Способ изготовления печатных плат Советский патент 1980 года по МПК H05K3/06 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

. Изобретение относится к технологие изготовления радиоаппаратуры и может быть использовано в произволстве односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат. Известен способ изготовления печатных плат, основанный на покрытии металлизированной или неметаллизированной диэлектрической подложки фотореэйст 5М и экспонировании через Т5 афарет с рисунком схемы 1 . Необходимость применения трафарета с рисунком схемы усложняет возMCfflcHOCTb автоматизации процесса экспо йарования и налагает ограничения по повышению плотности печатного мон . Известен также способ изготовлени печатных плат, вк.лючакщий фо1 1ирова е рельефной диэлектрической подлож ки, ее металлизацию, нанесение накаткой защитной маски из кислотостой кой краски на выступы рельефной подложки, нанесение 3cUi}HTHoro покрытия (металла) на проводники схемы, . расположенные э углублениях подложки удаление маски из кислотостойкий краЬки, селективное травлейиё металлизации с выступов подлозкки 2J . Данный способ позволяет реализовать достаточно высокую плотность монтажа (за счет выполнения подложки рельефной), однако нанесение защитной маски на1 аткой усложняет технологи ческий процесс в целом. Целью изобретения является упрощение технологического процесса. Цель достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включакяцем формирование рельефной диэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углублениях релье4 ной подложки, селективное травление слоя металлизации с выступов рельефной подложки, перед нанесением защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углублениях рельефной подложки, на ее поверхность наносят сплошной слой фоторезиста, помещают рельефную подложку в кювету с окрашенной жидкостью, иепроЭрачной для экспонирующего излучения, прижимают к поверхности рельефной подложки прозрачную для экспонирукицего излучения пластину до соприкосновения ее поверхности с выступами рельефной подложки, экспонируют слой фоторезистора и проявляют..

Изобретение поясняется схемой вкспонйрования, представленной на чертеже:, 1 - металлизированная заготовка печатной платы, в которой выполнены углубления для проводников; 2-- фоторбэистйр; 3 - прозрачная пластина, которая плотно прижимается к заготовке; 4 - окрашенная жидкость, поглощающая свет j 5 - кювета.,

П р и мер. Йа заготовке ме- . годом литья создают рельефный

,J рисунок схемы. На станке с программным управлейием сверлят отверстия. Для создания шероховатости осуществляют абразивную обработку поверхности платы и стенок отверстий и производят металли зацию подложки методом химического меднения поверхности и стенок от ерстий.

Покрывают заготовку слоем фоторезиста ФЛП окунанием и экспонируют фоторезист в водном растворе черной туши. .Время экспонирования составляе 10-15 минч источником света КП-6341.

Проявление производят в 4%-нсм растворе питьевой соды. При эт фоторезист в углублениях и пазах смывается, так как он незадублен, а на выступах заготовки остается. Затем осуществляют гальваническое нараздивание меди в пазах и отверстиях, защитного слоя олово-свинец на медь впазах и стенках отверстий и селективное травление меди с выступов.

Выбор типа применяемого Фоторезис зависит от технологической схемы из. готовления платы. При позитивном методе получения токопроводящего рисунка схемы, когда наращивание меди на проводники и стенки отверстий производится до травления, необходшю применять негативный фоторезист, а при негативном методе получения рисунка схемы, когда на поверхность заготовки и в отверстиях наращивается достаточный слой ме4и, а затем производят травление - позивный. Жидкость, в среде которой производят

экспонирование, не должна разрушающе действовать на фоторезист.

Изменяя величину экспозиции или оптическую плотность жидкости (концентрацию красителя), можно изменять сечение получаемого проводника и соответственно погонную индуктивность и емкость.

Способ изготовления печатных плат .позволяет изготавливать платы с вы-. . разрешающей способностью и надежностью, устойчив в производстве не требует использования нового оборудования.

Формула изобретения

Способ изготовления печатных плат вк;шчаиощий формирование рельефной диэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение защитного покрытия на проводники схемы, эасположенные в углублениях рельефной подложки, селективное травление слоя металлизации с выступов рельефной подложки, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологического процесса, перед нанесением защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углублениях рельефной подложки, на ее поверхность наносят сплошной слой фоторезиста, помещают рельефную подложку в кювету с окрашенной жидкостью, непрозрачной для экспонирующего излучения, прижимают к поверхности рельефной . под.ложки прозрачную для экспонирующего излучения пластину до соприкосновения ее поверхности с выступами рельефной подложки, экспонируют слой фоторезиста и проявляют.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

202256, кл. Н 05 К 3/02, 1968.

482032, кл. Н 05 К 3/06, 1972 (прототип) .

/

J