ПОДЛОЖКА И ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ СТРУКТУРА С ПОДЛОЖКОЙ Российский патент 2023 года по МПК H01L23/498 

Перекрестная ссылка

Настоящая заявка испрашивает приоритет по заявке на выдачу патента Китая № 202110164416.7, поданной 05 февраля 2021 года и озаглавленной как «Подложка и полупроводниковая структура с подложкой». Содержимое данной заявки на выдачу патента Китая включено в материалы настоящей заявки посредством ссылки.

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее изобретение относится к области полупроводниковых технологий, в частности к подложке и полупроводниковой структуре с подложкой.

Уровень техники

В процессе изготовления полупроводниковых структур, как правило, используются подложки. Из-за конструктивных ограничений подложки склонны к частичной деформации кручения или общему короблению во время использования, что влияет на результат соединения.

Раскрытие сущности изобретения

Настоящее изобретение относится к подложке и полупроводниковой структуре с подложкой для улучшения характеристик подложки.

Согласно первому аспекту настоящего изобретения создана подложка, содержащая:

корпус, который имеет открытую область;

проводящий слой, который расположен в открытой области и содержит первый проводящий мостик и второй проводящий мостик, которые расположены с промежутком;

при этом первый проводящий мостик имеет первое сквозное отверстие.

Согласно второму аспекту настоящего изобретения создана полупроводниковая структура, содержащая вышеуказанную подложку и микросхему.

Подложка согласно настоящему изобретению позволяет улучшить качество передачи сигналов проводящего слоя за счет формирования открытой области на корпусе и расположения первого проводящего мостика и второго проводящего мостика с соответствующим промежутком в открытой области, а также повысить способность корпуса сопротивляться деформации за счет контроля ширины первого проводящего мостика и второго проводящего мостика, при этом наличие первого сквозного отверстия на первом проводящем мостике позволяет уменьшить общую площадь проводящего слоя, тем самым уменьшая проблему коробления корпуса и конструктивно улучшая рабочие характеристики подложки.

Краткое описание чертежей

Различные задачи, признаки и преимущества настоящего изобретения станут более очевидными при рассмотрении следующего подробного описания оптимальных вариантов осуществления настоящего изобретения с учетом прилагаемых чертежей. Чертежи иллюстрируют лишь примеры настоящего изобретения и не обязательно выполнены в масштабе. На чертежах одинаковые обозначения относятся к одинаковым или схожим компонентам.

На фиг. 1 показана конструктивная схема подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 2 – конструктивная схема первого варианта выполнения первого проводящего мостика подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 3 – конструктивная схема второго варианта выполнения первого проводящего мостика подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 4 – конструктивная схема третьего варианта выполнения первого проводящего мостика подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 5 – конструктивная схема четвертого варианта выполнения первого проводящего мостика подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 6 – конструктивная схема пятого варианта выполнения первого проводящего мостика подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 7 – конструктивная схема шестого варианта выполнения первого проводящего мостика подложки согласно примеру осуществления изобретения;

на фиг. 8 – конструктивная схема подложки согласно другому примеру осуществления изобретения.

Осуществление изобретения

Приведенные в качестве примеров варианты осуществления изобретения, воплощающие признаки и преимущества настоящего изобретения, будут подробно описаны в последующем описании. Следует понимать, что настоящее изобретение может изменяться в различных вариантах осуществления без отклонения от объема настоящего изобретения, а имеющиеся описание и чертежи предназначены только для пояснения, а не ограничения настоящего изобретения.

Нижеследующее описание различных примеров осуществления настоящего изобретения приведено с учетом чертежей, которые являются частью настоящего описания, а также с помощью примеров различных конструкций, систем и этапов, которые позволяют реализовать различные аспекты настоящего изобретения. Следует понимать, что могут быть использованы другие конкретные варианты компонентов, конструкций, приведенных в качестве примеров устройств, систем и этапов, а также могут быть выполнены структурные и функциональные модификации без отклонения от объема настоящего изобретения. Кроме того, хотя термины «на», «между», «внутри» и т.д. могут использоваться в данном тексте для описания различных примеров признаков и элементов настоящего изобретения, данные термины используются здесь только для удобства, например, для обозначения в примерах направления на чертежах. Ничто в данном описании не должно быть истолковано как требующее конкретного расположения структуры в пространстве для попадания в объем настоящего изобретения.

Настоящее изобретение относится к подложке. Как показано на фиг. 1, подложка содержит корпус 10 и проводящий слой 20. Корпус 10 имеет открытую область 11. Проводящий слой 20 расположен в открытой области 11. Проводящий слой 20 содержит первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22. Первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22 расположены с промежутком. Первый проводящий мостик 21 имеет по меньшей мере одно первое сквозное отверстие 211.

