ЭЛЕКТРОННЫЙ УЗЕЛ, КОТОРЫЙ ВКЛЮЧАЕТ В СЕБЯ УЛОЖЕННЫЕ ДРУГ НА ДРУГА ЭЛЕКТРОННЫЕ УСТРОЙСТВА Российский патент 2018 года по МПК H01L25/04 

Область техники, к которой относится изобретение

Описанные здесь варианты осуществления, в общем, относятся к электронным узлам и, более конкретно, к электронным узлам, которые включают в себя электронные устройства, уложенные друг на друга.

Уровень техники

Одна важная проблема, которая связана с производством электронных узлов, которые включают в себя электронные устройства, уложенные друг на друга (например, кристаллы или микросхемы), относится к эффективному рассеиванию тепла из нижнего электронного устройства в стопке электронных устройств. Другая важная проблема относится к возможности обработки тонких пластин или кристаллов, которые включают в себя сквозные межсоединения через кремний (TSV) для последующей укладки одного или больше дополнительных электронных устройств на тонкие подложки или кристаллы.

На фиг. 1 показан электронный пакет 10 предшествующего уровня техники, в котором используется формованный материал с высокой теплопроводностью для рассеяния тепла от нижнего электронного устройства в стопке электронных устройств. Формованный материал с высокой теплопроводностью расположен между самым верхним электронным устройством в стопке электронных устройств и распределителем тепла.

На фиг. 2 показан другой электронный пакет 20 предшествующего уровня техники, в котором используется ступенчатый интегрированный распределитель тепла (IHS) для рассеяния тепла от нижнего электронного устройства в стопке электронных устройств. Использование ступенчатых IHS часто приводит к ограниченному управлению соединительным слоем из материала тепловой границы перехода (TIM), который располагается между самым верхним электронным устройством в стопке электронных устройств и IHS. Толщиной соединительного слоя TIM трудно управлять из-за проблем с допуском, которые обычно связаны с укладкой друг на друга электронных устройств.

Один из способов, направленных на решение проблемы администрирования теплом в электронных узлах предшествующего уровня техники, представленных на фиг. 1 и 2, состоит в повышении теплопроводности соединительного слоя TIM. Однако, только повышение теплопроводности соединительного слоя TIM обычно не является адекватным.

Толщина нижнего электронного устройства в стопке электронных устройств, которые включены в электронные узлы предшествующего уровня техники, представленных на фиг. 1 и 2, обычно составляет приблизительно 100 мкм. Такая минимальная толщина нижнего электронного устройства часто делает проблематичной безопасную и эффективную обработку нижнего электронного устройства во время производства электронных узлов, которые включают в себя уложенные друг на друга электронные устройства.

Краткое описание чертежей

На фиг. 1 показан электронный узел известного уровня техники, в котором используется формованный материал с высокой теплопроводностью для рассеяния тепла от электронного устройства в нижней части пакета электронных устройств.

На фиг. 2 показан другой электронный узел известного уровня техники, в котором используется ступенчатый интегрированный распределитель тепла (IH) для рассеяния тепла от электронного устройства в нижней части пакета электронных устройств.

На фиг. 3 показан пример электронного узла.

На фиг. 4 показан увеличенный вид части электронного узла, представленного на фиг. 3.

На фиг. 5 показан увеличенный вид, поясняющий часть другой формы электронного узла, представленного на фиг. 3.

На фиг. 6 показан пример электронного пакета.

На фиг. 7 показан увеличенный вид части электронного пакета, представленного на фиг. 6.

На фиг. 8 показан увеличенный вид, поясняющий часть другой формы электронного пакета, представленного на фиг. 6.

На фиг. 9 показан электронный пакет по фиг. 6, где электронный пакет включает в себя третий электронный компонент.

На фиг. 10A-10D показан пример обработки формирования пакета (то есть, поток сборки) для электронного пакета, представленного на фиг. 6 и 7.

На фиг. 11A-11D показан пример обработки формирования пакета (то есть, поток сборки) для электронного пакета, представленного на фиг. 8.

На фиг. 12 представлена блок-схема электронного устройства, которое включает в себя описанные здесь электронные узлы и/или электронные пакеты.

