Монтажная плата Советский патент 1983 года по МПК H05K3/00 

Изобретение относится к технологии и конструированию радиоэлектронной аппаратуры, конкретно к монтажным платам, служащим для ус;тановки и электрического соединения -электрорадиоэлементов, и может быть использовано в радиотехнике, приборостроении, вычислительной технике.

Известна монтажная плата, межсоединения в которой выполнены тонким изолированньии проводом. Прокладка провода по плате при этом ocj aecTвляется различными способами, преимущественно автоматизированными достигаемой плотности компоновки на одном слое, простоте и быстроте проектирования эти платы значительно превосходят печатные платы Однако их отличает сложность и трудоемкость изготовления, обусловленная, в частности, разнородностью технологий, применяемых при изготовлении: технологии печатного монтажа для изготовления шин, контактных площадок, металлизированных отвер стий итехнологии проводного монтажа для изгЬтовления сигнальной разводки,

Наиболее близким к изобретению является плата с печаттам и пров одным монтажом, состоящая из жесткого Изоляционного основания, имеющего сквозные отверстия, на одиой стороие которого выполнены печатные шины земли, питания и контактные плогцадки, а на другой сигнальная разводка в виде изолированного провода проложенного по плё1те в соответстви со схемой соединений и прошивающего плату через отверстия с образованием петель на стороне печатного монтажа, припаянных к контактным площадкам 2.

Эта плата трудоемка в изготовлении в связи с необходимостью использования двух разнородных технологий и большим количеством паек, кроме того, использование технологии печатного монтажа, связанной с обработкой орнования платы различными агрессивными растворами, снижает поверхностное и объемное сопротивление изоляции платы при высокой плотности монтажа, а следовательно, и надежность платы.

Снижение нг1дежности обусловлено также большим количеством паяных узлов, так как на каждое контактное соединение приходится по две пайки.

Кроме того, выполнение разнополярных ьшн земли и питания в одной плоскости снижает помехоустойчивость схемы, а также плотность компоновки элементов. Данная плата не обеспечивает также удовлетворительяой плотности компоновки элементов с Повышенным тепловыделением, так

как изоляционное основание является плохим проводником тепла.

Цель изобретения - повышение надежности и плотности монтажа, а также снижение трудоемкости изготовления платы

Поставленная цель достигается тем, что в монтажной плате, содержащей жесткое основание со сквозными отверстиями, на котором размещены шины питания и земли, а также сигнальные, проводники из изолированного провода, проложенные в соответствии с электрической схемой на одной стороне основания и прошитые в отверстия с образованием петель на другой его стороне, основание выполнено в виде металлической пластины, в сквозных отверстиях которой установлены Т-образные диэлектрические колодки, причем в вертикальных полках колодок выполнены продольные сквозные отверстия, а в горизонтальных - сообщающиеся с ними открытые пазы, а шины питания и земли выполнены в виде последовательно расположенных слоев, разделенных диэлектрическими прокладками, размещены под горизонтальными полками диэлектрических колодок и имеют выходящие из-под колодок контактные лепестки.

На фиг. 1 показан фрагментоснования платы с установленными шинами (вид сверху ; на фиг. 2 - фрагмент основания платы с установленными колодками и электрорадиоэлемен- тами (вид сверху); на фиг. 3 - разрез А-А на фиг. 2.

Монтажная плата содержит металлическое основание 1, сквозное отверстие 2 в основании шины 3 земли и питания, контактный лепесток 4 пшшд, Т-образную колодку 5, открытый паз 6 в колодке, продольное сквозное отверстие 7 в колодке, контактн /ю ламель 8 колодки, петлю 9 сигнального проводника, микросхему 1 вывод 11 микросхемы,конденсатор 12, выводной контакт 13 конденсатора, сигнальный проводник 14, прямой узе 15, клеевое соединение 16 (компаунд

Пример. На основании 1 платы в виде штампованной анодированной пластины из алюминиевого сплва Д-16Т размером 170x200x2 мм со сквозными отверстиями 2 установлены на клею одна на другой штампованные шины 3- земли и питания из фольгированного диэлектрика толщиной 0,2 мм имеющие узкие контактные лепестки 4 В сквозные отверстия основания 1 установлены на клею Т-образные диэлектрические колодки 5 из материал АГ-4 с открытыми пазами б, выполненными с шагом расположения выводов 11 микросхем 10, и со сквозными продолЙ1ыми отверстиями 7. в пазы б колодок 5 соответственно расположению выводов 11 питания и земли микросхем 10 впрессованы выступающие за края колодок 5 об71уженные латун№ле контактные ламели 8. Ламели 8 расположены над контактными лепестками 4 шин 3. При монтаже ламели 8 формируют и припаивают к лепесткам Краевые колодки также содержат впре сованные ламели 8 для распайки внеш них проводников. Вместо краевых колодок на плату могут быть установле ны краевые разъемы. На противоположной стороне основания методом автоматизированной пр шивки пустотелой иглой через сквозные отверстия 7 с образованием и фи сациёй петель 9 проводов в сложенно с основанием эластичной матрице (не показана выполнена сигнальная разводка в виде изолированных проводников 14. После прошивки и удаления эластичной матрищ: петли провода 9, выступающие над отверстиями 7, облу жены групповым методом и подогнуты к пазам 6 колодки 5. На плату устанавливают конденсатори 12 и микросхемы 10 типа логкка с облуженными и отфОЕ 1Ованными выводами 11 и приклеивают к основанию 1 изоляционным теплопроводньвд компаундом 16, например, эластосилом. Выводы 11 микросхем 10 отформованы та1ким образом, что их облуже шла концы размещены В пазах б колодок -5 и припаяны (паяный узел 15) к петлям сигнальных проводников 14 или контактным ламелям 8 колодок 5. Другой вариант исполнения платы отличается исполнением колодок 5 с ламелями 8 в каждом из пазов. В этом варианте, который целесообразно использовать приотработке схем ячеек, требующей неоднократных перепаек, петли 9 проводников 14 и выводы 11 микросхем 10 последовательно припаивают к ламелям 8. К свободным лепесткам 4 шик 3 прйпа гвают выводы 13 конденсаторов 12. Если схема допускает заземление основания платы, оно одновременно может служить экраном для проводного монтажа, в противном случае экран в виде перфорированной металлической фольги или фольгированной электроизоляционной пластины наклеивают на основание со стороны, предназначенной для проводной разводки, и электрически соединяют с шиной земли с помощью перемычек, например, через отверстия колодок. Предлагаемая плата с проводным монтажом по сравнению с проводными платами с печатными шинами, контактными площадками и металлизированными отверстиями за счет отсутствия многочисленных операций по изготовлению печатных проводников имеет следующие преимущества: более проста, технологична и менее трудоемка} позволяет увеличить, плотностьокомпоновки элементов с 14 до 19 микросхем на квадратный дециметр за счет расположения шин и контактных узлов выводов с проводниками в разных плоскостях, при этом высота ячейки не увеличивается; плата является универсальной, так как позволяет увеличить мощность мoнтиpye ьIx электрорадиоэлементов в 3-4 раза без снижения плотности их компоновки и обеспечении эффективного отвода тепла через металлическое основание; имеет повы-о шенную надежность за счет снижения вдвое числа паяных соединений; з счет повышения на порядок сопротивления изоляции, обусловленного отсутствием трудноудаляемых ионных загрязнений, вносимых при многочисленных химических обработку:, необходкмах для изготовления печатного монтажа и за счет повышения помехоустойчивости , обусловленной слоеной конструкцией шин.

3 9

1$ 6 9

77

Фиг.3