Радиоэлектронный блок Советский патент 1992 года по МПК H05K7/20 

hr

фиг.1

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей, установленных параллельными рядами на монтажной плате.

Известен радиоэлектронный блок, содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины и снабженный дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены модули.

Недостатком известного технического решения является невозможность его использования для кондуктивного теплоотво- да от модулей.

Наиболее.близким по технической сущности является радиоэлектронный блок, содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, снабженной дополнительной гофрированной пластиной.установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены модули, и металлический теплоотводный экран с ребрами, сопряженными с гофрами гофрированной пластины одной из теплоотво- дящих шин.

Недостатком данной конструкции является относительно низкая эффективность охлаждения модулей вследствие невозможности кондуктивного отвода тепла от обеих сторон теплоотводящих модулей.

Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения модулей.

Поставленная цель достигается тем. что в радиоэлектронном блоке, содержащем монтажную плату с размещенными на ее поверхности параллельными рядами модулями, теплоотводящий металлический экран и расположенную между платой и экраном гофрированную пластину, с обеспечением теплового контакта с экраном и платой с модулями, гофрированная пласти- на выполнена синусоидальной формы с шагом гофр, равным шагу расположения рядов модулей платы, и высотой гофр h, выбранной из выражения S+ д , м где S - зазор между экраном и платой; д - толщины платы; h - высота гофр, причем в гофрированной пластине по всей длине гофр - со стороны контакта с модулями перпендикулярно продольной оси гофр выполнены сквозные прорези.

На фиг.1 изображен радиоэлектронный блок, общий вид; на фиг.2 - вид А на фиг.1; на фиг.З - разрез Б-Б на фиг.1; на фиг.4 - разрез В-В на фиг.1.

Блок состоит из монтажной платы 1 с

размещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоском теплоотводящем экране 3. и пружинящей гофрированной пластины 4 с щелевидными

прорезями 5, образующими между собой полосы 6.

Отвод тепла от модулей к экрану осуществляется преимущественно кондуктивным способом по нескольким параллельным каналам теплопередачи, показанным на фиг.2-4 стрелками. От верхних поверхностей модулей 2 тепло передается к экрану 3 через гофрированную пластину 4, от нижних поверхностей модулей 2 - через плату.1

и гофрированную пластину 4.

Тепловые контакты обеспечиваются следующим образом.

При креплении платы 1 к экрану 3 пружинящая гофрированная пластина 4 прижимается вершинами синусоидальных гофр с одной стороны к экрану, с другой стороны - к модулям и поверхностям платы. При этом полосы 6, расположенные между параллельными прорезями 5 гофрированной пластины, деформируются независимо друг от друга, причем на равную величину. Полосы, контактирующие с высокими модулями, деформируются больше, полосы, контактирующие с низкими модулями, деформируются

меньше, а полосы, приходящиеся на промежутке между модулями и контактирующие с поверхностью платы, деформируются на минимальную величину. Для уменьшения контактного термического сопротивления в

местах контакта гофрированной пластины с экраном, платой и модулями может быть применена теплопроводная смазка.

Таким образом, экран, плата и все установленные на ней модули, несмотря на разную высоту их корпусов, надежно контактируют с гофрированной пластиной. Предлагаемая конструкция радиоэлектронного блока обеспечивает высокую эффективность охлаждения модулей за рчет

кондуктивного отвода тепла с обеих сторон равновысоких модулей, установленных на плате параллельными рядами.

Формула изобретения Радиоэлектронный блок, содержащий монтажную плату с размещенными на ее поверхности параллельными рядами модулями, теплоотводящий металлический экран -и расположенную между платой и экраном гофрированную пластину с обеспечением теплового контакта с экраном и платой с модулями, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения,-гофрированная пластина выполнена синусоидальной формы с расположением гофр с шагом, равным шагу расположения ря- дов модулей платы, а высотой гофр, выбираемой из выражения S + , м,

где h - высота гофр;

S - зазор между экраном и платой; 6 - толщина плат,

причем в гофрированной пластине по всей длине расположения гофр со стороны контакта с модулями выполнены сквозные прорези, ориентированные перпендикулярно продольной геометрической оси гофр.

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей, установленных параллельными рядами на монтажной плате. Блок состоит из монтажной платы 1 с размещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоском теплоотводящем экране 3, и пружинящей гофрированной пластине 4 со сквозными прорезями 5, образующими между собой полосы 6. Прорези 5 ориентированы перпендикулярно продольной геометрической оси гофр. 4 ил.

с

t

i

.XL

Лид А

7

I

;

-s -6

Л

Фиг.2