Подробное описание вариантов осуществления В следующем описании и на чертежах в достаточной степени иллюстрируются конкретные варианты осуществления, чтобы обеспечить для специалистов в данной области техники возможность использования их на практике. В других вариантах осуществления могут быть выполнены структурные, логические, электрические и другие изменения, а также изменения в отношении последовательности обработки. Части и свойства некоторых вариантов осуществления могут быть включены в части и свойства других вариантов осуществления или могут использоваться вместо них. Варианты осуществления, представленные в пунктах формулы изобретения, охватывают все доступные эквиваленты этих пунктов формулы изобретения.

Терминология, относящаяся к ориентации, такая как ʺгоризонтальныйʺ, используемая в данной заявке, определена в отношении плоскости, параллельной обычной плоскости или поверхности пластины или подложки, независимо от ориентации пластины или подложки. Термин ʺвертикальныйʺ относится к направлению, перпендикулярному горизонтальному, как определено выше. Положения, такие как ʺнаʺ, ʺсбокуʺ (как, например, ʺбоковая стенкаʺ)ʺ, вышеʺ, ʺнижеʺ, ʺповерхʺ и ʺподʺ определены в отношении обычной плоскости или поверхности, находящейся на верхней поверхности пластины или подложки, независимо от ориентации пластины или подложки.

На фиг. 3 показан пример электронного узла 30. Электронный узел 30 включает в себя первое электронное устройство 31. Первое электронное устройство 31 включает в себя полость 32, которая продолжается до задней стороны 33 первого электронного устройства 31.

Электронный узел 30 дополнительно включает в себя второе электронное устройство 35. Второе электронное устройство 35 установлено на первом электронном устройстве 31 в пределах полости 32 первого электронного устройства 31.

В представленных здесь примерах первое электронное устройство 31 и второе электронное устройство 35 каждое представляет собой кристалл. Следует отметить, что рассматриваются другие формы электронного узла 30, где только одно из первого электронного устройства 31 и второго электронного устройства 35 представляет собой кристалл.

На фиг. 3 показан пример электронного узла 30, где второе электронное устройство 35 припаяно к первому электронному устройству 31. Следует отметить, что второе электронное устройство 35 может быть прикреплено к первому электронному устройству 31 другими способами. Подход, в соответствии с которым второе электронное устройство 35 прикрепляют к первому электронному устройству 31, будет частично зависеть от требуемой конфигурации и функции электронного узла 30.

На фиг. 4 показан вид с увеличением части электронного узла 30, представленного на фиг. 3. В примере электронного узла 30, представленного на фиг. 3 и 4, полость 32 в первом электронном устройстве 31 продолжается частично через первое электронное устройство 31. В некоторых формах первое электронное устройство 31 включает в себя сквозные межсоединения 36 через кремний, которые электрически соединены со вторым электронным устройством 35.

В некоторых формах электронного узла 30, полость 32 вытравлена в первом электронном устройстве 31 таким образом, что второе электронное устройство 35 устанавливается в эту вытравленную полость 32 и электрически соединяет второе электронное устройство 35 с первым электронным устройством 31 (например, через взаимные соединения с перевернутым кристаллом). Не вытравленный участок первого электронного устройства 31 обеспечивает путь для теплового рассеяния тепла из вытравленной части первого электронного устройства 31. В дополнение к этому, не вытравленная часть первого электронного устройства 31 обеспечивает механическую жесткость для электронного узла 30 во время производства электронного узла 30.

В некоторых формах электронного узла 30, показанного на фиг. 3 и 4, может быть не обязательным вышлифовывать всю нижнюю поверхность пластины, которая включает в себя множество первых электронных устройств 31 (например, микросхему), перед тем, как соответствующее второе электронное устройство будет установлено на первое электронное устройство 31. Вместо этого, только участок пластины, где верхнее устройство должно быть установлено в полость, вытравливают в пластине. Следует отметить, что различные конструкции для взаимных соединений на основе TSV (или не TSV) могут быть сформированы в вытравленных полостях для соединения вторых электронных устройств 35 на пластине. Взаимные соединения и полости, которые окружают соответствующие вторые электронные устройства 35, затем могут быть заполнены эпоксидной смолой (или некоторым другим соответствующим материалом).

Следует отметить, что конфигурация электронных узлов 30, описанная здесь, может увеличивать общую высоту электронного узла 30, поскольку высота не вытравленного участка первого электронного устройства 31 в большей степени управляема. Кроме того, не вытравленный участок первого электронного устройства 31 представляет собой лучший проводник тепла и улучшает распределение тепла от первого электронного устройства 31 по сравнению с использованием ступенчатых IHS или полимера с высокой проводимостью. Не вытравленный участок первого электронного устройства 31 также может обеспечивать структурную жесткость для первого электронного устройства 31, что делает обработку первого электронного устройства 31 гораздо более простой во время производства электронного узла 30.

