СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ pin-ФОТОДИОДОВ С ОХРАННЫМ КОЛЬЦОМ НА ВЫСОКООМНОМ р-КРЕМНИИ Российский патент 2015 года по МПК H01L31/18 

Описание патента на изобретение RU2548609C1

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам создания планарных диффузионных pin-фотодиодов с охранным кольцом (ОК) на основе высокоомного (удельное сопротивление более 1 кОм·см) р-кремния с низким уровнем темновых токов.

Известен способ изготовления планарных диффузионных pin-фотодиодов с ОК на высокооомном р-кремнии, в котором для минимизации темновых токов рабочей области и ОК сначала формируют габариты кристаллов отдельных pin-фотодиодов, затем на кристаллах термическим окислением выращивают слой окиси кремния, стравливают этот слой с обратной и торцевой сторон кристалла и проводят в них диффузию бора, затем исходный окисел и образовавшееся стекло стравливают и проводят второе термическое окисление для формирования на рабочей стороне нового слоя окиси кремния, после этого с применением метода обратной фотолитографии вскрывают «окна» в новом слое для создания n+-р переходов рабочей области и ОК и проводят в них диффузию фосфора, затем повторно снимают окись кремния с обратной и торцевых сторон кристалла и в них проводят диффузию бора (см. Ащеулов А.А., Годованюк В.Н., Добровольский Ю.Г., Рюхтин В.В., Романюк И.С. «Оптимизация надежности кремниевых pin-фотодиодов по темновом току», Технология и конструирование в электронной аппаратуре, №1, 1999 г., с.35-38).

Такой способ позволяет получать удельные значения темнового тока при напряжении 20 В в пределах ( 0,6 16 ) м к А с м 2 при выходе годных кристаллов до 50%. Однако э тот способ является сложным, малопроизводительным и обладает высокой трудоемкостью и энергоемкостью из-за необходимости работать с отдельными кристаллами, а не с пластинами, содержащими от 5 до 15 шт. таких кристаллов, повторения энергоемких операций термического окисления и диффузии бора вместе с повторными операциями фотолитографии, применения нетрадиционной для технологии таких приборов обратной фотолитографии.

Более простым, менее трудоемким и энергоемким является наиболее близкий к предлагаемому способ изготовления планарных диффузионных pin-фотодиодов с ОК на высокоомном р-кремнии, включающий термическое окисление исходной кремниевой пластины для формирования слоя окиси кремния, обеспечивающего маскирование при диффузии и защиту поверхности планарных n+-р переходов рабочей области и ОК, вскрытие «окон» в термическом окисном слое на рабочей стороне пластины, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n+-р переходов рабочей области и ОК, стравливание термического окисного слоя с обратной стороны пластины, загонку в нее атомов фосфора и их разгонку, совмещенную с окислением, для создания геттерирующего слоя и проведения геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование обратной стороны загонкой атомов бора для создания омического контакта p+-р типа к базе, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и ОК и зондовый контроль их темновых токов для отбраковки пластин, нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла (см. техническую документацию ОАО «МЗ «САПФИР» ЖИАЮ. 432235.012, ЖИАЮ. 432235.037, 2009 г.).

Однако такой способ не обеспечивает стабильный и высокий уровень годных кристаллов по темновому току из-за поверхностных утечек.

Задачей, решаемой предлагаемым способом, и техническим результатом при его использовании является повышение выхода годных фотодиодов за счет снижения уровня темнового тока рабочей области и ОК до заданных значений.

Указанный технический результат достигается тем, что способ изготовления pin-фотодиодов с ОК на высокоомном р-кремнии включает термическое окисление исходной пластины р-кремния или эпитаксиальной структуры, содержащей слой высокоомного р-кремния, вскрытие «окон» в термическом окисном слое, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n+-р переходов рабочей области и ОК, создание на обратной стороне пластины геттерирующего слоя и проведение геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование подконтактной области базы атомами бора для создания омического контакта р+-р типа, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и ОК и зондовый контроль их темновых токов, отбор пластин, не соответствующих заданным значениям темнового тока, стравливание с них термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°C, вскрытие контактных «окон» в нанесенном слое и повторный зондовый контроль темновых токов и при соответствии темнового тока заданным значениям - нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла, а при несоответствии заданным значениям темнового тока - повторное стравливание термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С с последующим вскрытием «окон» и измерением темновых токов до получения их заданных значений. В частном случае выполнения нанесение нового защитного слоя окиси кремния после стравливания термического окисного слоя проводят методом низкотемпературного разложения молекул металлоорганических соединений, например гексаметилдисилаксана или тетраэтоксисилана, в плазме аргона.

