Монтажная плата Советский патент 1974 года по МПК H05K7/08 

1

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к конструктивным элементам электронных приборов и устройств с микросхемами, и может быть использовано при разработке и производстве эпект ронных систем автоматики, вычислительной техники, связи, радиотехнических и других систем различного назначения.

Известно устройство для установки электронных компонентов, в том числе и микро-. схем, состоящее из стапелированных между собой электроизоляционнь1х плат и расположенных между ними проводников. Проводники выполнены в виде стержней, изогнутых на концах.с образованием лепестков дпя подсоединения выводов электронных компонентов. Электрические соединения проводников осуществляются через прямоугольны ртверстия в элейтроиз1)ляционных платах.

Однако в этом устройстве есть различНые детали, конструкция которых опреде- дается схемой соединений электрических |компонентов конкретного узла или блока. |1Вследствие этого затрудняется унификация .сонструкции и механизация процессов изго4

товления. Кроме того, недостаточно ивтен сивно осуществляется отрод тепла от электронных компонентов, поскольку отверстия в электроизоляционнь|к пдатах закрыты проводниками и охлаждакшшй Газ может омырать только наружную поверхность компонентов.

Целью изобретения является унификации конструкции монтажной платы, узлов и блоков с микросхемами, улучшение отвода тепла и механизация проиессов изготовления плат.

Это достигается тем, что проводники в виде стержней размешены независимо от электрической схемы соединений в пазах, выполненных ортогонально в смежных перфорированных платах, с шагом, соответствующим шагу между вьтодами микросхем. Перфорация в платах выполнена в виде поперечных к направлению проводников щелей, обеспечивающих возможность разрыва лроводников и их соединение в соответствии с электрической схемой. Ширина проводников в виде стержней несколько боль|ше ширины выводов микросхем. Ширина ще

лей перфорации в платах и расстояние между ними выбраны исходя из установочных размеров микросхемы с теМ| чтобы обеспечить механическую жесткость, свободное прохождение охлаждающего газа сквозь плату и удобство выполнения разрезов и соединения проводников в виде стержней соседних электроизоляционных плат.

На фиг. 1 изображена предлагаемая .плата, вид сверху; на фиг. 2 - поперечный разрез по А-А на фиг. 1.

Электроизоляционные платы из жесткой.нфроводщцей платы 5 с нер форацией в виде щелей 6, 7 и 8 и параллельных проводников в виде стержней 9 и 1О. Щели 6, 7 и 8 перфорации выполнены поперечно к направлению проводников 9 и 10, которые размещены в пазах, выполненных ортогонально в смежных платах 1 и 2 или 2 и 3. Проводники 9 и 10 соединены с металлизированными отверстиями 11 и 12 на противоположных торцах платы 5. Проводники в виде стержней 9 и 1О закреплены в пазах жестко и одной плоскостью совпадают с рабочей поверхностью платы 5. Противоположной поверхности проводники не достигают,

Микросхемы 13 устанавливаются на рабочей поверхности монтажных плат 1-4 над щелью 6 или 8 трк, чтобы выводы укладывались на проводнщи 9 и 10 и места паек 14 приходились на промежуток между щелями 6 и 7 или 7 и 8. Ширина гфоводшжов 9 и 1О несколько больще umрШ1ы выводов микросхем 13. Расстояние между проводниками 9 и 1О соответствует расстоянию между выводами микросхем 13. Толщина проводников выбрана из условий максимальной жесткости. Ширина щелей 6, 7 и 8 выбрана с учетом установочных размеров микросхемы 13, расстояния между точками паек 14 выводов, удобства выполнения разрезов 15 проводНИКОВ 9 и 1О, электрического соединения 16 проводников соседних плат в точках их перекрещивания, свободного прохождения потоков охлаждающего газа и обеспечения необходимой жесткости конструкции Электрические соединения 16 проводников в точках перекрещивания осуществляются в области щелей 7, щирина которых наибольщая. Разрезы проводников выполняются в области щелей 6 и 8. 1 Монтажные платы в блоке сГруппиро- 5 ваны по узлам, в каждахй узел 1огут как платы с микросхемами 1 и 2, так и свободные платы 3 и 4, основное наэначенне которых - обеспечение необхо димых электрических соединений. Соедине

ф ния осуществляются как в точках перекре- щивания 16 проводников 9 и 10, так и через монтажные отверстия 17 различных плат. Для обеспечения дополнительной жесткости блока могут быть использованы 15 ; прокладки 18 и 19 между узлами. Платы il-, прокладки 18 и 19 скрепляются вин|тами в точках 20.

I Подключение узла или блока в схему (Устройства осуществляется обычным путем 201 С помощью проводов через монтажные отдаерстия 11 и 12Предлагаемая конструкция монтажной ллаты не зависит от электрической схемы .соединений между микросхемами в узле или 25 в блоке, поэтому открьтает широкие возможности для достижения высокого уровня автоматизации производственных процессов.

Предмет изобретения

. Монтажная плата преимущественно для установки микросхем, содержащая стапелированные между собой перфорированные электроизоляционные платы и расположен5ные между ними проводники, вьшолне1шые .в виде стержней, отличающаяся ;тем, что, с целью унификации конструкции, улучщения отвода тепла и механизации про дессов изготовления плат, проводники в стержней размещены в пазах, выполнен;ных ортогонально в смежных перфорирован ных платах, с щагом, соответствующим шагу между вывод ми мйкросхем, а пepфopaf : |ция в платах выполнена в виде поперечных ж направлению проводников щелей, обеспе гчивающих возможность разрыва проводнизков и их соединение в соответствии с электрической схемой.

618

20

.

20

/

,.

nrriffr iir-inlin

,f ОС

9Ю

U LLJ и LJ/CTLJ и ОТТОТ

З Е гЕЕЕЕЕЕЕгЗ

го // I ш pQt г кх uraJLJ-.ixi а I rLljLi 11 J II 11« ----- ю J i. У | Tinf i4 pnrTrpnrffri ТППГТТГППГ z TEdbimsrfm iEai /4. /5 .Z / /j ттттт WA