кой ехемы, это позволяет гарантировать качество изготовления контролируемой платы, с большей достоверность чем в прототипе. В предлагаемой конструкции тесткупона величина поверхности соприкос новения (длина линии соприкосновения в плане ) контактной площадки и проводящего материала межслойного перехода уменьшена по сравнению с таково в печатной плате. Это делает paccMaT риваемое соединение в тест-купоне более критичным по отношению к откло нениям технологического процесса, чем аналогичные.соединения в печатг ной плате, и поз воляет контролироват последние с более высокой достоверностью. Чем меньшую часть периметра отверстия в межслойном переходе занимает линия электрического контактирования площадка - межслойный переход , тем при меньших отклонениях в технологическом процессе произойдет нарушение электрического контакта в рассматриваемом элементе печатной платы, что и будет об1 аружено при электрическом контроле тесткупона. На фиг. 1 показано размещение печатной платы и предлагаемого тесткупона на заготовке печатной платы на фиг. 2 - межслойное соединение. На фиг.1 показано типичное размещение печатной платы 1 и тест-купона 2 на заготовке печатной платы 3. На фиг. 2 Ьхематически показано межслойное соединение 4 в виде металлизированного отверстия,связанное одной частью периметра с проводниками 5 и б на внешних и проводником 7 на внутренних слоях тесткупона (проводники образуют проводящий рисунок ), а другой Чс1стью с непроводящим рисунком во всех слоях (непроводящий рисунок является частью диэлектрической подложки, не содержащей проводников, не показан ). БоЛее 50% всех отказов многослойных печатных плат связано .с нарушением электрических контактов печатных проводников с межслойными соединениями, а качество и надежность этих контактов наиболее критичны к качеству и стабильности технологического процесса изготовления печатных плат. Осуществляемое в предлагаемом тест-купонесокращение делает эти контакты более критичными к качеству технологического процесса и позволяет контролировать его более достоверно. Экономический эффект от использования предлагаемого тесткупона определяется тем, что он позволяет быстро выявить снижение качества выполнения, контактов печатных проводников с межслойными соединениями и избежать изготовления больших партий печатных плат со скрыты-ми дефектами. Формула изобретения Тест-купон для двусторонних и многослойных печатных плат, содержащий на каждом слое проводящий и непроводящий рисунки и межслойные соединения, связанные в каждом слое спроводящим рисунком, отличающийся теМ) что, с целью повышения достоверности контроля качества изготовления печатной платы, каждое межслойное соединение на каждом слое частью своего периметра связано с непроводящим -рисунком. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе .1. ГОСТ 20406-75. Платы печатные. 2. Farkass I. ResuEts of reEiabipity test wihh rg,id prtnfed wiring b6ards- 3nsoEatia tcirenits), 1979, 9, p. 20-29 (прототип).
Pw«/
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ТЕСТ-КУПОН ДЛЯ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ОТВЕРСТИЯМИ | 1986 |
|
SU1487793A1 |
МЕЖСЛОЙНОЕ СОЕДИНЕНИЕ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ И СПОСОБ ЕГО ВЫПОЛНЕНИЯ | 2009 |
|
RU2439866C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2015 |
|
RU2603130C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2020 |
|
RU2746054C1 |
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК С ВНУТРИПЛАТНОЙ ЭКРАНИРОВКОЙ | 2007 |
|
RU2351103C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2014 |
|
RU2574290C1 |
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК С ВНУТРИПЛАТНОЙ ЭКРАНИРОВКОЙ | 2007 |
|
RU2349058C1 |
Способ изготовления многослойных печатных плат | 1982 |
|
SU1081820A2 |
Способ изготовления многослойных печатных плат | 1978 |
|
SU780237A1 |
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК С ВНУТРИПЛАТНОЙ ЭКРАНИРОВКОЙ | 2000 |
|
RU2172082C1 |
Авторы
Даты
1982-10-30—Публикация
1980-11-26—Подача