СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА НИКЕЛЬ—БОР Советский патент 1971 года по МПК C23C18/34 

Описание патента на изобретение SU300537A1

Изобретение относится к области нанесения никелевых покрытий химическим способом.

Известен способ химического осаждения сплава никель-бор в растворе, содержаихем хлористый никель, этилендиамин, едкий натрий, борсодержащий восстановитель.

Педостатком такого способа является нестабильность раствора (по истечении 30- 45 мин в объеме раствора выпадает никель).

Предложенный способ отличается от известного тем, что в состав раствора вводят калий пирофосфорнокислый, тиосульфат натрия и в качестве восстановителя - боргидридтетраметиламмония, а также по условиям проведения процесса.

Сущность способа заключается в том, что процесс проводят в растворе, содержащем (в г/л):

Хлористый никель10-15 Этилендиамин

(10р7о-ный)4-10 Калий пирофосфорнокислый30-60Тиосульфат натрия0,001-0,004 Едкий натрий4-40 Боргидрид тетраметилПлотность загрузки раствора 2 , скорость осалсдения 1-6 лгк/час. Этилендиамин и калий пирофосфорнокислый вводят в раствор в качестве комплексообразователей, тиосульфат натрия - в качестве стабилизатора, а боргидрид тетраметиламмоний - в качестве восстановителя. Перед нанесением покрытия поверхность деталей обрабатывают обычными способами: пластмассы активируют, а

сплавы меди кратковременно контактируют с более электроотрицательными металлами, например алюминием.

Раствор готовят путем последовательного растворения всех его компонентов. Покрытин, получаемые по описанному способу, блестящие (70%), содержат 6% бора и 94% никеля. Твердость покрытия до термообработки 500 кг/мм, а после термической обработки достигает 1500 кг/мм. Покрытия немагнитные.

Предмет изобретения

Способ химического осаждения сплава никель-бор в растворе, содержащем хлористый никель, этилендиамин, едкий натрий, борсодержащий восстановитель, отличающийся тем, что, с целью повыщения стабильности раствора, в него вводят калий пирофосфорнокислый, тиосульфат натрия и в катиламмония при следующемсоотношении компонентов раствора (в г/уг):

Хлористый никель10- 15 Этилендиамиы

(100%-ный)4-10

Калий пирофосфорнокислый30-60

Тиосульфат натрия0,001-

Едкий нatpий4-

Боргидрид тетраметиламмония1-

и процесс ведут при температуре

рН 12,9-14.

Похожие патенты SU300537A1

название год авторы номер документа
Раствор для химического осаждения сплава никель-бор 1978
  • Куликова Любовь Алексеевна
  • Новиков Леонид Григорьевич
  • Лакеева Лилия Михайловна
  • Буланова Людмила Константиновна
SU740860A1
СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА НИКЕЛЬ-БОР 1971
  • Е. В. Левицкас А. Ю. Прокопчик
SU306197A1
СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ВОССТАНОВЛЕНИЯ СПЛАВА НА НИКЕЛЕВОЙ ОСНОВЕ 1968
SU217165A1
РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ НИКЕЛЬ - БОР 1991
  • Гаевская Т.В.
  • Цыбульская Л.С.
  • Ракович Е.В.
  • Азев Ю.А.
  • Чупахин О.Н.
  • Русинов В.Л.
RU2014366C1
СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА НИКЕЛЬ-БОР 1970
  • А. Ю. Прокопчик, Я. И. Вальсюнене Д. П. Кимтене
SU263359A1
СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА НИКЕЛЬ-БОР 1970
SU272762A1
СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ НИКЕЛЬ-БОРИДНОГО ПОКРЫТИЯ НА ИЗДЕЛИЯ ИЗ МЕТАЛЛОВ 2013
  • Никитин Виктор Владимирович
  • Сидоров Андрей Витальевич
RU2506343C1
РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВОВНИКЕЛЯ 1970
  • Я. И. Вальсюнене Д. П. Кимтене
SU287490A1
РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА НА ОСНОВЕ НИКЕЛЯ 1971
SU322418A1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ ПОКРЫТИЙ НИКЕЛЬ-БОР 2008
  • Рогожин Вячеслав Вячеславович
RU2357015C1

Реферат патента 1971 года СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА НИКЕЛЬ—БОР

Формула изобретения SU 300 537 A1

SU 300 537 A1

Авторы

А. Ю. Прокопчик, Е. В. Левицкас Л. В. Титов

Даты

1971-01-01Публикация