СТЕКЛОСВЯЗКА Советский патент 1971 года по МПК C03C3/64 

Изобретение относится К радиотехнической промышленности, к составу стеклосвязки, применяемой ири изготовлении резисторов на основе неорганических токопроводящих полупроводниковых материалов. Известна стеклосвязка, включающая SiOj, В2Оз, ВаО, АЬОз.

Предлагаемая стеклосвязка обеспечивает получение резисторов с повышенной химической и термической стойкостью.

Это достигается тем, что она содержит указанные коМИОненты в следуюш,их количествах в мол. %:

SiO25-50

ВгОз5-30

ВаО20-60

ЛиОз3-15

и, кроме того,

SrO, СаОдо 10

ZnO, CdOдо 7

PbOдо 10

R2Oдо 5

ЗпОгдо 10

В12Оздо 10

ЗЬгОздо 10 Отношение NajO к К20 равно 1.

В Качестве примеров привести следующие составы стекол: для токопроводящего вещества типа сложных карбидов, например Тао,,бС

10-20

SiOa

ВгОз

20-25

ВаО

45-55

АЬОз

СаО

ZnO

PbO

для токопроводящего вен1ества типа SiiO-.-)Ч-ЗЬгОз:

15

20

25 3 Пред м е т и 3 о б р е т е н и я 1. Стеклосвязка для резисторов, включающая SiO2, В20з, ВаО, , отличающаяся тем, что, с целью повышения химической и5 термической стойкости резисторов, она содержит указанные компоненты, в следующих количествах в мол. %: Si02 5-50 В20з 5-3010 ВаО 20-60 АЬЮз 3-15 4 и, кроме того, SrO, СаОдо 10 ZnO, CdO до 7 РЬО до 10 RgO до 5 SnO2 до 10 5Ь2Оз до 10 BiaOs до 10 2. Стеклосвязка по п. 1, отличающаяся тем, что отношение NasO к КаО равно 1.