Следует отметить, что конфигурация электронных узлов 30, описанная здесь, может обеспечивать возможность использования верхней поверхности полости 32 первого электронного устройства 31 в качестве твердого упора для точной установки положения Z других электронных устройств, которые могут быть установлены на первое электронное устройство 31. Кроме того, в электронных узлах может быть предусмотрена плоская поверхность сверху стопки электронных устройств для последующего присоединения IHS. В некоторых формах электронных узлов верхнее электронное устройство в стопке электронных устройств может содержать активный кристалл или только интегрированные пассивные элементы, такие как индуктивности, включающие в себя индуктивности с магнитным сердечником, построенные, используя кремний, или конденсаторы, включающие в себя конденсаторы MIM (металл-изолятор-металл), для улучшения характеристик подаваемого питания.

На фиг. 5 показан вид с увеличением, иллюстрирующий часть другой формы электронного узла 30, показанного на фиг. 3. В примере электронного узла 30, показанного на фиг. 5, полость 32 в первом электронном устройстве 31 продолжается через часть первого электронного устройства 31. Первое электронное устройство 31 может включать в себя промежуточную пластину 37 на передней стороне 38 первого электронного устройства 31. Первое электронное устройство 31 может быть установлено на промежуточной пластине 37 и/или на втором электронном устройстве 35. В некоторых формах промежуточной пластины 37 первое электронное устройство 31 представляет собой пассивное устройство, в котором металлические взаимные соединения на передней стороне используются, как промежуточные пластины (то есть, промежуточная пластина 37 представляет собой часть электронного устройства 31).

Следует отметить, что конфигурация электронных узлов 30, описанная здесь, может обеспечивать укладку кристаллов 2,5D без необходимости изготовления TSV в первом электронном устройстве. Кроме того, электронные узлы могут использоваться для различных схем укладки 3D, а также 2,5D.

На фиг. 6 показан пример электронного пакета 60. Электронный пакет 60 включает в себя подложку 69 и первое электронное устройство 61, которое установлено на подложке 69. Первое электронное устройство 61 включает в себя полость 62, которая продолжается на заднюю сторону 63 первого электронного устройства 61.

Электронный пакет 60 дополнительно включает в себя второе электронное устройство 65. Второе электронное устройство 65 установлено на первом электронном устройстве 61 с полостью 62 в первом электронном устройстве 61.

На фиг. 6 показан пример электронного пакета, где второе электронное устройство 65 припаяно к первому электронному устройству 61. Следует отметить, что второе электронное устройство 65 может быть присоединено к первому электронному устройству 61 другими способами. Подход, в соответствии с которым второе электронное устройство 65 прикреплено к первому электронному устройству 61, будет частично зависеть от требуемой конфигурации и функциональности электронного пакета 60.

На фиг. 7 показан вид с увеличением части электронного пакета 60, показанного на фиг. 6. В примере электронного пакета 60, показанном на фиг. 6 и 7, полость 62 в первом электронном устройстве 61 продолжается частично через первое электронное устройство 61. В некоторых формах первое электронное устройство 61 включает в себя сквозные межсоединения 66 через кремний, которые электрически соединены со вторым электронным устройством 65 и/или подложкой 69.

На фиг. 8 показан вид с увеличением, иллюстрирующий часть другой формы электронного пакета 60, показанного на фиг. 6. В примере электронного пакета 60, показанном на фиг. 8, полость 62 в первом электронном устройстве 61 продолжается через часть первого электронного устройства 61. Первое электронное устройство 61 может включать в себя промежуточную пластину 67 на передней стороне 68 первого электронного устройства 61. Первое электронное устройство 61 может быть установлено на промежуточной пластине 67 и/или втором электронном устройстве 65.

