Настоящее изобретение относится к области металлургии сплавов на основе серебра и может быть использовано в ювелирной отрасли промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении.
Известны припои на основе серебра, меди и цинка, предназначенные для пайки в диапазоне температур 610-1000°С и широко используемые для получения неразъемных изделий (Лашко Н.Ф. Пайка металлов / Н.Ф.Лашко, С.В.Лашко. - М.: «Машиностроение», 1967. - С.211).
Известен припой на основе серебра марки ПСр 45 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:
Этот припой обладает повышенной температурой пайки 780°С, высокой прочностью 363-500 МПа, но низкой пластичностью, что ограничивает его применение.
Наиболее близким по совокупности существенных признаков, по технической сущности и достигаемому результату является припой на основе серебра марки ПСр 40 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:
Данный припой имеет пониженную температуру пайки 620°С, удовлетворительную прочность 372-431 МПа и достаточно высокую пластичность. Однако существенным недостатком данного припоя является содержание в нем кадмия. Соединения кадмия очень токсичны, оказывают вредные воздействия на организм человека и вызывают профессиональные заболевания, что создает определенные трудности при изготовлении и применении данного припоя на производстве, предъявляет повышенные требования к производственной безопасности и, в конечном итоге, снижает технологические возможности использования данного припоя.
Основной задачей изобретения является расширение технологических возможностей использования припоя и повышение производственной безопасности.
Поставленная задача достигается тем, что припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Заявляемый припой по сравнению с прототипом характеризуется отличительными признаками, которые позволяют расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.
По отношению к прототипу у предлагаемого припоя имеются следующие отличительные признаки: припой на основе серебра, содержащий медь, цинк, дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Соединения индия практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве, не предъявляет повышенных требований к производственной безопасности и, этим самым, расширяет технологические возможности применения данного припоя.
Таким образом, между отличительными признаками и решаемой задачей существует причинно-следственная связь. Замена кадмия индием в припое на основе серебра, содержащем медь и цинк, позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.
Для получения предложенного припоя были приготовлены композиции, химический состав и свойства которых в сопоставлении с известным припоем приведены в табл.1 и 2.
Замена в припое на основе серебра, содержащем медь, цинк и кадмий, кадмия на индий практически не изменила свойств припоя, что обеспечит качественную пайку изделий, а отсутствие в припое кадмия расширит технологические возможности использования припоя и повысит производственную безопасность.
Таким образом, применение заявляемого припоя по сравнению с прототипом позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА | 2008 |
|
RU2367553C1 |
ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА | 2008 |
|
RU2367552C1 |
ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА | 2012 |
|
RU2496625C1 |
Припой для пайки металлов и сталей | 1990 |
|
SU1763133A1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ПАЛЛАДИЯ И ЕГО СПЛАВОВ | 2000 |
|
RU2176180C1 |
ЮВЕЛИРНЫЙ СПЛАВ НА ОСНОВЕ ЗОЛОТА 585 ПРОБЫ | 1999 |
|
RU2170280C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2002 |
|
RU2219030C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЗУБНЫХ ПРОТЕЗОВ | 2001 |
|
RU2183447C1 |
Низкотемпературный припой для пайки | 1987 |
|
SU1440652A1 |
Припой для пайки меди и ее сплавов | 1990 |
|
SU1706816A1 |
Изобретение относится к области металлургии, а именно к припоям на основе серебра, и может быть использовано в ювелирной отрасли промышленности, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41, медь 34-36, цинк 14-16, индий 9-11. Технический результат - повышение производственной безопасности, расширение технологических возможностей и снижение трудности при изготовлении и использовании данного припоя в производстве. 2 табл.
Припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, отличающийся тем, что он дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:
СПОСОБ ОБРАБОТКИ АМПУЛ | 1927 |
|
SU19738A1 |
Припои серебряные | |||
Марки | |||
БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ | 2000 |
|
RU2254971C2 |
СЕРЕБРЯНО-МЕДНЫЙ ПРИПОЙ | 0 |
|
SU244092A1 |
Низкотемпературный припой для пайки | 1987 |
|
SU1440652A1 |
Способ и приспособление для нагревания хлебопекарных камер | 1923 |
|
SU2003A1 |
Приспособление для разматывания лент с семенами при укладке их в почву | 1922 |
|
SU56A1 |
Авторы
Даты
2008-10-10—Публикация
2006-12-25—Подача