Диэлектрическая паста Советский патент 1980 года по МПК H01B3/12 

ЖОЖ

:it Sfc: ВвШ мелШшяшшШ Ше11Ш ка с темпер ату:ройр1|||гя0ёЙЩ 2 Ш Йлейия 400-450° С и ЪрганвчейсойЗД Шс б тШйёратурой полного выгорания не более 450° G ,.,., . .- . ........ .. . , ifiVie-:: i:rrrifc7 :%J v« ieE;Sft3S:; позволяет 1сн,иэить температуру вжигания предлагаемой диэлёктригческой 1пастьГ до 450-600° С.; - --г-- ;-:- .Бв детие в соста1в постиг ШраЙи ёскрго порошка, играющего 1)0Ль acecfgiW pitaса, или тугоплавкого стекла с температурой размягчения выше, че&1 теМ111ерату1ра ВЖйгания пасты, снижает подвижность системы в -jJB HeUfitf -A- eir - fj-K-AKJt s-.At. -tfc i Cai- jrai srai yfi JiAyafaEf)A-j целолГГч тоТГсключает .вероятность верти aльJ pгo и бокового относительнрго смещеййя элё трздов и иоключаег об j,.- ,- f- -la--t- B fn a fnOti. J -й..-ат. рЪ1в проводников При повторных термообработках (щжиганиях).„,,.,. , Введение в диэлвктричёскуюпасту орглшгчесхрй связки на основе полибутилтйеai. i-Juij ш-и,1/1с Cyujinijl р11/ВИМС и lUy.XjHC, Ж : СМ1ч &ё П(Мр&.)т1ег1р учное ПТГР;ГТ.ЯРН1ТР г iTT/MT TTiTVUTilTr ftтттгч .у-ч ллттлтттт-т- оцеплен 1е с подложкой, что обеслечивает ЖозТйо5кность мн1ого.кратаых дане етшй без промежуточиого вжигаЖя. ТТ ,a l f f ryff-fi iкlflf«Лl ДЛЯ ПовыШениГя контрастности и увели чеяия плотности inoKpbiTH:a в диэлектрическую пасту вводятся мелкоднсперсныйГКрШний или смесь окислов хрома и кобальта в cooTHomejHH 1 . .-., , Предлагаема я паста не имеет пражти„ зески запаса и менее токсична, чем-из1вест ® ТШе: -Для приготовления пасты берут мелкодисперсные порошки .керамики, лелкоплав, кого стекла (с температурой of &tr-n рдстека.яия капли не более 550-600° С) и кре)мния с удельной сябвврхностью от ЗООО до 6000 сж2/г Пример I. К предварительно перемешанной смеся мелкодисперсныхТйрбТИкбв, содержащей (вес. ч.): Кера мЪка .- ЛагкШтлавкое стекло 50 Кремний3 , f I«-tf - добаКШ15т 6рТаИМ&Шую связку7 содёржашую (вес. ч.): Полибутилметакрилат6 - Терпинеол71 Ланолин. 23 10 .вес. ч. смеси порошков берут 2,5-3,3 . ч. органической связки (в ЗЖШЙЙ ги от дисперсности порошков). - - „, Рзста данидго coctasa позволяет тюлучатьслои толщиной 110-120 мкм за три нанесения, обеспечивая раЗрйМТЭаууйГ-ЬтГособность до 80-100 мкм. .ТГтГ/1 I -- , Пример 2. к б1меси мелк6д15ш Ень1х порошков, .содержащей.(вес. ч.): - 3 a #Srer.«s..j..--f ffy х - ч. ..v „

-. f -i-tjfiitlT }fifi fyf,-K--. Ч

.Керамика Ле1 копл1вкое стекло КремНИй до15авляют органическую свяаку, содерЖащую (авес. ч.): . Полвбутилметакрилат3,5 Тераийеол f66,5 Ланолин30 На 10 вес. ч. смеси, .порошков 2,5-3,3 вес. ч. органиеокйй свяжи. Паста |Данндгр с6с|а:1ва::.позВйдйет получга ь слои толщинрй ЭО-гнШО жкж аа три нанесения, обеспечивая р;азрешающую способнр:сть до 130-il5p л/сж. Пример 3. К„амеси мелкодисперсных nopOiHiiKHB, С0дёржащ1ей (вес. ч.): ..Кера1ми,ка. , (IVCpaiMMiKa . Легкоплавкоестекло Окись хрома ,,W.. Окись кобальта до1бавляют органическую связку, содержаЩую (вес. ч.): Полибутилметакрилат7 « з- АаЛврпийёол78 Ланолин15 н 10 вес. ч. смеси порош.к овберут 2,5 3,3 вес. ч. органической связ,ки. Паста данного oocTaiBa позволяет получать за три манесекия слой толщиной до 90 мкм, обеспечивая разрешающую способность до 150 жкж. , .jv.if. Предлагаемая диэлектрическая паста позволяет с1йизить температуру вжиганий Шоляциойного пок1)ытия на 100-15б°С и допускает многократную щечать по подсушенным слоям, что ценно при изготовлении металл-диэлектрик-металл-структур, где осуществляется многакратная печать диэлектрических покрытий. t.- f f, , ,„ ,„ .«,,,« ,(Ы , Формула изобретения ; Диэлектриг еская паета, содержашгая органическое связующее, растворитель, лавЪ- ЛИН и минеральный наполнитель, о т л ичающаяся тей, что, с целью сйи -ения температуры вж тгания и обе спечения четкости рисунка, (жа д полнительно содерит мелкодисперсный кремний ил.и смесь окислов хрома и кобальта в соотношении 1 :2, а в ка М тЙЙчШог1о связуюЧеS - лолибутилметакрилат, в качестве расворителя терпинеол, в качестве минералього наполвителя - амесь мелкодисперсых порощков Жерамики и лепко1плав1кого текла при следующем ооотнощении компоентов, вес. ч.:

МелкодИСперсная керамика 25-

Мелкодисперсное легкоп л авше стекло .22-

Мелкодисперсный кремний (или омесь.окЕслов хрома и кобальта в соотвошеяии 1:2)0,25-

Полибутилметакрилдт0,6-

13,S-18,9

Терпинеол 3,0-7,6. Ланолин

Источник информа1ции, принятый во вяи5 мание при экспертизе:

1. Авторское свидетельство № 439505, кл. C08L 11/04, 1970.

agagUK gggi g ; a-ffli : iS ;g tT5S g «jags.