СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ Советский патент 1971 года по МПК H05K7/20 

Изготовление больших интегральны.х схем (БИС) из некоторого числа малых интегральных схем (МИС), соединяемых посредством той или иной монтажной схемы в общем корпусе, известно. Может быть, например, использована технология, применяемая при изготовлении малых схем и связи посредством внешних проволочных соединений.

Суш,ественные недостатки такой технологии заключаются в необходимости большого числа ручных и неконтролируемых операций. Кроме того, необходимые в высокочастотных схемах согласования невозможно реализовать в многослойных схемах с большими неоднородностями.

Целью изобретения является упрощение технологии массового автоматизированного производства, улучшение теплоотвода и увеличение помехозащищенности.

Для этого МИС, имеющие тепловой контакт с платой, монтируют на монтажной плате, имеющей систему из сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы так, что каждый сигнальный провод уложен между двумя экранными проводами.

На фиг. 1 изображена монтажная схема БИС; на фиг. 2 и 3 - варианты схем.

Предложенная конструкция БИС представля§т собой стеклянную или керамическую плату 1 с нанесенным на ней двусторонним

экранизированным монтажом. В плате имеются прямоугольные вырезы 2, соответствующие размерам МИС, число которых может быть различным в зависимости от типа и чиела БИС. Экранированный монтаж состоит из чередующихся сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы взаимно перпендикулярно. Сигнальные провода 3 и экранные 4 слегка утоплены в диэлектрике и заполняют бороздки 5, заранее нанесенные на поверхность диэлектрика, например, алмазным резцом или травлением. Бороздки 5 металлизуют. Экранные провода обеих сторон платы соединяют друг с другом

через отверстия 6 в диэлектрике, расположенные достаточно часто, а также по контуру вырезов 2, образуя замкнутую сетку. Сигнальные провода и провода питания соединяют через отверстия 7 лишь в местах, предусмотренных схемой соединения. Соответствующие бороздки металлизуют лищь иа предусмотренную схемой длину, образуя двухслойный монтаж. В местах расположения выводов, которые

могут быть соединены с проводами одной или другой стороны платы, в соответствующие отверстия вставляют отрезки проводов 8 и припаивают к проводам схемы. Места присоединения к схе.ме консольных выводов 9 МИС

КИМ слоем теплостойкой изоляции и закрепляют на л есткой металлической теплоотводящей плате 10, размеры которой несколько больше монтажной платы. Положение платы точно фиксируют в вырезе 2, закладывают выводы 9 МИ С так, что выводы 11 оказываются против контактных площадок на монтажной плате 1. Поверхность МИС, прилегающую к теплоотводящей плате 10, припаивают к последней или приклеивают, а выводы термокомпрессией соединяют с консольными выводами 9.

Выводы БИС размещают по контуру платы 1. Внутри контура, ограниченного выводами, размещают один или несколько блокировочных конденсаторов 12 для цепей питания. Такой конденсатор представляет собой тонкослойную конструкцию, монтируемую на стеклянной крышке 13, в которую впаяны трубчатые выводы 14. Одну из обкладок конденсатора 12 наносят на внутреннюю поверхность крышки 13 и нрисоединяют к соответствующему выводу БИС. Затем наносят слой диэлектрика с большой диэлектрической постоянной и, наконец, вторую металлическую обкладку, которую присоединяют к выводу «земля. Таких конденсаторов может быть несколько. Через трубчатые выводы 14 пропускают провода 8 без натяга и спаивают после припайки контура крышки 13 к контуру теплоотводящей платы 10.8

Возможны и другие варианты изготовления БИС, использующие основные идеи предложенной конструкции.

Так, например, в конструкции, показанной на фиг. 3, используют монтажную плату /, в которой вырезы 2 отсутствуют. В теплоотводящей плате 10 предусмотрены углубления 15, в которых размещают МИС. Выводы МИС присоединяют термокомпрессией к монтажной схеме па плате /.

Предмет изобретения

Способ изготовления больших интегральных схем, основанный на монтаже малых интегральных схем с консольными выводами на монтажной плате, устанавливаемой в герметичный кориус с выводами большой интегральной схемы и конденсаторами развязки цепей питания, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии автоматизированного производства, улучшения теплоотвода и увеличения помехозащищенности, малые интегральные схемы, имеющие тепловой контакт с платой, монтируют на монтажной плате, имеющей систему из сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы так, что каждый сигнальный провод

уложен между двумя экранными проводами.

iUJXLIJI

/3

Ф §- -Ф- -Ф- ; ; --T r i

b-a-

f;Sim

43-0- -d

-r

Фи1:2

д д и д д д а д

Г } }) )) }} }

fL2S

ti-o- -ny

14 I

J

-ф

1

S I

r j I

Г4

Ii -&

tjC3tJ- I

- J