Новым в предложенном способе является то, что после измерения темновых токов, с превышающими их допустимые значения фотодиодами проводят операции стравливания термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°C. При этом происходит удаление встроенного заряда, в результате чего исчезают или ослабляются поверхностные каналы утечки. При нанесении нового защитного слоя окиси кремния при температурах не выше 300°C величина встроенного заряда оказывается недостаточной для образования каналов, что обеспечивает резкое уменьшение темновых токов и увеличение выхода годных приборов. Это объясняется следующим образом.

При создании планарных pin-фотодиодов с ОК на высокоомном р-кремнии необходимо обеспечение низкого уровня темновых токов рабочей области и ОК, которые обусловлены генерацией носителей заряда дефектными центрами в области пространственного заряда (ОПЗ) планарных n+-p переходов и утечками по инверсным каналам на поверхности р-базы за пределами планарных границ n+-области. Дефектные центры в ОПЗ в той или иной мере могут быть удалены в результате создания геттерирующего слоя и проведения процесса геттерирования. При успешном геттерировании темновой ток, обусловленный генерацией в ОПЗ, становится существенно меньше тока утечек по поверхностным инверсным каналам. Последние наводятся положительным эффективным поверхностным зарядом, который складывается из зарядов, локализованных непосредственно на поверхностных центрах, и зарядов, встроенных в поверхностный защитный диэлектрический слой на расстоянии до 100 Å от границы кремний-диэлектрик. При достаточно высоком качестве обработки поверхности кристалла в случае применения для защиты поверхности слоя окиси кремния, полученного термическим окислением, положительный эффективный поверхностный заряд является, в основном, встроенным, и его величина определяется условиями роста окисного слоя и охлаждения после проведения этого процесса. При упущениях в контроле условий проведения процесса окисления и охлаждения после процесса, например в случае попадания воздуха в реактор печи с контролируемой атмосферой азота, осушенного и очищенного от кислорода, при охлаждении может происходить значительное увеличение встроенного заряда. Аналогичный эффект возможен при охлаждении после других термических процессов (загонка-разгонка фосфора, загонка бора).

Поскольку обсуждаемый заряд встроен в защитный слой окисла, то он исчезает при стравливании этого слоя, уменьшая токи поверхностных утечек, однако для сохранения такого состояния требуется нанести новый защитный слой с минимальным встроенным зарядом.

Наиболее пригодными для защиты поверхности планарных кремниевых приборов являются слои именно окиси кремния, в которых встроенный заряд определяется вакансиями кислорода. Последние активно формируются в растущем и готовом окисном слое при температурах 400-700°С при наличии даже «следов» кислорода в атмосфере, контактирующей с образцами. По этой причине безопасными для приборных структур на высокоомном кремнии являются температуры не выше 300°C. Поэтому для нанесения нового защитного слоя окиси кремния наиболее пригодны низкотемпературные (при температурах не выше 300°C) методы, из которых в наибольшей мере безопасным для поверхности и отработанным является метод разложения молекул металлоорганических соединений, например гексаметилдисилаксана или тетраэтоксисилана, в плазме аргона.

Таким образом, технический результат достигается за счет того, что защитный слой термической окиси кремния с повышенным встроенным зарядом удаляют вместе с этим зарядом, в результате чего исчезают или ослабляются поверхностные каналы, и на место удаленного слоя наносят новый защитный слой окиси кремния в условиях, когда величина встроенного заряда оказывается недостаточной для образования каналов, что имеет место при температурах нанесения не выше 300°C. При этом темновой ток резко уменьшается.

Согласно предложению была изготовлена партия №1 кристаллов pin-фотодиодов на пластинах р-кремния ⌀60 мм с удельным сопротивлением (10÷15) кОм·см. На аналогичном материале изготовлены также партия №2 с отступлением от предложения и партия №3 - по прототипу. Каждая партия состояла из 10 шт. пластин, на каждой из которых размещалось до 5 шт. кристаллов размером 22×22 мм с планарными n+-р переходами рабочей центральной области ⌀14 мм и окружающего ее на расстоянии 0,2 мм ОК с внешним ⌀15,6 мм, защитным слоем окиси кремня на рабочей стороне пластины, омическим контактом p+-p типа на обратной стороне пластины и контактами из системы Cr+Au ко всем областям кристалла. Для всех партий температура окисления составляла 1150°C (режим: сухой-влажный-сухой кислород), температуры загонки и разгонки фосфора при формировании рабочей области, ОК и геттерирующего слоя составляли соответственно 950°C и 1130°С, источник при загонке - POCl3; температура загонки бора - 980°C, источник - пластины нитрида бора.