Промежуточная пластина 67 и подложка 69 могут быть сформированы из кремния. В еще других примерных формах электронного пакета 60, по меньшей мере, одна промежуточная пластина 67 и подложка 69 выполнены из стекла. Другой пример материалов для промежуточной пластины 67 и подложки 69 включает в себя, но не ограничен этим, кремний, стекло, кремний на изоляторе, карбид кремния (SiC), арсенид галлия, органические подложки и ламинаты, и т.д. Следует отметить, что промежуточная пластина 67 и подложка 69 могут быть изготовлены из одинакового материала или из разных материалов. Следует отметить, что любая технология, которая известна в настоящее время, или которая будет открыта в будущем, может использоваться для прикрепления такой промежуточной пластины 67 к подложке 69 и для формирования электрических соединений между промежуточной пластиной 67 и подложкой 69.

На фиг. 9 показан электронный пакет 60 по фиг. 6, где электронный пакет 60 включает в себя третье электронное устройство 71. В примерах, показанных здесь, первое, второе и третье электронные устройства 61, 65, 71, каждое представляет собой кристалл. Следует отметить, что рассматриваются другие формы электронного пакета 60, где только одно или два из первого, второго и третьего электронных устройств 61, 65, 71, представляют собой кристалл.

Третье электронное устройство 71 может быть установлено на первом электронном устройстве 61 и/или втором электронном устройстве 65. Кроме того, хотя на фиг. 9 показаны только первое, второе и третье электронные устройства 61, 65, 71, дополнительные электронные устройства могут быть прикреплены к любому из первого, второго и третьего электронным устройствам 61, 65, 71, в зависимости от общей конфигурации электронного пакета 60.

Например, третье электронное устройство 71 может быть припаяно, по меньшей мере, к одному из первого электронного устройства 61 и второго электронного устройства 65. Следует отметить, что третье электронное устройство 71 может быть прикреплено к первому и/или второму электронным устройствам 61, 65 другими способами. Подход, в соответствии с которым третье электронное устройство 71 прикреплено к первому и/или второму электронным устройствам 61, 65, будет частично зависеть от требуемой конфигурации и функциональности электронного пакета 60.

На фиг. 10A-10D показан пример обработки формирования пакета (то есть, поток сборки) для электронного пакета 60, представленного на фиг. 6 и 7.

На фиг. 11A-11D показан пример обработки формирования пакета (то есть, поток сборки) для электронного пакета 60, представленного на фиг. 8.

Электронные узлы 30 и электронные пакеты 60, описанные здесь, могут быть легко адаптированы для производства, в частности, когда электронные узлы 30 и электронные пакеты 60 представляют собой часть 3D или 2,5D стопок электронных устройств (например, микросхем). Кроме того, электронные узлы 30 и электронные пакеты 60, описанные здесь, могут эффективно рассеивать тепло от нижнего электронного устройства, которое представляет собой часть укладки пакета электронных устройств.

На фиг. 12 показана блок-схемой электронного устройства 1200, в котором используется, по меньшей мере, один электронный узел 30 и/или электронный пакет 60, описанный здесь. Электронное устройство 1200 представляет собой просто один пример электронного устройства, в котором могут использоваться описанные здесь формы электронных узлов 30 и/или электронных пакетов 60. Примеры электронного устройства 1200 включает в себя, но не ограничены этим, персональные компьютеры, планшетные компьютеры, мобильные телефоны, игровые устройства, МР3 или другие цифровые музыкальные проигрыватели и т.д. В этом примере электронное устройство 1200 содержит систему обработки данных, которая включает в себя системную шину 1202, для соединения различных компонентов электронного устройства 1200. Системная шина 1202 обеспечивает соединения для передачи данных между различными компонентами электронного устройства 1200 и может быть воплощена, как одиночная шина, как комбинация шин или используя любой другой соответствующий подход.

Электронный узел 1210, как описано здесь, может быть соединен с системной шиной 1202. Электронный узел 1210 может включать в себя любую схему или комбинацию схем. В одном варианте осуществления электронный узел 1210 включает в себя процессор 1212, который может быть любого типа. Используемый здесь термин ʺпроцессорʺ означает любой тип вычислительной схемы, такой как, но без ограничений, микропроцессор, микроконтроллер, микропроцессор со сложным набором команд (CISC), микропроцессор с сокращенным набором команд (RISC), микропроцессор с очень длинным словом инструкций (VLIW), графический процессор, цифровой сигнальный процессор (DSP), многоядерный процессор или любой другой тип процессора или схемы обработки.

