Флюс для пайки низкотемпературными припоями Советский патент 1975 года по МПК B23K35/36 B23K35/14 

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсу для пайки и лужения оловянно-свинцово-висмутовыми и индиевыми припоями деталей из меди, а также из меди и ее сплавов, покрытых серебром, кадмием и цинком.

В настоящее время для пайки указанных металлов и металлопокрытий оловянно-свинцовыми припоями применяется малоактивный некоррозионный спирт-канифольный флюс, не обеспечивающий удовлетворительного качества пайки, либо коррозионно-активные флюсы (например, ЛТИ-12и), которые снижают надежность изделий в связи с невозможностью в ряде случаев полного удаления остатков флюсов после пайки.

Цель изобретения - создание некоррозионного флюса повышенной активности для пайки оловянно-свинцовыми припоями, а также для пайки оловянно-свинцово-висмутовыми и индиевыми припоями с температурой плавления 100-150 С.

Это достигается введением в состав флюса диметилалкилбензиламмонийхлорида, где алкил - предельный или непредельный углеводородный радикал, содержащий не менее 10 атомов углерода и триалкилфосфата, где алкил - насыщенный углеводород, содержащий Не менее двух атомов углерода.

Предлагаемый флюс содержит, вес. %: Диметилалкилбензиламмонийхлорид0,1-5,0

Триалкилфосфат0,001-0,1

Пленкообразователь (например, канифоль, пихтовый бальзам)3-20

Бромистая камфараО-1,0

Растворитель (например, смесь этилового спирта с диоксаном в соотношении от 1 : 5 до 5:1, этилацетат, метилэтилкетон)Остальное.

Предлагаемый флюс обладает высокой флюсующей активностью при пайке с припоем марки ПОССу 61-0,5 при температуре IttO- 250С, с припоем марки ПОСВЗЗ при температуре и с индиевыми припоями при температуре пайки в пределах 120-IbO C.

Ниже приведена флюсующая активность при использовании указанных припоев на различных металлопокрытиях.

Припой ПОССу 61-0,5 (250°С): на меди (180-250С)1,5-2,2

на цинковом покрытии3,4

на кадмиевом покрытии2,7

на серебряном покрытии1,3

Припой ПОСВЗЗ (180°С): на меди1,0-1,1

Индиевые припои (120-140°С): на меди1,0-1,4

Высокая флюсующая активность обеспечивает хорошее качество пайки. Одновременно флюс не вызывает коррозии паяных соединений и металлопокрытий и не снижает сопротивление изоляции диэлектриков. Кроме этого, флюс обладает бактерицидными свойствами, что повышает грибоустойчивость изделий, эксплуатируемых в жестких климатических условиях.

Флюс приготавливается путем растворения компонентов в растворителе.

Предлагаемый флюс предназначен для монтажной пайки изделий радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслей промышленности.

Предмет изобретения

1.Флюс для пайки низкотемпературными припоями, содержаш.ий пленкообразователь, растворитель, пластификатор, отличаюш; и и с я тем, что, с целью обеспечения качества низкотемпературной пайки и сообш,ения флюсу бактерицидных и некоррозионных свойств, в его состав введены диметилалкилбензиламмонийхлорид 0,1-5,0% и триалкилфосфат 0,001-0,1%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:

пленкообразователь3-20

и органический растворитель остальное.

2.Флюс по п. 1, отличающийся тем, что в его состав может быть введена бромистая камфара в количестве до 1,0%.