ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР Советский патент 1972 года по МПК H01L23/13 H01L23/12 

Изобретение относится к силовым полупроводниковым приборам.

Известны силовые полупроводниковые приборы штыревого типа с .прижимными контактами, в которых полупроводник расположен между электродами или контактными пружинами. Одним из электродов является основание, к которому прикреплен нижним концом цилиндрический или чашеобразный держатель, выполненный в виде единой детали, охватывающей .полупроводник вместе с пружиной.

Пружина, которая может состоять из нескольких частей, опирается нижним концом на -контактную пластину или на изолированную опору, расположенную на этой контактной пластине, а верхним концом упирается в упор на верхнем конце держателя. Держатель пружины делают как разборным, так и неразборным.

В случае неразборного соединения держателя с корпусом при неисправности полупроводника или поломке его прибор не может быть использован.

Если держатель жестко соединен с основанием винтовым креплением, а yinop пружин- с держателем, то прижимную систему, хотя и с большим трудом, можно отделить от полупроводника. При освобождении держателя пружины начинают вращаться, а полупроводник совершает неконтролируемые движения относительно прилегающих частей прижимной системы или корпуса и может быть поврежден или .разрушен. Кроме того, лри сборке необходимо повторить длительный процесс установки требуемого давления прулшны.

Целью изобретения является устранение указанных недостатков. Для этого кольцеобразный держатель выполняют по крайней

мере из двух одинаковых частей, каждая из которых представляет собой часть кольца, меньшую полукрута. На верхнем и нижнем концах частей держателя па кольцевой части имеются выступы, направленные внутрь дерл ателя, причем верхние выступы входят в зацеплении с пружинной системой, а нижние - с электродом.

В такой конструкции после контроля свойств полупроводника, проводимого перед

окончательным закрыванием корпуса, в случае неисправности составных частей прижимной системы их можно заменить. Разборка производится без повреждения отдельных частей, в особенности хрупкой пластины полупроводника. При этом нет необходимости при сборке снова регулировать прижимное усилие пружины.