Другие типы цепей, которые могут быть включены в электронный узел 1210, представляют собой специально разработанную схему, специализированную интегральную схему (ASIC) и т.п., такую как, например, одна или больше схем (таких как схема 1214 передачи данных), предназначенная для использования в беспроводных устройствах, таких как мобильные телефоны, планшетные компьютеры, переносные компьютеры, устройства двусторонней радиопередачи и аналогичные электронные системы. IС может выполнять любой другой тип функции.

Электронное устройство 1200 также может включать в себя внешнюю память 1220, которая, в свою очередь, может включать в себя один или больше элементов памяти, пригодных для конкретного приложения, таких как основное запоминающее устройство 1222 в форме оперативного запоминающего устройства (RAM), один или больше приводов жесткого диска 1224 и/или один или больше приводов, которые работают со съемными носителями 1226, такими как компактные диски (CD), карты памяти типа флэш, цифровой видеодиск (DVD) и т.п.

Электронное устройство 1200 также может включать в себя устройство 1216 дисплея, один или больше громкоговорителей 1218 и клавиатуру, и/или контроллер 1230, которые могут включать в себя мышь, шаровой указатель, сенсорный экран, устройство распознавания голоса или любое другое устройство, которое позволяет системному пользователю вводить информацию электронное устройство 1200 и принимать информацию из него.

Для лучшей иллюстрации способа и устройства, раскрытых здесь, далее здесь представлен неограничительный список вариантов осуществления:

Пример 1 включает в себя электронный узел, который включает в себя первое электронное устройство. Первое электронное устройство включает в себя полость, которая продолжается до задней стороны первого электронного устройства. Второе электронное устройство установлено в первом электронном устройстве в пределах полости, в первом электронном устройстве.

Пример 2 включает в себя электронный узел по примеру 1, в котором, по меньшей мере, одно из первого электронного устройства и второго электронного устройства представляет собой кристалл.

Пример 3 включает в себя электронный узел по любому одному из примеров 1-2, в котором второе электронное устройство припаяно к первому электронному устройству.

Пример 4 включает в себя электронный узел по любому одному из примеров 1-3, в котором полость в первом электронном устройстве продолжается частично через первое электронное устройство.

Пример 5 включает в себя электронный узел по любому одному из примеров 1-4, в котором первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, и в котором полость в первом электронном устройстве продолжается через первое электронное устройство до промежуточной пластины.

Пример 6 включает в себя электронный узел по примеру 5, в котором второе электронное устройство установлено на промежуточной пластине.

Пример 7 включает в себя электронный узел по любому одному из примеров 1-6, в котором первое электронное устройство включает в себя сквозные межсоединения через кремний, которые электрически соединены со вторым электронным устройством.

Пример 8 включает в себя электронный пакет, который включает в себя подложку, и первое электронное устройство, установленное на подложке. Первое электронное устройство включает в себя полость, которая продолжается до задней стороны первого электронного устройства. Второе электронное устройство установлено на первом электронном устройстве в пределах полости, в первом электронном устройстве.

Пример 9 включает в себя электронный пакет по примеру 8, в котором первое электронное устройство включает в себя сквозные межсоединения через кремний, которые электрически соединяют второе электронное устройство с подложкой.

Пример 10 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 8-9, и дополнительно включает в себя третье электронное устройство, которое установлено на, по меньшей мере, одном из первого электронного устройства и второго электронного устройства.

Пример 11 включает в себя электронный пакет по примеру 10, в котором третье электронное устройство установлено на первом электронном устройстве и втором электронном устройстве.

Пример 12 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 10-11, в котором третье электронное устройство припаяно, по меньшей мере, к одному из первого электронного устройства и второго электронного устройства.

Пример 13 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 10-12, в котором, по меньшей мере, одно из первого электронного устройства, второго электронного устройства и третьего электронного устройства представляет собой кристалл.

Пример 14 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 8-13, в котором второе электронное устройство припаяно к первому электронному устройству.

Пример 15 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 8-14, в котором полость, в первом электронном устройстве, продолжается частично через первое электронное устройство.

Пример 16 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 8-14, в котором первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, и в котором полость в первом электронном устройстве продолжается через первое электронное устройство до промежуточной пластины.

Пример 17 включает в себя электронный пакет по любому одному из примеров 8-16, в котором первое электронное устройство включает в себя сквозные межсоединения через кремний, которые электрически соединяют первое электронное устройство со вторым электронным устройством.

