СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПАРКЕТНЫХ ДОСОК|уйШШОч[К-'^?^Е'К^'?|БИБЛИО'ТиА i Советский патент 1972 года по МПК B27M3/06 

Изобретение относится к области производства паркетных досок.

Известен способ изготовления паркетных досок из предварительно изготовленных планок лицевого покрытия толщиною 6-8 мм, которые приклеивают к реечному основанию, затем снимают провесы, выбирают шпунты и гребни, зачищают поверхность лицевого слоя и щлифуют.

Цель изобретения - обеспечить экономию древесины, повысить качество паркетных досок и производительность оборудования.

Достигается это тем, что паркетные доски изготавливают путем формирования трехслойного пакета из реечных оснований и в 1утреннего облицовочного слоя с последующим распиливанием пакета по оси симметрии и отделкой лицевого покрытия.

На фиг. 1 схематически показано формирование трехслойного пакета для склеивания; на фиг. 2 - профильная обработка и деление трехслойного пакета.

Вместо тонких планок выпиливают планк двукратной толщины с припуском на пропил на ленточнопильном делительном станке.

На подготовленное реечное основание /, промазанное клеевым раствором, укладывают вплотную друг к другу планки 2 лицевого покрытия, толщиной 14 мм из древесины твердых лиственных пород или толщиной 18 лш

из древесины лиственницы. Сверху накладывают реечное основание 3, идентичное нижнему. Набранный пакет после склеивания поступаст на профильную обработку на четырехстороннем строгальном станке, где производится выборка шпунтов, гребней и компенсирующих прорезей, после чего пакет разрезают по оси симметрии на ленточнопильном делнтельном станке, как показано на фиг. 2. Затем щлифуют только лицевой слой для создания необходимой чистоты поверхности под прозрачную отделку.

Предмет изобретения

15

Способ изготовления паркетных досок путем предварительной обработки и склеивания отдельных планок лицевого покрытия с реечиым основанием с последующими операциями строгания, выборки щпунтов, гребней н шлифованием, отличающийся тем, что, с целью экономии древесины, ловышения производптельпости оборудования и качества паркетных досок, изготовление производят путем формирования трехслойного пакета из реечных оснований и впутреннего облицовочного слоя с последующим распиливанием пакета по оси симметрии и отделкой лицевого по