i
Изобретение относится к пайке, в частности, к сплавам на основе индия используемым в качестве припоев в тзхнологии электровакуумного приборостроения .
Известен припой, содержащий, вес.%: индий 20-35, медь 10-20, серебро - остальное 1. Такой припой имеет температуру плавления (в зависимости от рецептуры) 600-700 0, что не отвечает поставленной задаче.
Наиболее близкой к изобретению по своему составу является паста-припой для пайки деталей электровакуумных приборов,содержащая,вес.%:индий 2 О- 75, олово 5-30, медь 20-60 2. Такая паста-припой технологична и имеет ряд ценных свойств, но после термообработки она имеет температуру распаивания более (вьше точки плавления образовавшегося интерметаллида). Кроме того, дисперсно твердеющие пасты-припои являются непластичными припоями, что также не отвечает поставленной цели.
Цель изобретения - создание припоя для пайки деталей электровакуумных приборов, обеспечивающего улучшенные физико-механические свойства паяного шва и температуру спаивания и распаивания не выше 135 С. Для достижения поставленной цели в припое, содержащем индий, олово и медь, компоненты содержатся в следующем соотношении, вес.%:
Олово20-55
Медь0,5-10
ИндийОстальное.
Выли опробованы свойства припоев с предельными и промежуточными концентрациями компонентов. Критериями служили температуры ликвидус и солидус.Основные данные по припоям приведены в табл. 1. Таблица 1
6507574
Продолжение табл.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1976 |
|
SU550259A1 |
Припой для пайки электровакуумных приборов | 1976 |
|
SU620357A1 |
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1977 |
|
SU637217A1 |
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1978 |
|
SU664796A1 |
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1976 |
|
SU550258A1 |
БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ | 2000 |
|
RU2254971C2 |
Припой для пайки меди и ее сплавов | 1990 |
|
SU1706816A1 |
Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами | 2019 |
|
RU2722294C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ | 2008 |
|
RU2374056C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2002 |
|
RU2219030C1 |
Введение меди в состав припоя позволяет повысить его прочностные характеристики по сравнению с чистым индием или сплавом индий-олово без заметного повышения температуры ликвидус. Изменяя концентрации компонентов, можно получить набор припоев с различными механическими свойствами при сохранении температуры плавления не более 135°С.
Границы концентраций компонентов выбирались таким образом, чтобы температура ликвидус не превышала 135°С и чтобы припой не расслаивался. Припои, взятые из указанного интервала концентрации, удовлетворяют поставленным условиям.
Припои готовили путем сплавления компонентов в корундовых тиглях при
Давление пара припоя при 600 С не выше . рт.ст. На воздухе припой не окисляется до температурь плавления. При на воздухе припой обладает коррозионной стойко110О С в атмосфере аргона или гелия с последующей выдержкой при в течение 5 ч.
Припои, выбранные из указанной области концентраций, обладают хорошими механическими характеристиками, причем по прочности значительно превосходят соответствующие вакуумные припои на указанный интервал температур. Некоторые механические характеристики приведены в табл. 2. Для сравнения даны результаты испытания индия и эвтектического сплава индий-олово, наиболее близкого п свойствам к предлагаемому припою.
Значительное разнообразие механических свойств сплавов дает возможность в каждом конкретном случае применить соответствующую рецвптур-у
Таблица 2
стью к следующим средам: водопроводной воде, гидроокиси натрия (10-50%), 99,5%-ной уксусной кислоте, 62%-ноЯ фосфорной кислоте, 20-95%-ной серной кислоте, что позволяет проводить
технохимическую обработку узлов приборов, спаяных этими припоями.
С помощью предлагаемого припоя были получены спаи со следующими материалами: золотом, серебром, медью, никелем, коваром, константаном, стеклом С-52-1. Были получены вакуумноплотные до спаи: медь-серебро, медь-никель, ковар-никель, ковар-нержавеющая сталь.
аредлагаемый припой является вакуумным припоем и обладает значительным разнообразием механических характеристик и повышенной механической прочностью по сравнению с существующими вакуумными припоями на указанный интервал температур (117-160°С). Он может .быть использован в основном для герметизации фотоэлектронных приборов, изготавливаемых по методу переноса.
Формула изобретения
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов, содержащий индий, олово и медь, отличающийся тем, что, с целью улучшеНИН физико-механических свойств паяного шва, а также обеспечения температуры спаивания и распаивания, не превышающей , припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%:
Олово20-55
Медь0,5-10
ИндийОстальное.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
Авторы
Даты
1979-03-05—Публикация
1977-09-12—Подача