Подложка согласно настоящему изобретению позволяет улучшить качество передачи сигналов проводящего слоя 20 за счет формирования открытой области 11 в корпусе 10 и расположения первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22 с соответствующим промежутком в открытой области 11, а также повысить способность корпуса 10 сопротивляться деформации за счет контроля ширины первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22, при этом наличие первого сквозного отверстия 211 в первом проводящем мостике 21 позволяет уменьшить общую площадь проводящего слоя 20, тем самым сокращая проблему коробления корпуса 10 и конструктивно улучшая рабочие характеристики подложки.

Следует отметить, что корпус 10 имеет нижнюю поверхность и верхнюю поверхность, которые противоположны друг другу, при этом верхняя поверхность может использоваться для соединения с микросхемой, а нижняя поверхность может соединяться с внешним проводящим выступом и прочими компонентами.

Открытая область 11 расположена в центральной части корпуса 10, то есть открытая область 11 находится с внутренней стороны внешнего края корпуса 10 и не пересекается с внешним краем корпуса 10.

В настоящем варианте осуществления изобретения открытая область 11 расположена на нижней поверхности, причем открытая область 11 расположена в центральной части нижней поверхности, при этом проводящий слой 20 образован в открытой области 11.

В некоторых вариантах осуществления изобретения проводящий слой 20 может состоять из первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22, то есть в открытой области 11 могут быть расположены независимые первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22, причем ширину первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22 можно соответственно увеличить для повышения прочности проводящего слоя 20. Во избежание увеличения площади проводящего слоя 20 при увеличении ширины в первом проводящем мостике 21 может быть дополнительно выполнено первое сквозное отверстие 211, что позволит уменьшить площадь проводящего слоя 20, то есть занимаемая площадь нижнего слоя токопроводящего материала на нижней поверхности может быть в целом уменьшена.

Соответственно, верхняя поверхность корпуса 10 также имеет верхний слой токопроводящего материала, при этом за счет уменьшения площади нижнего слоя токопроводящего материала можно максимально приблизить площадь верхнего слоя токопроводящего материала и площадь нижнего слоя токопроводящего материала, тем самым дополнительно уменьшая проблему коробления корпуса 10.

В одном варианте осуществления изобретения проводящий слой 20 может представлять собой медный слой, алюминиевый слой, вольфрамовый слой и т.д.

В некоторых вариантах осуществления изобретения проводящий слой 20 может состоять из одного первого проводящего мостика 21 и нескольких вторых проводящих мостиков 22, при этом первый проводящий мостик 21 и вторые проводящие мостики 22 расположены с промежутками, причем два смежных вторых проводящих мостика 22 также расположены с промежутком. Способ расположения первого проводящего мостика 21 и нескольких вторых проводящих мостиков 22 здесь не ограничивается.

В некоторых вариантах осуществления изобретения проводящий слой 20 также может состоять из нескольких первых проводящих мостиков 21 и одного второго проводящего мостика 22.

В некоторых вариантах осуществления изобретения проводящий слой 20 также может состоять из нескольких первых проводящих мостиков 21 и нескольких вторых проводящих мостиков 22.

В одном варианте осуществления изобретения конструкции первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22 могут быть одинаковыми, то есть по внешнему виду первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22 могут быть по существу сходными. В некоторых вариантах осуществления изобретения первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22 могут представлять собой две совершенно разные конструкции.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 1, подложка дополнительно содержит проводящие выступы 30, причем проводящие выступы 30 расположены на корпусе 10 и снаружи открытой области 11.

Необязательно, проводящие выступы 30 расположены выше и ниже открытой области 11, причем поверхности стенки открытой области 11 расположены между проводящими выступами 30, то есть между боковой поверхностью стенки открытой области 11 и внешними краями проводящих выступов 30 имеется определенное расстояние, что позволяет избегать низкой локальной прочности корпуса 10, а также деформации кручения корпуса 10 и прочих проблем.

Следует отметить, что поверхности стенки открытой области 11 расположены между проводящими выступами 30, то есть максимальная область, образованная путем соединения внешних краев нескольких проводящих выступов 30, выходит за пределы открытой области 11. Более конкретно, линия соединения нескольких проводящих выступов 30, расположенных выше открытой области 11, представляет собой первую прямую линию, а линия соединения несколько проводящих выступов 30, расположенных ниже открытой области 11, представляет собой вторую прямую линию, при этом проводящие выступы 30, расположенные сверху и снизу, образуют третью прямую линию и четвертую прямую линию соответственно с левой и правой сторон открытой области 11. Первая прямая линия, вторая прямая линия, третья прямая линия и четвертая прямая линия образуют область, в которой расположены поверхности стенок открытой области 11.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 1, поверхности стенки включают в себя две противоположные первые поверхности 111 стенки и две противоположные вторые поверхности 112 стенки, причем первые поверхности 111 стенки продолжаются вдоль направления ширины открытой области 11, а вторые поверхности 112 стенки продолжается вдоль направления длины открытой области 11; при этом линии соединения внешних краев верхнего и нижнего проводящих выступов 30 охватывают ограниченную область 31, в которой расположена первая поверхность 111 стенки, то есть перпендикулярное расстояние между первой поверхностью 111 стенки и внешним краем корпуса 10 не может быть слишком маленьким, чтобы обеспечить прочность левой и правой сторон корпуса 10.

