1
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов.
Известные способы изготовления металлокварцевых конструкций корпусов полупроводниковых приборов заключаются в последовательном нанесении на кварц двух металлических слоев, например, из молибдена и золота с последующей пайкой; либо в металлизации кварца гидридом титана с последующим восстановлением титана в вакууме и пайкой индием или оловом. При этом наличие в спаях больших остаточных напряжений приводит к потере вакуумной плотности и разрущению спаев при эксплуатации в различных климатических условиях.
Предлагаемый способ получения металлокварцевых корпусов полупроводниковых приборов, обладающих малой паразитной емкостью и высокой механической прочностью, заключается в том, что на поверхность кварцевых конструктивных элементов наносят слой смеси из трехокиси молибдена и окиси никеля, например, в соотношении 5:1, а затем припаивают к нему металлические детали мягким припоем.
Кварцевые конструктивные элементы предварительно обрабатывают в 6%-ном растворе перекиси водорода в течение 20-30 мин и промывают в проточной деионизованной воде, имеющей уд. сонротивление 10 Мом. После
этого обрабатывают кварцевые элементы в разбавленной плавиковой кислоте для удаления поверхностного слоя кварца и придания ему шероховатости н промывают в деионизованной воде.
На поверхность (торцовую или боковую в зависимости от вида корпуса) кварцевых элементов любьпг способом наносят слой водной суспензии из порошков трехокиси молибдена и окиси никеля, например, толщипой от 5 до 60 мкм (весовое соотношение порошков равно 5:1).
Нанесенный на поверхность кварца слой суспензии сущат при компатпой температуре и затем восстанавливают в атмосфере водорода при температуре 900°С в течение 10- 15 мин.
Соединение металлических деталей из ковара или меди с кварцевыми элементами нроводится путем пайки в среде водорода. В качестве припоя может быть использовап припой тина ПСр 2,5.
Скорость охлаждения металлокварцевых композиций после пайки 3-5 С/мин.
25
Предмет изобретения
Способ изготовления корпусов полупроводниковых приборов путем пайки в водороде 30 кварцевых ко 1структивных элементов с ме34
таллическими, отличающийся тем, что, сментов предварительно наносят слой трехокицелью повышения герметичности корпуса, наси молибдена и окиси никеля в соотношении
поверхность кварцевых конструктивных эле-5 : 1 толшиной 5-60 мкм.
423205
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ С ПОМОЩЬЮ МЕТАЛЛИЗИРОВАННОЙ ЛЕНТЫ | 2018 |
|
RU2711239C2 |
КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА | 2009 |
|
RU2405229C2 |
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ | 2017 |
|
RU2665939C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОРПУСА МИКРОСХЕМЫ | 2013 |
|
RU2561240C2 |
Высокоинтенсивная импульсная газоразрядная короткодуговая лампа | 2023 |
|
RU2803045C1 |
СПОСОБ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ | 2023 |
|
RU2803020C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ | 1992 |
|
RU2035085C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ | 1992 |
|
RU2035086C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ | 1992 |
|
RU2012094C1 |
Способ подготовки силита к соединению путем пайки с металлом | 1954 |
|
SU100861A1 |
Даты
1974-04-05—Публикация
1971-11-09—Подача