Пример 18 включает в себя электронный пакет, который включает в себя подложку и первое электронное устройство, установленное на подложке. Первое электронное устройство припаяно к подложке и включает в себя полость, которая продолжается до задней стороны первого электронного устройства. Второе электронное устройство припаяно к первому электронному устройству в пределах полости первого электронного устройства, и третье электронное устройство припаяно, по меньшей мере, к одному из первого электронного устройства и второго электронного устройства.

Пример 19 включает в себя электронный пакет по примеру 18, в котором, по меньшей мере, одно из первого электронного устройства, второго электронного устройства и третьего электронного устройства представляет собой кристалл.

Пример 20 включает в себя электронный пакет по примерам 18-19, в котором полость первого электронного устройства продолжается частично через первое электронное устройство.

Эти и другие примеры и свойства настоящих электронных узлов и электронных пакетов будут частично представлены в подробном описании изобретения.

Такой общий обзор предназначен для предоставления неограничительных примеров настоящего предмета изобретения. При этом не предполагается представлять исключительное или исчерпывающее пояснение. Подробное описание изобретения включено для предоставления дополнительной информации об электронных узлах 30 и/или электронных пакетах 60, описанных здесь.

Представленное выше подробное описание изобретения включает в себя ссылки на приложенные чертежи, которые формируют часть подробного описания изобретения. На чертежах показаны, в качестве иллюстрации, конкретные варианты осуществления, в которых изобретение может выполняться на практике. Эти варианты осуществления также называются здесь ʺпримерамиʺ. Такие примеры могут включать в себя элементы, в дополнение к показанным или описанным. Однако авторы настоящей заявки также рассматривают примеры, в которых предусмотрены только показанные или описанные элементы. Кроме того, авторы настоящей заявки также рассматривают примеры, включающие в себя любую комбинацию или перестановку этих показанных или описанных элементов (или одного, или больше их аспектов), либо в отношении определенного примера (или одного, или больше их аспектов), или в отношении других примеров (или одного, или больше их аспектов), показанных или описанных здесь.

В этом документе термины ʺаʺ или ʺanʺ используются, как обычно в патентных документах, и включают в себя один или больше, чем один, независимо от любых других случаев или использования ʺпо меньшей мере, одинʺ, или ʺодин или большеʺ. В данном документе термин ʺилиʺ используется для обозначения не исключающего или, такого, как ʺА или Вʺ, включает в себя ʺА, но не Вʺ, ʺВ, но не Аʺ, и ʺА и В, ʺ если только не обозначено другое. В этом документе термины ʺвключающий в себяʺ и ʺв которомʺ используются, как обычные английские эквиваленты соответствующих терминов ʺсодержащийʺ и ʺв которомʺ. Кроме того, в следующей формуле изобретения термины ʺвключающий в себяʺ и ʺсодержащийʺ являются открытыми, то есть, система, устройство, изделие, композиция, состав или обработка, которая включает в себя элементы, в дополнение к описанным после того термина в формуле изобретения, все еще рассматриваются, как попадающие в пределы объема этого пункта формулы изобретения. Кроме того, в следующей формуле изобретения, термины ʺпервыйʺ, ʺвторойʺ и ʺтретийʺ, и т.д. используются только, как обозначение, и не предназначены для наложения цифровых требований к своим объектам.

Представленное выше описание предназначено для иллюстрации, а не для ограничения. Например, описанные выше примеры (или один или больше их аспектов) могут использоваться в комбинации друг с другом. Могут использоваться другие варианты осуществления, такие как разработанные специалистами в данной области техники после рассмотрения представленного выше описания.

Реферат предусмотрен, в соответствии с 37 C.F.R. § 1.72 (b), для предоставления читателю возможности быстро ознакомиться со свойством технического раскрытия. Он представлен с пониманием того, что он не будет использоваться для интерпретации или ограничения объема или значений формулы изобретения.

Кроме того, в представленном выше Подробном описании изобретения различные свойства могут быть сгруппированы вместе для упрощения раскрытия. Это не следует интерпретировать, как намерение представить, что незаявленное раскрытое свойство является существенным для любого пункта формулы изобретения. Скорее, предмет изобретения может содержаться в менее, чем во всех свойствах конкретного раскрытого варианта осуществления. Таким образом, следующая формула изобретения тем самым включена в Подробное описание изобретения, и при этом каждый пункт формулы изобретения является самостоятельным, как отдельный вариант осуществления, и следует понимать, что такие варианты осуществления могут быть скомбинированы друг с другом в различных комбинациях или в разных перестановках. Объем изобретения должен быть определен со ссылкой на приложенную формулу изобретения вместе с полным объемом эквивалентов для таких пунктов формулы изобретения.