В партии №1 после стравливания термического окисного слоя наносился слой окиси кремния разложением паров гексаметилдисилаксана в плазме аргона при температуре 200°C, в партии №2 - при 350°C (отступление от предложения). При этом в обеих партиях слой термического окисла стравливали в буферном травителе (HF:H2O=1:10). После формирования контактной системы пластины разрезали на кристаллы, на которых с помощью прижимных зондов при температуре (22±2)°C и обратных напряжениях 20 В и 150 В измеряли темновые токи OK ( I 20 O K и I 150 O K ) и рабочей области при параллельном подключении ОК (I20 и I150). По результатам измерений на годных кристаллах определяли средние значения всех указанных параметров ( I 20 О К ¯ , I 150 О К ¯ , I 20 O K и I 150 O K ) и выход годных для обоих напряжений (η20 и η150), считая, что допустимыми значениями являются

I 20 О К 10  мкА , I 20 1  мкА

и

I 150 О К 200  мкА , I 150 3  мкА .

В таблице представлены полученные результаты, из которых следует, что за счет применения предложения выход годных pin-фотодиодов по темновому току при рабочем напряжении 20 В возрос в ~2 раза, а при 150 В - в ~6 раз. При этом средний уровень темновых токов рабочей области и ОК годных фотодиодов практически не изменился.

Таблица № партии Выход годных, η20, % Средний темновой ток ОК, I 20 О К ¯ мкА Средний темновой ток рабочей области, I 20 ¯ мкА Выход годных, η150, % Средний темновой ток ОК, I 150 О К ¯ мкА Средний темновой ток рабочей области, I 150 ¯ мкА 1 48 9,3 0,92 41 110 7,7 2 20 8,8 0,98 9 106 8,3 3 22 9,5 0,89 7 120 2,8

Поскольку возникновение повышенных токов утечки при изготовлении фотодиодов во многом обусловлено возможной нестабильностью условий проведения технологических операций, с образцами, не ставшими годными по темновому току, были проведены повторные операции стравливания термического окисного слоя и нанесения на свободную поверхность слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С, с последующим вскрытием «окон» и измерением темновых токов, получение значения которых показали, что выход годных фотодиодов увеличился еще на ~20%. При этом для оставшихся негодных фотодиодов сохраняется возможность проведения операций повторного стравливания и нанесения слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С с последующим контролем темновых токов, что позволяет дополнительно увеличить выход годных фотодиодов и является экономически целесообразным, поскольку стоимость операций стравливания и нанесения окиси кремния значительно ниже стоимости исходного материала - пластин р-кремния или эпитаксиальных структур.

Похожие патенты RU2548609C1

название год авторы номер документа
Способ изготовления многоплощадочного быстродействующего кремниевого pin-фоточувствительного элемента 2017
  • Будтолаев Андрей Константинович
  • Либерова Галина Владимировна
  • Рыбаков Андрей Викторович
  • Степанюк Владимир Евгеньевич
  • Хакуашев Павел Евгеньевич
RU2654961C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНЫХ pin-ФОТОДИОДОВ БОЛЬШОЙ ПЛОЩАДИ НА ВЫСОКООМНОМ p-КРЕМНИИ 2013
  • Астахов Владимир Петрович
  • Гиндин Павел Дмитриевич
  • Карпов Владимир Владимирович
  • Евстафьева Наталья Игоревна
  • Карпенко Елена Федоровна
  • Лихачёв Геннадий Михайлович
  • Крайтерман Евгения Зиновьевна
RU2544869C1
Способ изготовления многоплощадочного кремниевого pin-фоточувствительного элемента 2017
  • Будтолаев Андрей Константинович
  • Либерова Галина Владимировна
  • Рыбаков Андрей Викторович
  • Хакуашев Павел Евгеньевич
RU2654998C1
Способ изготовления многоплощадочного кремниевого pin-фоточувствительного элемента с низким уровнем темновых токов 2019
  • Галашин Артем Викторович
  • Либерова Галина Владимировна
  • Манжуло Дарья Григорьевна
RU2716036C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРЕМНИЕВОГО p-i-n ФОТОДИОДА 2014
  • Демидов Станислав Стефанович
  • Денисов Сергей Иванович
  • Климанов Евгений Алексеевич
  • Нури Марина Александровна
RU2541416C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕТЕКТОРА КОРОТКОПРОБЕЖНЫХ ЧАСТИЦ 2008
  • Еремин Владимир Константинович
  • Вербицкая Елена Михайловна
  • Еремин Игорь Владимирович
  • Тубольцев Юрий Владимирович
  • Егоров Николай Николаевич
  • Голубков Сергей Александрович
  • Коньков Константин Анатольевич
RU2378738C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЕНСОРА ИОНИЗИРУЮЩЕГО ИЗЛУЧЕНИЯ 2014
  • Елин Владимир Александрович
  • Меркин Михаил Моисеевич
  • Голубков Сергей Александрович
  • Литош Любовь Григорьевна
  • Русина Вера Анатольевна
RU2575939C1
Способ изготовления кремниевого фотодиода 2018
  • Вильдяева Мария Николаевна
  • Климанов Евгений Алексеевич
RU2689972C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРЕМНИЕВОГО p-i-n ФОТОДИОДА 2013
  • Демидов Станислав Стефанович
  • Климанов Евгений Алексеевич
RU2532594C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРЕМНИЕВОГО p-i-n ФОТОДИОДА 2013
  • Демидов Станислав Стефанович
  • Денисов Сергей Иванович
  • Климанов Евгений Алексеевич
  • Нури Марина Александровна
RU2537087C1

