СПОСОБ ОБРАБОТКИ ЛОЖА ЖЕЛЧНОГО ПУЗЫРЯ ПРИ ЛЕЧЕНИИ ПАЦИЕНТОВ С ДИАГНОЗОМ РАК ЖЕЛЧНОГО ПУЗЫРЯ Российский патент 2008 года по МПК A61B17/94 A61B18/12 

Изобретение относится к области медицины, а конкретнее к области онкологии.

Известен способ обработки ложа желчного пузыря пациентов с диагнозом рак желчного пузыря после проведенной холецистэктомии: с целью абластики проводят клиновидное иссечения ложа или удаления сегмента печени (1, 2, 3, 4).

Недостатками данного способа являются высокая травматичность, высокий процент рецидива в области операции, интра- и послеоперационных осложнений, длительное пребывание в стационаре.

Целью создания изобретения является уменьшение травматичности операции, повышение эффективности оперативного вмешательства, снижение процента рецидивов в области операции, операционных осложнений и срока пребывания в стационаре.

Эта цель достигается тем, что электрод радиочастотного деструктора подводят к ложу удаленного желчного пузыря и производят плоскостную и пункционную аблацию тканей печени по всей поверхности ложа желчного пузыря, отступя 1-2 см от края ложа и 3 см вглубь паренхимы печени при помощи радиочастотного деструктора с мощностью тока 160-200 Вт в ручном и автономном режиме под контролем интраоперационного датчика УЗИ.

Сравнение предлагаемого способа с другими известными в области медицины показало его соответствие критериям изобретения.

Предлагаемый способ реализуют следующим образом.

Показания:

- Первичный рак или метастатическое поражение желчного пузыря

- Врастание новообразования желчного пузыря в паренхиму печени

- Пожилой возраст больных

Противопоказания:

- Билиарная гипертензия и выраженная печеночно-почечная недостаточность

- Заболевание свертывающей системы крови

- Инвазия опухоли в магистральные сосуды и соседние органы

- Наличие у больного водителя ритма

Больного госпитализируют в отделение. Минимум обследований: рентгенография легких, компьютерная или магнитно-резонансная томография печени и желчного пузыря.

Больному дают наркоз. Лапаротомия. Проводят интраоперационное УЗИ печени и желчного пузыря на аппарате HAWK 2102 фирмы В-К Medical (Дания), используя линейный УЗИ датчика. Датчик перемещают по паренхиме печени. Определяют размеры и границы новообразования желчного пузыря и степень инвазии его в печень. Проводят верификацию образования желчного пузыря (берется биопсия) и лабораторное исследование полученного материала. При выставлении диагноза морфологически-злокачественное образование желчного пузыря следующим этапом операции является стандартная холецистэктомия.

Радиочастотная (РЧ) обработка ложа желчного пузыря. РЧ обработка ложа желчного пузыря проводится на аппарате Cool-Tip, выпущенного фирмой Radionics Tyco Healthcare Group LP, США. Продольно по отношению к ложу удаленного желчного пузыря подводят кластер (рабочая игла) аппарата Cool-Tip. Под визуальным и УЗИ контролем рабочую часть иглы (3 см) прижимают тупфером к паренхиме печени и проводят радиочастотное (РЧ) воздействие на паренхиму печени в ручном режиме с мощностью тока 160-200 Вт, происходит коагуляция (аблация) ткани печени в области ложа желчного пузыря (остановка кровотечения и абластика окружающих тканей). Иглу постепенно перемещают по всей поверхности ложа желчного пузыря и паренхимы печени отступя 1-2 см от края ложа. Длительность воздействия 15-20 мин. Производят 3-5 пункционных вертикальных вколов (зависит от размеров новообразования желчного пузыря) в центр и по краям ложа желчного пузыря в автономном режиме с мощностью тока 160-200 Вт и длительностью по 5-10 мин каждый вкол. Кластер погружается вглубь паренхимы печени на длину рабочей части иглы 3 см под контролем интраоперационного УЗИ. Электрод удаляется из печени с обязательной заваркой (прожитом) пункционного канала, в ручном режиме мощностью 80-90 Вт. Устанавливают дренаж в брюшную полость. Швы на рану. Асептическая наклейка.

Срок госпитализации 10-15 дней. Диспансерное наблюдение больного с выполнением УЗИ или компьютоной томографии печени проводят через 1 мес, 3 мес, 6 мес и каждый год.

Положительный эффект от использования предлагаемого способа: уменьшение травматичности операции, повышение эффективности оперативного вмешательства, снижение процента рецидивов в области операции, операционных осложнений и срока пребывания в стационаре.

ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ

1. Алиев И.А., Поташов Л.В., Седов В.М., Нурмаков А.Ж. Рак желчного пузыря. - Алма-Ата: Казахстан, 1986. - 134 с.

2. Доценко А.П., Чинченко Е.И. Рак желчного пузыря и внепеченочных желчных протоков. - К.: Здоров'я, 1985. - 96 с.

3. Jamaguchi К., Tsuneyoshi M. Am. j. Surg. 1992; 163:382.

4. Bartlett D.L., Fong Y., Forther J.C., et. al. Ann. Surg. 1996; 224(5):639.

Изобретение относится к медицине, а конкретнее к онкологии. Проводят постановку лапароскопических портов. В один из портов вводят лапароскопический УЗИ датчик. Под контролем датчика определяют размеры новообразования желчного пузыря. Выполняют биопсию новообразования. Проводят стандартную лапароскопическую холецистэктомию. Под контролем лапароскопического УЗИ, чрескожно, подводят электрод радиочастотного деструктора к ложу желчного пузыря. Производят плоскостную абляцию ткани печени с мощностью тока 160-200 Вт, длительностью воздействия 15-20 мин. Перемещают электрод по всей поверхности ложа желчного пузыря и по паренхиме печени, отступя 1-2 см от края ложа. Выполняют пункционную абляцию ткани печени с мощностью тока 160-200 Вт. Производят 3-5 вертикальных вколов в центр и по краям ложа желчного пузыря, погружаясь на 3 см вглубь паренхимы печени. Способ позволяет уменьшить травматичность операции, снизить процент рецидивов в области операции, операционных осложнений и срок пребывания в стационаре.

Способ обработки ложа желчного пузыря после проведенной холецистэктомии у пациентов с раком желчного пузыря, отличающийся тем, что электрод радиочастотного деструктора подводят к ложу удаленного желчного пузыря и производят плоскостную абляцию ткани печени с мощностью тока 160-200 Вт, длительностью воздействия 15-20 мин, перемещая электрод по всей поверхности ложа желчного пузыря и по паренхиме печени, отступя 1-2 см от края ложа; после чего выполняют пункционную абляцию ткани печени с мощностью тока 160-200 Вт, для чего производят 3-5 вертикальных вколов в центр и по краям ложа желчного пузыря, погружаясь на 3 см вглубь паренхимы печени, при этом длительность воздействия составляет 5-10 мин на каждый вкол, абляцию выполняют под контролем интраоперационного датчика УЗИ.