Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении толстопленочных микросхем, а также печатных плат.
Известная растровая маска, преимуш,ественно для нанесения пасты при изготовлении толстопленочных микросхем, выполненная на фольге, имеюш,ей с одной стороны растровые отверстия, а с другой - рисунок топологии, не позволяет получить однородный по толщине слой пасты.
Для получения однородного по толщине слоя пасты предлагаемая маска снабжена опорными выступами, расположенными в поле рисунка.
На фиг. 1 изображена предлагаемая растровая маска, поперечный разрез; на фиг. 2 - фотошаблон линейчатого растра; на фиг. 3- фотошаблон точечного растра, причем точки расположены под узлами пересечений линейчатого растра через один узел; на фиг. 4 - фотошаблон заданного рисунка, совмещенного с точечным растром, растровые нити, опорные столбики и подрастровое пространство.
Растровую маску изготовляют следующим образом.
Методом съемки и контактной печати изготовляют фотошаблоны линейчатого и точечного растров в масштабе 1:1 на пленке.
стрированного рисунка в масштабе 1:1 на пленке (см. фиг. 4).
Фотошаблоны линейчатого растра и растрированного рисунка совмещают под микроскопом (точки должны лежать на перекрестьях нитей) и склеивают.
Заготовку из беррилиевой бронзы покрывают с двух сторон фоторезистом, экспонируют каждую сторону через соответствующий
фотощаблон ультрафиолетовыми лучами, проявляют соответствующим фоторезисту проявителем .и дубят. Проводят химическое травление заготовки с двух сторон в растворе СгОз. Задубленная пленка фоторезиста служит защитным слоем.
При необходимости получить более точные геометрические размеры контура рисунка защитным слоем при травлении служит 10-микромиллиметровый слой гальванически нанесенного никеля по подобной технологии. Вытравленную заготовку приклеивают клеем БФ-4 к базирующей рамке. Полученную маску устанавливают фольгой к подложке, на которую необходимо нанести рисунок той стороной, где вытравлен рисунок с опорными столбиками.
Наносимую ракелем пасту продавливают через растровые отверстия на подложку. При этом опорные столбики ограничивают касание растровых нитей подложки, обеспечивая постоянную толщину продавливаемой пасты на
всей площади рисунка. Из-за малых геометрических размеров площади касания (сечения) опорных столбиков следы в пасте от них сливаются после отделения маски.
Предмет изобретения
Растровая маска, преимущественно для нанесения пасты при изготовлении толстопленочных микросхем, выполненная на фольге, имеющей с одной стороны растровые отверстия, а с другой - рисунок топологии, отличающаяся тем, что, с целью получения однородного по толщине слоя пасты, маска снабжена опорными выступами, расположенными в поле рисунка.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК | 2012 |
|
RU2494492C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ ДЛЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ | 1992 |
|
RU2040128C1 |
Фотошаблон и способ его изготовления | 1978 |
|
SU938338A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОЙ МИКРОПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2012 |
|
RU2520568C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОЙ МИКРОПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2014 |
|
RU2556697C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2015 |
|
RU2603130C1 |
Фотошаблон и способ его изготовления | 1981 |
|
SU1003201A1 |
МИКРОПРОФИЛЬ СТРУКТУРЫ ВАКУУМНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СВЧ-СХЕМЫ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2009 |
|
RU2404481C1 |
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ТОПОЛОГИИ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ | 1996 |
|
RU2098885C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПЛАТ С ПЕРЕХОДНЫМИ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ | 2018 |
|
RU2697814C1 |
Даты
1972-01-01—Публикация