Изобретение относится к области пай ки, в частности к водорастворимым флю сам, применяемым преимущественно в процессах групповой пайки и лужения ле коплавкими припоями, например плат печатного монтажа с навесными элементами и блоков РЭЛ. Известен флюс для пайки и лужения, состоящий из растворителя, преимущественно глицерина, и активной составлвпощей метилтетрагидрофталееого ангидрида в количестве 0,5-10 вес.ч. при содержании глицерина 1 вес.ч. Известный состав имеет невысокую флюсующую способность. Наиболее близким к изобретению явля ется флюс, содержащий, вес.%: Триэтаноламин2 Анилин солянокислый5 Амкюний хлористыйf® - . Спирт этиловый30 Глицерин 5. Недостатком этого флюса является высокая коррозионная активность, что требует тщательной отмывки остатков флюсе после пайки. Целью изобретения является создание некоррозионно активного флюса. Цель достигается тем, что флюс дополнительно содержит метилтетрагидрофталевый ангидрид при следующем соотношении компонентов, вес.ч.: Глицерин М е тил те траги дрофтал евы и 0,1-1О ангидрид О,1-10 Триэтаноламин О,1-10 Спирт этиловый Состав готовят следующим образом. В навеске глицерина растворяют метилтетхзагидрофталевый ангидрид при 7090 С до получения прозрачной однородной жидкости. , в охлажденную до температуры 50 С смесь при п(-ремешивании добавляют Триэтаноламин. Для получения нужной вязкости состава флюса в
него вводят этиловый спирт до получения 40-бО% раствора.
715265
В таблице приведены несколько вариантов состава флюса.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Водорастворимый флюс | 1976 |
|
SU591290A1 |
| ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2009 |
|
RU2400340C1 |
| ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2006 |
|
RU2347656C2 |
| Флюс | 1986 |
|
SU1349939A1 |
| Состав пасты для лужения и пайки | 1978 |
|
SU664795A1 |
| Флюс для лужения и пайки | 1981 |
|
SU996145A1 |
| ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463145C2 |
| Флюс для пайки и лужения узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры | 1987 |
|
SU1407732A1 |
| Флюс для пайки легкоплавкими припоями | 1983 |
|
SU1098729A1 |
| Флюс для низкотемпературной пайки печатных плат | 1988 |
|
SU1581530A1 |
М етилтетрагидрофталевый ангидрид
Глицерин Триэтаноламин Спирт этиловый
Остатки флнхза после пайки полностью отмываются водой и после очистки не вызывают коррозию паяных соединений. Предлагаемый флюс не снижает сопротивления изоляции плат печатного монтажа.
Формула изобретения
Водорастворимый флюс для пайки, содержащий : трнетиламин, спирт этиловый
3
10 1
1
5 5
1О 10
и глицерин, отличающийся тем, что, с целью исключения коррозионного действия флюса на паяные соединения флюс дополнительно содержит металтетрагидрофталевый ангидрид при следующем cooTHOuieHHH компонентов, вес.ч.: Глицерин1,0
Метилтетрагвдрофталевый0,1-10
Триэтаноламин0,1-10
Спирт этиловый0.1-10