Реферат патента 2015 года СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ pin-ФОТОДИОДОВ С ОХРАННЫМ КОЛЬЦОМ НА ВЫСОКООМНОМ р-КРЕМНИИ

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов. Способ изготовления pin-фотодиодов с охранным кольцом (ОК) на высокоомном р-кремнии включает термическое окисление исходной пластины р-кремния или эпитаксиальной структуры, содержащей слой высокоомного р-кремния, вскрытие «окон» в термическом окисном слое, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n+-р переходов рабочей области и области ОК, создание на обратной стороне пластины геттерирующего слоя и проведение геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование подконтактной области базы атомами бора для создания омического контакта р+-р типа, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и охранному кольцу и зондовый контроль их темновых токов, отбор пластин, не соответствующих заданным значениям темнового тока, стравливание с них термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С, вскрытие контактных «окон» в нанесенном слое и повторный зондовый контроль темновых токов и при соответствии темнового тока заданным значениям - нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла, а при несоответствии заданным значениям темнового тока - повторение операций до получения заданных значений темнового тока. Изобретение обеспечивает повышение выхода годных фотодиодов за счет снижения уровня темнового тока рабочей области и области ОК до заданных значений. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Формула изобретения RU 2 548 609 C1

1. Способ изготовления pin-фотодиодов с охранным кольцом на высокоомном р-кремнии, включающий термическое окисление исходной пластины р-кремния или эпитаксиальной структуры, содержащей слой высокоомного р-кремния, вскрытие «окон» в термическом окисном слое, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n+-р переходов рабочей области и охранного кольца, создание на обратной стороне пластины геттерирующего слоя и проведение геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование подконтактной области базы атомами бора для создания омического контакта р+-р типа, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и охранному кольцу и зондовый контроль их темновых токов, отбор пластин, не соответствующих заданным значениям темнового тока, стравливание с них термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С, вскрытие контактных «окон» в нанесенном слое и повторный зондовый контроль темновых токов и при соответствии темновых токов заданным значениям - нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла, а при несоответствии заданным значениям темнового тока - повторное стравливание термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°C с последующим вскрытием «окон» и измерением темновых токов до получения их заданных значений.

2. Способ изготовления планарных диффузионных pin-фотодиодов с охранным кольцом на высокоомном р-кремнии по п.1, отличающийся тем, что нанесение нового защитного слоя окиси кремния после стравливания термического окисного слоя проводят методом низкотемпературного разложения молекул металлоорганических соединений, например гексаметилдисилаксана или тетраэтоксисилана, в плазме аргона.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2015 года RU2548609C1

Способ изготовления селеновых выпрямительных элементов 1959
  • Альтман С.И.
  • Васильев С.М.
  • Дохман С.А.
  • Лагуткин Г.В.
  • Лебяжьев Г.Г.
  • Мачурин Д.Н.
  • Поволоцкий Б.Д.
SU126195A1
Измеритель жидкости 1948
  • Лагуто Л.Д.
  • Новиков Н.М.
SU82381A1
СПОСОБ ИЗВЛЕЧЕНИЯ ВАНАДИЯ ИЗ ШЛАКОВ 1938
  • Никитин Н.Н.
  • Шишкин С.М.
  • Черчагин Г.С.
  • Грин В.Т.
SU56069A1
Прибор, замыкающий сигнальную цепь при повышении температуры 1918
  • Давыдов Р.И.
SU99A1
US 6303967 B1, 16.10.2001
US 6458619 B1, 01.10.2002
US 5410175 A, 25.04.1995
US 8298854 B2, 30.10.2012

RU 2 548 609 C1

Авторы

Астахов Владимир Петрович

Гиндин Павел Дмитриевич

Карпов Владимир Владимирович

Евстафьева Наталья Игоревна

Карпенко Елена Федоровна

Лихачёв Геннадий Михайлович

Филипенко Наталия Васильевна

Даты

2015-04-20Публикация

2013-12-06Подача