Припой для пайки узлов электровакуумных приборов Советский патент 1974 года по МПК B23K35/30 C22C9/00 

1

Изобретение относится к пайке.

Известен припой для пайки узлов электровакуумных приборов, содержащий индий, серебро, медь, галлий.

Для снижения температуры пайки, уменьшения эрозии паяемых материалов и повышения качества паяного соединения компоненты припоя взяты в следующем соотношении, (вес. %):

Галлий3-12

Серебро50-65 Индий6-18

МедьОстальное.

Припой имеет технологический интервал плавления 640-680°С, хорошую растекаемость в водороде по меди, смачивает молибден.

Приведенные испытания на приборах показали, что припой, содержащий серебра 55%, меди 25%, индия 14% и галлия 6%, при температуре пайки 680-700°С образует в водороде и вакууме плотные без дефектов и без эрозии паяемых материалов паяные швы в соединении меди с эммитирующим материалом (толщиной 0,1 мм) па основе серебра.

Разработанный припой может быть рекомендован для вакуумной ступенчатой паши и других материалов ЭВП.

10Предмет изобретения

Припой для пайки узлов электровакуумных приборов, содержащий ипдий, серебро, медь, галлий, отличающийся тем, что, с целью 15 снил ;ения температуры пайки, уменьшения эрозии паяемых материалов и повышения качества паяного соединения, компоненты припоя взяты в следующем соотношении, вес. %:

Галлий3-12

20Серебро50-65

Индий6-18

МедьОстальное.