Радиоэлектронный блок Советский патент 1979 года по МПК H05K7/20 

1

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры и вычислительных устройств.

Известны радиоэлектронные блоки, собранные из печатных плат с установленными на них элементами, выделяющими тепло, например с интегральными схемами, и элементами не выделяющими тепла 1.

Недостаток известных блоков заключается в том, что при охлаждении потоком воздуха различные места на плате и различные электроэлементы блока охлаждаются неодинаково, а применяемые в известных рещениях конструктивные элементы обеспечивают неравномерное охлаждение, приводящее к ненадежной работе электроэлементов и одновременно к уменьшению плотности компановки электроэлементов в объеме платы и блока.

Известен радиоэлектронный блок, состоящий из набора параллельно расположенных плоских модулей с выводами на торце модуля, входящих в отверстия печатной платы, служащей для соединения модулей между собой и каналами для охлаждения, причем печатной плате прилпна 11-обри.чна« форма, модули, установ.юнные на параллельных сторонах этой платы, образуют две гребенки, входящие одна в другую, в зазорах между модулями располон ена металлическая лента, изогнутая в форме синусоиды и снабженная консо.чьными пружинящими вырубками, концы которых прижаты к боковым стенкам модулеГь а блок по бокам охвачен металлическим хо.мутиком с консольными пружинящими вырубками 121.Zlocтоинством этого блока HB.IVKMCH выравнивание температурного поля модулей при сохранении прежних габаритов модульного блока.

Недостатками извес И()1() технического рещения являются; отсутствие гарантирован5ных контактов .нящих 1м 1рубок, имеющихся на металлическо сипусог.дально ленте, с поверхностями (11мчд1 ляю1цих модулей, создает неравномерность TCMnejiaтурного поля на iioBepxiiocru модулой, тго

0 свидетельствует о ненадежности отвода reriла с этих моду.Кй; малая п..и)1цадь соприкосновения ленты (только с -момсчныо консольных пружинящих lM)lpy6l)K с ПОИОрХностями модулей, что позволяет отводить лишь ограниченное количество тепла; наличие в модульном блоке охватывающего металлического стяжного хомутика с консольными нружинящими вырубками затрудняет обдув внутренних, наиболее нагретых, модулей воздухом и усложняет нроцесс сборки и разборки блока, при обеспечении доступа к любому модулю блока.

Цель изобретения - новьинение надежности путем улучшения теплового режима.

Это достигается тем, что радиоэлектронный блок содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, снабжен дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены модули, причем на вершинах гофрированных пластин выполнены сквозные пазы.

Для увеличения тенлоотводной поверхности шин каналы выполнены пилообразными в поперечном сечении, а прорези в каналах служат для создания турбулентности потока воздуха, отвод тепла с теплоотводящих шин. В качестве теплопроводного материала применена паста.

Наличие теплоотводящей шины, имеющей каналы с прорезями, в модульном блоке и соединения ее теплопроводными неремычками с другими теплоотводящими П1Инами соседних блоков, выравнивает температурное поле модульного блока, снижает температуру на корпусах наиболее нагретых электроэлементов, а следовательно, повышает надежность работы электроэлементов.

На фиг. 1 изображен предлагаемый радиоэлектронный блок, общий вид; на фиг. 2 дан разрез А-А на фиг. 1; на фиг. 3 изображена теплопроводная шина, изо.метрия.

В блоке на плате 1 с двух сторон размещены модули 2-, например интегральные микросхемы, имеющие выводы 3, которые припаиваются к контактным площадкам платы (на чертеже не показаны). На каждой стороне платы 1 установлены теплопроводящие щины 4, изготовленные из материала, хорошо проводящего тепло (фиг. 1,2). Шина 4 для увеличения тенлопроводяшей поверхности выполнена в виде гофрированных пластин 5, расположенных между рядами модулей 2. Между пластинами о на HJHHe расположены ряды плоских планок 6. причем на плоских планках 6 размешены модули 2. На вершинах пластин 5 по ширине плоских планок 6 выполнены пазы 7, служащие я.ля создания турбулентности потока воздуха, проходящего вдоль каналов. Между .модулями 2 и плоски.ми планками 6 щины 4 расположен теплопроводный слой 8, например паста. Выводы 3 модулей 2, при необходимости ремонта платы 1, соединены объемным (проводным) монтажом 9. Теплоотводящие шины соединены с теплоотводящими шинами соседних модульных блоков теплопроводными перемычками 10.

Для вычислительных комплектов с частичным резервированием и с автоматическим поиском неисправностей, при современном уровне тепловыделений одной интегральной микросхемы, типа «Логика-2, применение в модульном блоке теплоотводящей шины дает увеличение времени наработки на отказ на 50-70%.

Формула изобретения

Радиоэлектронный блок содержащий нечатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных .модулей и тенлопроводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности путем улучщения теплового режима, он снабжен дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планка.ми, на которых размешены модули, причем на верщинах гофрированных пластин выполнены сквозные пазы.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1.Авторское свидетельство СССР № 391760, кл. Н 05 К 7/20, 10.02.71.

2.Авторское свидетельство СССР № 190959, кл. Н 05 К 7/20, 14.12.69.

(рцг.1

А-Д

Фиг.2