Тонкопленочная обмотка для магнитной головки и способ ее изготовления Советский патент 1979 года по МПК G11B5/12 

депо электропроводящее покрытие С-образной формы, соединенное с подлол кой через носледовательно расположенные первый изолирующий слой, электропроводящую спираль и второй изолирующий слой, при этом подложка также выполнена С-образной формы и из электропроводящего материала.

Способ изготовления тонкопленочной обмотки включает операции формирования подлоски со слоями на технологическом основании, которое затем уделяют.

Использование электропроводящих подложек из осажденных металлических пленок или тонкой фольги позволяет увеличить объемную плотность витков печатной обмотки за счет очень маленькой толщины этих подлой ек (1-5 мкм). Спиралей в единичном объеме теперь поместится намного больще и тем самым увеличится общее количество витков обмотки. Одновременно электропроводящая подложка со структурой, в которую входит электропроводящее верхнее покрытие, является хорощим электрическим контактом как с нижележащей, так и с выщележащей подложками со структурами при механическом .соприкосновении их поверхностей между собой в пакете. С-образная форма подложек и верхних оснований позволяет представить их как накоротко замкнутые витки и избежать потерь на вихревые токи. Способ изготовления подложек со структурами обеспечивает бездефектное отделение последних от технологического основания при его травлении.

На фиг. 1 показана часть тонкопленочной обмотки - нодложка со структурой, условно разделенная на отдельные слои; на фиг. 2 - обмотка, состоящая из пакета с тремя подложками со структурами.

Тонкопленочная обмотка для магнитной головки содержит подложки со структурами, калсдая из которых (фиг. 1), включает электропроводящую С-образную подложку

1, изолирующие прокладки 2 с окнами ; для электрического соединения витков обмотки и отверстия 4, через которые замыкается цепь магнитопровода, электропроводящую спираль 5 и электропроводящее

С-образное верхнее покрытие 6. К крайним подложкам со структурами 7, входящими в пакет (фиг. 2), приварены электрические выводы 8.

Ф о р м у л а и 3 о б р е т с н и я

1.Тонкопленочная обмотка для магнитной головки, содержащая первый и второй изолирующие слои, нодложку, в которых выполнено отверстие для магнитопровода, и

слой электропроводящей спирали вокруг этого отверстия, отличающаяся тем, что, с целью повыщения объемной нлотности витков обмотки, в нее введено электропроводящее покрытие С-образной формы,

соединенное с подложкой через последовательно расположенные первый изолирующий слой, электропроводящую спираль и второй изолирующий слой, при этом подложка также выполнена С-образной формы

и из электропроводящего материала.

2.Способ изготовления тонкопленочной обмотки для магнитной головки по п. 1, отличающийся тем, что подложку со слоями формируют на технологическом основании, которое затем удаляют.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Патент США№ 3648364, кл. 340-174.1, опубл. 1972.

2. Патент Великобритании № 1210553, кл. G 5R, опублик. 1970.

fPui.Z