Способ изготовления печатной платы Советский патент 1980 года по МПК H05K3/06 

Изобретение относится к области радиоэлектроники, и может быть использовано в производстве печатных плат. Известен способ изготовления печатной платы, основанный на формировании рисунка схемы селективным травлением с последующим нанесением на плату защитного слоя лака {. К недостаткам способа изготовления печатных плат относятся невозможность устранения разрывов провод шков и невысокая разрешающая способность топологического рисунка. Известен также способ изготовления печатно платы, включающий селективное травле11ие фол гированного диэлектрика, химическое меднение всей поверхности платы, нанесение сплошного слоя диэлектрического материала, получение защитной маски, селективное наращ таш1е ме таплического покрытия гальваническим методом через резист, селективное травление химически нанесенной меди и удаление маски, причем защитную маску получают методом фотолитографии 2}. Недостатком способа является проведение фотолитографии по химической меди без ее закрепления тонким споем гальванической меди, что связано с большим браком при металлизащш отверстий. Кроме того, проведение второй фотолитографии по рельефным проводникам не дает возможности получить проводники с большой точностью размеров, так как меясду фотошаблоном и поверхностью фоторезистора имеется воздушный зазор, равный толщине фольги. Плотность при этом не более 2-3 проводников на 1 мм, а точность не превышает 30-50 мкм. Цепь изобретения - повышение разрешающей способности печатного рисунка и его плотности. Поставленная цель достигается тем, что по способу изготовления печатной платы, включающему формирование печатных проводников путем селективного травле1шя фольгированного диэлектрика, химическое осаждение слоя меди, нанесение сплопшого слоя диэлектрического материала, получение защитной маски, селективное гальваническое нЕраш {вание металлического покрытия на печатные проводники удаление защитной маски, травление химичес3ки осажденного слоя меди, защитную маску получают шлифовкой слоя диэлектрического материала до вскрытия поверхности печатных проводников. Получение маски шлифовкой диэлектрического материала до вскрытия поверхности печатных проводников позволяет получить печатные проводники с повышенной плотность на печатных платах за счет проведения только одной фотолитографии. Вторая фотолитография ограничивающая точность и плотность печатны проводников в данном случае заменена шлифовкой, при которой получают диэлектрическую маску, соответствующую рисунку первой фотолитографии, с исключительной точностью. На фиг. 1-6 приведена схема технологического процесса. На. обезжиренную поверхность заготовки печатной платы 1 наносят светочувствительный состав, экспонируют, проявляют и получают топологический рисунок схемы 2, вытравливают незащищенную медь 3, удаляют светочувствительный состав и на всю плату наносят тонкий сплошной слой химической меди 4. Затем наносят диэлектрический материал 5 и сошлифовывают его до вскрытия поверхности печатных проводников 6. На вскрытые печатные проводники осаждают последний слой гальвано покрьгтя 7 и удаляют химическую медь 8 с расположенными на ней участками диэлектрического слоя. В результате получают печатную плату с печатным рисунком 9. По способу были изготовлены платы для электронных наручгахх часов,, на которых печатные проводники имели ширину 0,1 мм с точностью до 10-25 мкм и при плотности 3-5 проводников на 1 мм. При изготовлении платы в качестве диэлек трического материала была использована нитр эмаль ХСЭ и НЦ-25. После сушей слой нит роэмали, размешенный на поверхности печатных проводников, сощлифовывается на шлифовальной бумаге с размером зерна 10 мк. лифовка проводилась до вскрытия металлиеских поверхностей всех проводников. В ачестве гальванопокрытия использовались лектролиты блестящего никелирования и зоочения. Блестящий никель на проводниках ечатной платы получали путем введения в икелевый электролит органических добавок. Применение диэлектрического материала качестве маски позволило использовать лектролиты золочения, в которых пленочый фоторезист типа ТФП при золочении отлаивается. Изобретение позволяет повысить процент ыхода годных плат, устранять разрывы проодников, получать на плате проводники с разерами 0,1 мм при плотности 3-5 проводниов па 1 мм. Формула изобретения Способ изготовления печатной платы, включающий формирование печатных проводников путем селективного травления фольгированного диэлектрика, химическое осаждение слоя меди, нанесе1ше сплошного слоя диэлектрического материала, получение защитной маски, селективное гальваническое наращивание металлического покрытия на печатные проводники, удаление защитной маски,. травление химически осажденного слоя меди, отличающийся тем, что, с целью повышения разрешающей способности печатного рисунка и его плотности, защитную маску получают шлифовкой слоя диэлектрического материала до вскрытия поверхности печатных проводников. Источи1ки информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Патент Франции № 152740, кл.Н05КЗ/00, 1968. г. Патент США N 3568312, кл. 29-625, 09.03.71. (прототип).

Фи1.5

игЛ

9иг.5