слоя по отверстиям на алгезпю показывают, что она не ниже, чем адгезия, при использовании известного способа. Предлагаемый способ имеет следующие преимущества. Исключается налипание смолы на металлические слои ио отверстпям - за счет обработки отверстий искровыми разрядами. Это уменыиает брак готовых мио1Ч)слойных печатных плат. Искровые разряды, обрабатывающие отверстия, увеличивают шероховатость поверхности диэлектрических прокладок, т.е. усиливают и ускоряк/г процесс химической обработки отверстий, который ведется в серной кислоте. Повьпиается производительность, так Kaj две отдельных операции (сверление отверстий и химическая обработка их поверхиости) вьцюлияютсн за одну операцию. Формула изобретения Сиособ изготовления отверстий в многослойных печатных платах, вклк)чаюпи1К свор ление от1 ерс:гий-и хи.мнческхю о6|)аботк их поверхности оглцчаюи ыйся тем, что, с целью повь иения чистоты поверхности от1К Хтий и иовьипешт ироизводите.п иостп, с(Крление отверстий и хи.мическую обработку их поверхности производят одновремеино посредством сверления отверстий в растворе серной кислоты при подаче постоянного напряжения на систему сверло-раствор серной кислоты. Источники информации, прииятыс во внимание ири экспертизе: 1.Вейко В. П., Либенсон М. Н. Лазерная обработка. Л., 1973 , с. 241. 2.Патент Швейцарии № 475690, кл. П 05 К 3/02, 1969.