Изобретение относится к электронным устройствам, уложенным друг на друга. Электронный узел содержит первое электронное устройство, которое включает в себя полость, которая углубляется в заднюю сторону первого электронного устройства, при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины, и электронный узел также содержит второе электронное устройство, установленное на первом электронном устройстве в пределах полости в первом электронном устройстве. В некоторых примерных формах электронного узла первое электронное устройство и второе электронное устройство каждое представляет собой кристалл. Следует отметить, что рассматриваются другие формы электронного узла, где только одно из первого электронного устройства и второго электронного устройства представляет собой кристалл. В некоторых формах электронного узла второе электронное устройство припаяно к первому электронному устройству. Изобретение обеспечивает повышение эффективности рассеивания тепла. 3 н. и 15 з.п. ф-лы, 12 ил.

1. Электронный узел, содержащий:

первое электронное устройство, которое включает в себя полость, углубляющуюся в заднюю сторону первого электронного устройства,

при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины; и

второе электронное устройство, установленное на первом электронном устройстве в пределах полости в первом электронном устройстве.

2. Электронный узел по п. 1, в котором по меньшей мере одно из первого электронного устройства и второго электронного устройства представляет собой кристалл.

3. Электронный узел по п. 1, в котором второе электронное устройство припаяно к первому электронному устройству.

4. Электронный узел по п. 1, в котором полость в первом электронном устройстве углубляется частично сквозь первое электронное устройство.

5. Электронный узел по п. 1, в котором второе электронное устройство установлено на промежуточной пластине.

6. Электронный узел по п. 1, в котором первое электронное устройство включает в себя сквозные кремниевые межсоединения, электрически соединенные со вторым электронным устройством.

7. Электронный пакет, содержащий:

подложку;

первое электронное устройство, установленное на подложке, причем первое электронное устройство включает в себя полость, углубляющуюся в заднюю сторону первого электронного устройства,

при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины; и

второе электронное устройство, установленное на первом электронном устройстве в пределах полости в первом электронном устройстве.

8. Электронный пакет по п. 7, в котором первое электронное устройство включает в себя сквозные кремниевые межсоединения, электрически соединяющие второе электронное устройство с подложкой.

9. Электронный пакет по п. 7, дополнительно содержащий третье электронное устройство, установленное по меньшей мере на одном из первого электронного устройства и второго электронного устройства.

10. Электронный пакет по п. 9, в котором третье электронное устройство установлено на первом электронном устройстве и втором электронном устройстве.

11. Электронный пакет по п. 9, в котором третье электронное устройство припаяно по меньшей мере к одному из первого электронного устройства и второго электронного устройства.

12. Электронный пакет по п. 11, в котором по меньшей мере одно из первого электронного устройства, второго электронного устройства и третьего электронного устройства представляет собой кристалл.

13. Электронный пакет по п. 7, в котором второе электронное устройство припаяно к первому электронному устройству.

14. Электронный пакет по п. 7, в котором полость в первом электронном устройстве углубляется частично сквозь первое электронное устройство.

15. Электронный пакет по п. 7, в котором первое электронное устройство включает в себя сквозные кремниевые межсоединения, электрически соединяющие первое электронное устройство со вторым электронным устройством.

16. Электронный пакет, содержащий:

подложку;

первое электронное устройство, припаянное к подложке, причем первое электронное устройство включает в себя полость, углубляющуюся в заднюю сторону первого электронного устройства,

при этом первое электронное устройство включает в себя промежуточную пластину на передней стороне первого электронного устройства, при этом полость в первом электронном устройстве углубляется сквозь первое электронное устройство до промежуточной пластины;

второе электронное устройство, припаянное к первому электронному устройству в пределах полости первого электронного устройства; и

третье электронное устройство, припаянное по меньшей мере к одному из первого электронного устройства и второго электронного устройства.

17. Электронный пакет по п. 16, в котором по меньшей мере одно из первого электронного устройства, второго электронного устройства и третьего электронного устройства представляет собой кристалл.

18. Электронный пакет по п. 16, в котором полость первого электронного устройства углубляется частично сквозь первое электронное устройство.