Способ изготовления демпфера ультразвукового преобразователя Советский патент 1981 года по МПК G01N29/04 

1

Изобретение относится к неразрушающему контролю материалов и изделий и может быть использовано при изготовлении преобразователей ультразвуковых дефектоскопов и толщиномеров.

Известен способ изготовления демпфера ультразвукового преобразователя заключающийся в том, что устанавливают на подготовленную для пайки поверхность пьезопластин форму, которую заполняют расплавленным электропроводящим демпфирующим материалом - сплавами Вуда или Роде - и охлаждают его до отверждения 1.

Недостаток известного способа заключается в том, что для полного гащения отражений от поверхности, противоположной пьезопластине, демпер, изготовленный этим способом, должен иметь значительную длину.

Целью изобретения является уменьшение размеров демпфера за счет формирования крупнозернистого слоя на стороне, противоположной пьезопластине.

Указанная цель достигается тем, что в расплавленный демпфирующий материал со стороны противоположной пьезопластине вводят металлический электрод и в момент

отверждения материала оттягивают электрод вместе с прилегающим к нему слоем демпфирующего материала от пьезопластины.

На чертеже представлена схема демпфера, изготовленного по предложенному способу.

Демпфер содержит пьезопластину 1, размещенную на ней форму 2, заполненную расплавленным материалом 3, в который вводят электрод 4.

Способ заключается в следующем.

На залуженную пьезопластину 1 приклеивают форму 2, внутрь которой помещают кусочки легкоплавкого припоя-сплава Вуда - электропроводящим демпфирующим материалом 3. Сплав расплавляют непосJJ редственно в форме электропаяльником. В расплавленный сплав вводят электрод 4, например, из медного залуженного провода с конической спиралью на конце.

В момент отверждения сплава электрод 4 20 вытягивают на 1/3 высоты расплава в течение 2-3 с, чем создают демпфер куполообразной формы с рыхлым крупнозернистым верхним слоем. Такая структура хорошо

гасит ультразвуковую волну, исключает отражение от верхней грани демпфера.

Предлагаемый способ обладает простой технологией, сокращает количество технологических операций и время всего процесса. Кроме того, для данного способа изготовления не требуется дорогостоящее и сложное оборудование.

Литье расплавов непосредственно на электрод пьезопластины обеспечивает пайку демпфера и, таким образом, прочный, жесткий и акустически совершенный контакт.

Все это позволяет создать за короткое время прочный дешевый малогабаритный ультразвуковой преобразователь с высокой разрешающей способностью.

Формула изобретения

Способ изготовления демпфера ультразвукового преобразовате,ля, заключающийся в том, что устанавливают на подготовленную для пайки поверхность пьезопластины форму, которую заполняют расплавленным электропроводящим демпфирующим материалом и охлаждают его до отверждения, отличающийся тем, что, с целью уменьшения размеров демпфера за счет формирования крупнозернистого слоя на стороне, противоположной пьезопластине, в расплавленный демпфирующий материал с этой стороны вводят металлический электрод и в момент отверждения материала оттягивают электрод вместе с прилегающим к нему слоем демпфирующего материала от пьезопластины.

Источники информации, принятые во внимание при экспертиз 1. Авторское свидетельство СССР по заявке № 2885554, кл.О 01 N 29/04, 1979 (прототип).