Способ изготовления многослойных печатных плат Советский патент 1984 года по МПК H05K3/46 

Изобретение относится к электрон но-вычислительной технике, в частности к технологии изготовления печатных плат, и мокет быть использовано в производстве многослойных печатных плат для высокопроизводительных ЭВМ. По основному авт. св. № 970737 известен способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование слоев коммутации с кон тактными площадками межслойных переходов на технологических металличес ких подложках путем осаждения металла через маску из фоторезиста,удале ние фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, металлическое отслое ние технологических металлических подложек и формирование межслойных отверстий, перед формированием слое коммутации на технологические метал лические подложки наносят промежуточный слой металла, при формировании слоев коммутации в контактных , площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверсти формируют после механического отсло ния технолог1|ческих металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутации путём травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после формирования межслойных отверстий промежуточный слой металла удаляют DJ . Дпя повышения коррозионной стойкости Истепени паяемости контактных .площадок наружных слоев платы, предназначенных для монтажа компонентов на них наносят защитное покрытие, на пример, в виде припоя или припоя с подслоем никеля. Формирование таких покрытий различнь1мй способами (галь ваническое осаладение, горячее облуживание, нанесение через трафарет и др.) является заключительной операцией технологического процесса изротовления печатных плат, которая вследствие воздействия термоударов и химических растворов может быть причиной повреждения практически го товых плат, что особенно нежелатель но в производстве дорогостоящих мно гослойных печатных плат для высокопроизводительных ЭВМ. Процесс нанесения припоя обычно сопровождается 202 образованием мостиков припоя между близко расположенньЫи контактными площадками и проводниками в платах высокой плотности (ширина проводника 100 мкм, расстояние между контактными площадками и между проводниками 100 мкм),, а также нависаниями припоя, которые могут быть причиной отказов типа коротких замьпсаний, т.е. ухудшить надежность платы. Для того, чтобы исключить мостики и нависания, необходимо учитывать возможность их образования при разработке схемы проводников и контактных площадок, т.е. увеличивать расстояние между ними, а следовательно, уменьшить плотность платы. Целью изобретения является увеличение надежности плат. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из фоторезиста последовательно наносят слои припоя и никеля электролитическим методом. Данная последовательность операций, выполняемых на одной технологической металлической подложке через одну фоторезистивную маску (защитные слои и слои коммутации), позволяет упростить процесс изготовления плат. Селективное гальваническое осаждение припоя и никеля через фоторезистивную маску обеспечивает получение контактных площадок дозированным припоем, что исключает образование мостиков и нависаний припоя. В результате улучшается качество и надежность паяных соединений, а следовательно, и надежность платы. Кроме того, используя,такуя последовательность выполнения операции при изготовлении плат, можно существенно увеличить плотность последних за счет уменьшения диаметра контактных площадок (с 1,9 мм до 1 мм) и, следовательно, расстояний между ними. На фиг. 1 и 2 иллюстрируется предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат. Для осуществления способа используют технологическую металлического подложку 1, промежуточнь1й слой меди 2, маску 3 из фоторезиста, слой 4 припоя, слой 5 никеля, слой 6 меди (фиг, 1).

.Плата (фиг. 2) содержит склеивающую прокладку 7 со слоями припоя 4, никеля 5, меди 6.

Пример. На технологическую металлическую подложку 1 электрическим способом осаждают тонкий слой 2 меди (толщиной 2-5 мкм), на который наслаивают сухой пленочный фоторе- зист толщиной 40-72 мкм и формируют маску 3 из фоторезиста, соответствующую рисунку проводников и контактных площадок. В окна фоторезиста электрохимически последовательно осаждают слой припоя марки ПОС-61 толщиной 10-12 мкм, слой никеля толщиной 2-5 мкм и слой 6 меди толщиной 35-40 мкм, удаляют фоторезист и проводящий рисунок, прессуют со. стеклотекстолитовой склеивающей прокладкой 7, удаления (травления) промежуточного слоя 2 меди плата готова в использованию.

Использование предлагаемого спо-оба изготовления многослойных пе- . чатных плат обеспечивает усовершенствование технологического процесса посредством вьшолнения операции на- , несения припоя первой в технологической последовательности, что исключает влияние зтой операции и связанных с ней пдоблем на готовую печатную плату, упрощение технологи ческого процесса за счет выполнения всех операций в едином цикле на одной технологической подложке с использованием одной фоторезистивной маски, увеличение плотности платы путем формирования прецизионной схемы проводников и кoнтakтныx площадок, покрытых припоем, полу- , ченных путем гальваническогр,.дози1:7 рованного осаждения припоя, т.е. исключением резервирования площади платы для компенсации мостиков и навИсаний припоя, и более плотного размещения проводников и контактных площадок.

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО. СЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт.св. № 970737, о т л и ч-а ю щ и,и с я тем, что, с целью увеличения надежности плат, перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из . фоторезиста последовательно наносят слои припоя и никеля электролитичес КИМ методом. i

фиг.2