ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ Советский патент 1971 года по МПК B23K35/30 C22C9/00 

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам припоя для бесфлюсовой пайки керамики с металлом.

Известен припой для бесфлюсовой пайки, содержащий 30-39% меди, 10-6% индия и 60-55% галлия.

Для повышения стойкости паяного соединения при резких переменах температуры и улучшения смачиваемости при пайке керамики с металлом в состав припоя введены серебро в количестве 1-2% и окись алюминия 3-10%, а остальные компоненты взяты в следующем соотнощенип в %: галлий 27-41, индий 9-13, медь остальное.

Предложенный припой при соединении керамики с латунью и другими разнородными материалами при низкой температуре пайки обеспечивает хорошее смачивание, уменьщение линейного коэффипиента теплового расширения, более высокую температуру экснлуатации соединения и стойкость при многократном термоциклировании -60Ь70°С.

Предложенный припой приготовляют при комнатной температуре смешиванием до пастообразной консистенции жидкого сплава, содержащего галлий, индий и серебро с порошком меди и окиси алюминия. Для осуществления процесса пайки пасту помещают между соединяемыми поверхностями и оставляют до затвердевания. Затвердевание нрипоя происходит при комнатной температуре в течение 96 час. Повышение температуры приводит к ускорению затвердевания. При 200°С припой затвердевает в течение 2,5 час. К ускорению процесса затвердевания приводит также увеличение содержания меди и окиси алюминия в смеси и уменьшение размера частиц порошка.

Предмет изобретен и и

Припой для бесфлюсовой пайки, содерн ащий медь, галлий, индий, отличающийся тем, что, с целью повышения стойкости паяного соединения прп резких переменах температуры и улучшения смачиваемости при пайке керамики с металлом, в его состав введены серебро и окись алюминия при следующем соотношении комионентов (в %):

Галлий27-41

Индий9- 3

Серебро1-2

Окись алюминия3-10