Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых микроэлектронных и интегральных схем на основе кремния и может быть использовано в технологии получения МОП-(металл-окисел-полупроводник)-структур, а также для получения туннельных диодов, приборов с отрицательными сопротивлениями.
Известен способ получения приборов с S вольтамперной характеристикой (ВАХ), при тепловом пробое при обратном включении p-n-стрктур [1]
Недостатком данного способа является применение многоразовых диффузионных технологических процессов, которые приводят к изменению электрофизических параметров подложки.
Известен способ получения диодов с S-ВАХ с двумя областями, первая область получается при компенсации глубокими уровнями золота, а вторая высокоомная область соответствует высокоомному проводнику [2]
Недостатком данного способа является неустойчивость нагрузочных точек в ВАХ при эксплуатации полученного диода.
Наиболее близким к заявляемому относится способ получения S-ВАХ диодов [3]
Недостатком способа является сложный механизм технологического изготовления, применение нескольких операций.
Целью изобретения является упрощение технологии изготовления диодов.
Эта цель достигается тем, что в способе получения диодов с S-образной вольтамперной характеристики, включающей резку на кристаллы пластин кремния n-типа с кристаллографической ориентацией <III> с удельным сопротивлением 8-12 Ом · см. Затем в вакууме не ниже 10-4 Торр производят отжиг в кварциевой ампуле в три этапа: в начальном этапе при 800оС в течение 2 ч, затем температуру отжига повышают до 1200оС и отжигают в течение 2 ч, на последнем этапе температуру устанавливают первоначальную, т. е. 800оС и отжигают в течении 2 ч образцы. Затем проводят выявление дислокационных ямок путем химической полировки в травителе состава 1 НF + 3НNO3 в течение 2 мин с последующим травлением в селективном травителе 1НF + 3HNO3 + 6CH3COOH в течение 3 ч. Плотность дислокации определяем под микроскопом при увеличении в 150 раз, после чего на дислокационные ямки устанавливают вольфрамовой зонд с диаметром 14 мкм, а в качестве омического контакта использовали сплав индий-галлий.
Дислокации могут проходить сквозь кристаллы или заканчиваться на некотором расстоянии от поверхности. Диоды с S-образной вольтамперной характеристикой получается именно на несквозных дислокациях. Дислокации сами дает глубокие уровни в запрещенной зоне полупроводника.
Таким образом, диоды с S-образной вольтамперной характеристикой получаются только в том случае, когда дислокации являются несквозными.
Способ осуществляют следующим образом.
Пластинки кремния разрезаются на кристаллики (5х5х1 мм3) помещают в кварцевой трубке (рабочий объем), затем откачивают до вакуума 10-4 Торр, производят термоотжиг в трех этапах (800, 1200, 800оС) по 2 ч на каждом этапе, затем выявляют дислокации этих образцов (сперва травление в плавково-азотной кислоте 1НF + 3НNO3 в течение 2 мин, затем травление в селективном травителе 1НF + 3HNO3 + 6СН3СООН в течение 3 ч). Для проверки вида ВАХ определяют плотность дислокации при помощи микроскопа МИН-9 с увеличением в 150 раз, после чего на дислокационные ямки устанавливают вольфрамовый зонд с диаметром 1-4 мкм, на противоположной стороне кристаллов в качестве омического контакта используют сплав индий-галлий.
Таким образом, в данном способе технологический режим изготовления S-ВАХ диодов обладает принципиальными отличиями режима технологической операции процесса изготовления.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ФОТОГАЛЬВАНИЧЕСКОГО ЭЛЕМЕНТА | 2008 |
|
RU2392694C2 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ СТРУКТУРНЫХ ДЕФЕКТОВ В КРИСТАЛЛАХ КРЕМНИЯ | 1996 |
|
RU2120683C1 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ СТРУКТУРНЫХ ДЕФЕКТОВ В МОНОКРИСТАЛЛАХ | 1998 |
|
RU2151445C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕТЕКТОРА КОРОТКОПРОБЕЖНЫХ ЧАСТИЦ | 2008 |
|
RU2378738C1 |
СПОСОБ ВЫЯВЛЕНИЯ СТРУКТУРНЫХ ДЕФЕКТОВ В КРИСТАЛЛАХ КРЕМНИЯ | 1996 |
|
RU2110116C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИОДА ШОТТКИ | 2011 |
|
RU2488912C2 |
СПОСОБ ДИАГНОСТИКИ СТРУКТУРНОГО СОВЕРШЕНСТВА МОНОКРИСТАЛЛОВ П-КРЕМНИЯ, ВЫРАЩЕННЫХ ЗОННОЙ ПЛАВКОЙ | 1991 |
|
RU2064713C1 |
СПОСОБ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА | 1990 |
|
RU2042232C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕФОРМИРОВАННЫХ ПОЛУФАБРИКАТОВ ИЗ ТИТАНОВОЙ СТРУЖКИ | 1992 |
|
RU2048268C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ СО ВСТРОЕННЫМ ДИОДОМ | 2016 |
|
RU2645438C1 |
Использование: изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов на основе кремния и может быть использовано для изготовления туннельных диодов, приборов с отрицательными сопротивлениями. Сущность изобретения: кремниевую пластину режут на кристаллы. Отжигают их в вакууме в три этапа. На первом этапе отжиг ведут 2 ч при 800oС, на втором - 2 ч при 1200oС, а на третьем - 2 ч при 800oС. Отожженные кристаллы химически полируют. Наносят выпрямляющий и омический контакты.
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИОДОВ С S-ОБРАЗНОЙ ВОЛЬТАМПЕРНОЙ ХАРАКТЕРИСТИКОЙ, включающий резку кремниевой пластины на кристаллы, химическую полировку кристаллов и нанесение на кристаллы выпрямляющего и омического контактов, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления диодов, после резки проводят отжиг кристаллов в вакууме не ниже 10- 4 Торр в три этапа по два часа каждый, причем на первом этапе кристаллы отжигают при 800oС, на втором при 1200oС, а на третьем также при 800oС.
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Викулин И.М | |||
и др | |||
Физика полупроводниковых приборов | |||
М.: Советское радио, 1980, с.296 | |||
Аппарат для очищения воды при помощи химических реактивов | 1917 |
|
SU2A1 |
Викулин И.М | |||
и др | |||
"Электронная техника", серия 2, "Полупроводниковые приборы", 1986, вып | |||
Переносная печь для варки пищи и отопления в окопах, походных помещениях и т.п. | 1921 |
|
SU3A1 |
Переносная печь для варки пищи и отопления в окопах, походных помещениях и т.п. | 1921 |
|
SU3A1 |
Богданов А.В | |||
и др | |||
"Электронная техника", серия 2, "Полупроводниковые приборы", 1986, вып | |||
Приспособление для точного наложения листов бумаги при снятии оттисков | 1922 |
|
SU6A1 |
Авторы
Даты
1996-02-10—Публикация
1990-10-11—Подача