ТОЛСТОПЛЕНОЧНАЯ МИКРОСХЕМА Советский патент 1973 года по МПК H05K7/02 

1

Предлагаемое изобретение относится к области микроэлектроники.

Известны толстопленочные микросхемы, содержащие подложку с расположенными на ней пленочными резисторами, конденсаторами, активными элементами, контактными плопдадками и внутренними соединительными проводниками.

Однако известные микросхемы имеют недостаточно высокое качество изготовления микросхемы.

С целью повышения качества изготовления микросхемы подложка выполнена в виде металлического основания с нанесенными на обеих сторонах ее слоями стеклоэмали, а контактные нлощадки, внутренние соединительные проводники, нижние обкладки конденсаторов и выводы от них выполнены в виде металлических шин, запрессованных в слои стеклоэмали.

На фиг. 1 приведена конструкция предлагаемой толстопленочной микросхемы; на фиг. 2 - пример интегрально-группового изготовления партии микросхем.

Сущность предлагаемого изобретения заключается в следующем.

Металлическую подложку покрывают стеклоэмалыо 1 с обеих сторон. В качестве проводниковой части микросхемы применяют параллельные прямые полоски металлической

фольги 2 (например, медной), запрессованные в слой стеклоэмалн / так, что между ними образуются нзоляционные промежутки, заполненные эмалью. На образованное коммутационное ноле наносят резистивные пленки 3 или диэлектрические и проводниковые пленки 4 и 5 соответственно (для конденсаторов). За конструктивную основу партии микросхемы (см. фиг. 2) берут три наложенные одна на другую ленты фольги. Крайние ленты имеют боковую перфорацию для их синхронной и точной подачи для совмещения и перфорацию по полю в виде узких щелей одинаковой ширины, параллельных короткой стороне нодложки, т, е. направленных вдоль ленты.

Средняя лента перфораций не имеет, но в ней вырублены окна, приходящиеся на зону

выводов, в результате средняя лента представляет собой цепь металлических подложек, короткой стороной направленных вдоль ленты, отстоящих одна от другой несколько более, чем на удвоенную длину выводов

микросхемы (на щирину технологической перемычки), и связанных между собой боковыми перемычками, ширина которых равна ширине зоны боковой перфорации двух других лент. Боковые перемычки и зоны боковой

перфорации относятся к технологическому

полю и отсекаются на завершающем этапе отделения готовых микросхем.

Ленту с окнами предварительно эмалируют с обеих сторон, кроме перемычек, а затем на нее сверху и снизу накладывают перфорированные ленты. Вид перфорации выбирают в соответствии с заданной электрической схемой. Одна из лент предназначена для резисторов и для размещения навесных элементов, другая имеет щаг щелей в соответствии с номиналами и количеством конденсаторов в схеме.

Сложенные ленты поступают на горячую запрессовку таким образом, что поперечные технологические перемычки выводов совпадают с осью симметрии окна средней лепты. Запрессовку производят путем горячей прокатки предварительпо нагретых лент, в результате чего полоски верхней и нижней лент вдавливаются заподлицо с размягченной эмалью средней ленты. Эмалирование и прокатка производятся в условиях атмосферы помещения цеха.

При помощи двусторонией плоской шлифовки снимаются наплывы эмали, проступивщей в зазоры между полосками. В результате получаем, подложки из эмалированной фольги с готовыми наружными выводами и регулярным проводниковым первым слоем на обеих сторонах подложки.

Для проведения электрического контроля из ленты вырубают поперечные технологические перемычки, соединяющие выводы, затем

выполняют подгонку в номинал, монтаж навесных элементов, формовку и сварку выводов, после чего производят вырубку микросхем из ленты по контуру.

Высокий уровень коммутационной гибкости полученного таким образом поля узловых точек электрической схемы, отсутствие принципиальных технологических ограничений размеров подложки, использование ее обеих сторон делают такие подложки особенно удобными для построения на них больших гибридных микросхем, резистивные элементы которых получают способами толстопленочной технологии, конденсаторы - тонкопленочной технологией, а навесные элементы свариваются и припаиваются.

Предмет изобретения

Толстопленочная микросхема, содержащая подложку с расположенными на ней пленочными резисторами, конденсаторами, активными элементами, контактными площадками и внутренними соединительными проводниками,

отличающаяся тем, что, с целью повышения качества изготовления микросхемы, подложка выполнена в виде металлического основания с нанесенными на обеих сторонах ее слоями стеклоэмали, а контактные площадки,

внутренние соединительные проводники, нижние обкладки конденсаторов и выводы от них выполнены в виде металлических шин, запрессованных в слое стеклоэмали.

СП

а

D

а а п о о сз а а

CD

о а п сз о а а