СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ АЛМАЗА С МЕТАЛЛОМ Советский патент 1972 года по МПК B23K1/20 C04B37/02 

Изобретение относится к области пайки, в частности, к способу соединения алмаза с металлом методом пайки.

Известен способ соединения металла с неметаллом, в частности, с алмазом, при котором на паяемую поверхность алмаза наносят слой титана, в зазор помещают припой и производят нагрев под пайку. Однако титан вступает в реакцию с воздухом при пайке и на его поверхности образуется окисная пленка,вследствие чего возникает необходимость проводить пайку в вакууме или в высокочистой атмосфере инертного газа.

Для повышения качества спая на слой титана перед размещением припоя наносится термическим испарением в вакууме слой меди, который обеспечивает возможность пайки в воздушной среде, что значительно упрощает технологию и контроль за процессом пайки.

Алмазное зерно, навески титана и меди загружают в рабочую камеру вакуумной установки, производят откачку воздуха до 10 мм рт. ст. и последовательно наносят на алмаз термическим испарением титан и медь. Толщина слоя титана порядка 500 А, меди - 10 мкм. Омедненное зерно алмаза соединяется с металлами методом пайки.

Предмет изобретения

Способ соединения алмаза с металлод: методом пайки, при котором на паяемую поверхность алмаза наносят слой титана, в зазор помещают припой и производят нагрев под пайку, отличающийся тем, что, с целью повышения качества спая, на слой титана перед размещением припоя наносят слой меди.