Изобретение относится к области электродной техники, в частности к троиз-водству лолуп.роводн,иковы,х приборов.
При Л|роиз1водстве лолупроводвиковых прл6oipoB (диодов, транзисторов, .интегральных схем и т. д.) методами планаряой технологии лредъявляются .высокие требования « .качеству поверхности лолупроводнИ1Ков и диэлектрических слоев, так ,как дефекты слоев матфлалов оказывают значительное .влияние -на разброс параметров, .надежяость и выход годных полу.проводниковых пр.иборо-в.
Известен электрол.итический способ конт.Роля .дефектов диэлектрических слоев на -полулроводЕИковых ИЛИ металлическ1их подложжах, заключающийся в том, что на полупроводЕИковую лодложку с исследуемой диэлектрлческой пленкой .-накладывают |фотобумагу, локрытую эмульсионным слоем, н всю систему, расположе/нную мемду д1ву1М Я элект(рош,ами, помещают :В электролит (во.ду). При лрохож.девии тока через систему ионы се|ребра фотоэмульсии восстанавливаются на порах и других про.водящих дефектах. Однако с ломощью известного способа .невозможло конлролировать электронепроводящие дефекты, имеющиеся на поверхности и :В приповерхностном слое диэлектриков, лолупровод.нико,в и металлов.
водящих и непроводящих дефектов полупроводников, диэлектриков и металлов.
Это достигается тем, что регистрирующий матерИал наносят на диэлектрическую подложку и -ко всей системе лриклады.вают электрическое поле но .величине.не ниже Ю в/см.
Сущность способа заключается в том, что образец на:кладывают исследуемой поверхлостью на эмульсионный слой фото.пластины,
(Например, стеклянной, помещают эту систесму между .ллоскими металлическими электродами II прикла.дывают к ним надряжение. Независимо от полярности происходит разложение состана эмульсионного слоя в местах наиболее
сильного элект|р.ическото поля, что соответствует дефекта1М ,и неодноро.дностям на поверхности исследуемого образ на. В качестве эмхмьсиоииого слоя может быть использован соста.в на основе Ag Вг.
После лроя.вления на фотолластине поя.зляются изобра.жения поверхности с черны.ми точками, соответствующими неодноро.диостям и дефекта.м.
П р е д м е Т и 3 О б р е т е н и я
360599 .
3-4
дуемой системе напряжения, отличающийся гист;рирующий материал наносят «а диэлектритем, что, с целью одновременного получения ческую подложку и прикладывают электричесизображевий проводящих и непроводящИХ де- кое поле по величине не ниже Ю е/сл. фектов и расширения области применения, ре
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ контроля качества диэлектри-чЕСКиХ плЕНОК | 1979 |
|
SU828057A1 |
Способ изготовления эпитаксиальных пленочных структур | 1979 |
|
SU791114A1 |
Способ определения дефектов полупроводниковых слоев и диэлектриков | 1980 |
|
SU868525A1 |
Устройство для испытания защитных диэлектрических покрытий полупроводниковых приборов | 1982 |
|
SU1045177A1 |
Элемент памяти для постоянного запоминающего устройства | 1982 |
|
SU1124762A1 |
МЕТОДЫ ЛАЗЕРНОЙ АБЛЯЦИИ/ЛАЗЕРНОГО СКРАЙБИРОВАНИЯ ПОКРЫТИЙ ТЕПЛОИЗОЛЯЦИОННЫХ СТЕКЛОПАКЕТОВ, ПОЛУЧЕННЫХ ПУТЕМ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ И ПОСЛЕДУЮЩЕЙ СБОРКИ, И/ИЛИ СВЯЗАННЫЕ С НИМИ СПОСОБЫ | 2018 |
|
RU2767623C2 |
Способ формирования электрофотографического изображения на системе фотополупроводник-диэлектрик | 1968 |
|
SU522825A3 |
Элемент памяти для постоянного запоминающего устройства | 1984 |
|
SU1159447A1 |
Способ определения локальных дефектов поверхности | 1984 |
|
SU1182354A1 |
Способ контроля дефектов | 1978 |
|
SU763767A1 |
Даты
1972-01-01—Публикация