Как показано на фиг. 1, линии соединения внешних краев крайних верхнего и нижнего проводящих выступов 30 образует ограниченную область 31, причем между крайними проводящими выступами 30 и внешним краем корпуса 10 имеется определенное расстояние, что обеспечивает достаточное расстояние между первой поверхностью 111 стенки и внешним краем корпуса 10, а также отсутствие проблемы узких левой и правой сторон открытой области 11.

В одном варианте осуществления изобретения проводящие выступы 30 могут быть изготовлены из меди, алюминия, вольфрама и прочих материалов.

В некоторых вариантах осуществления изобретения корпус 10 может иметь вентиляционные отверстия, при этом проводящий слой 20 не перекрывает их, причем несколько вентиляционных отверстий могут быть расположены с равными промежутками.

В одном варианте осуществления изобретения имеется несколько первых сквозных отверстий 211, причем несколько первых сквозных отверстий 211 расположены с промежутками на первом проводящем мостике 21, то есть два смежных первых сквозных отверстия 211 не соединены друг с другом, что позволяет обеспечить конструктивную прочность первого проводящего мостика 21, а также позволяет дополнительно уменьшить площадь проводящего слоя 20.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько первых сквозных отверстий 211 могут располагаться на первом проводящем мостике 21 произвольно.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько первых сквозных отверстий 211 расположены с промежутками вдоль направления длины первого проводящего мостика 21, то есть между двумя смежными первыми сквозными отверстиями 211 остается соединительная часть первого проводящего мостика 21, которая расположена в направлении ширины первого проводящего мостика 21, что в определенной степени позволяет избегать проблемы чрезмерного снижения прочности первого проводящего мостика 21 из-за наличия первых сквозных отверстий 211.

Следует отметить, что, когда первый проводящий мостик 21 имеет правильную прямоугольную форму, направление длинной стороны прямоугольной конструкции является направлением длины. Когда первый проводящий мостик 21 имеет сложную форму, например состоит из нескольких частей, имеющих форму, подобную прямоугольной, направление длины первого проводящего мостика 21 можно рассматривать как направление длины конструкции, форма которой подобна прямоугольной.

В одном варианте осуществления изобретения между первым проводящим мостиком 21 и вторым проводящим мостиком 22 образован зазор 24, то есть открытая область 11 может представлять собой большое отверстие, так что после образования первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22 между первым проводящим мостиком 21 и вторым проводящим мостиком 22 отсутствует барьер, то есть зазор 24 представляет собой воздушный зазор.

Необязательно, зазор 24 заполнен теплопроводной частью, чтобы быстро отводить тепло, образованное проводящим слоем 20.

В некоторых вариантах осуществления изобретения теплопроводная часть может представлять собой графеновый материал, силиконовую термопасту и т.д., что здесь не ограничивается и может быть выбрано в соответствии с фактическими требованиями.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько первых сквозных отверстий 211 могут представлять собой сквозные отверстия одинаковой формы, а в некоторых вариантах осуществления изобретения не исключено, что форма по меньшей мере одно из нескольких первых сквозных отверстий 211 отличается от формы других первых сквозных отверстий.

В одном варианте осуществления изобретения стенка первого сквозного отверстия 211 содержит по меньшей мере одну из криволинейной поверхности и плоской поверхности, то есть форма первого сквозного отверстия 211 может определяться в соответствии с фактическими требованиями, и на основании обеспечения достаточной прочности первого проводящего мостика 21 площадь первого проводящего мостика 21 может быть максимально уменьшена.

Необязательно, первое сквозное отверстие 211 может представлять собой прямоугольное, треугольное, круглое или овальное отверстие.

В некоторых вариантах осуществления изобретения стенка первого сквозного отверстия 211 имеет сложную форму и состоит из криволинейной поверхности и плоской поверхности.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первое сквозное отверстие 211 может представлять собой многоугольное отверстие, при этом поверхностей стенки первого сквозного отверстия 211 может быть более 4.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 1, второй проводящий мостик 22 имеет второе сквозное отверстие 221, то есть за счет наличия второго сквозного отверстия 221 можно дополнительно уменьшить площадь проводящего слоя 20, тем самым сокращая проблему коробления корпуса 10.

В одном варианте осуществления изобретения имеется несколько вторых сквозных отверстий 221, причем несколько вторых сквозных отверстий 221 расположены с промежутками на втором проводящем мостике 22, то есть два смежных вторых сквозных отверстия 221 не соединены друг с другом, что позволяет обеспечить конструктивную прочность второго проводящего мостика 22, а также позволяет дополнительно уменьшить площадь проводящего слоя 20.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько вторых сквозных отверстий 221 могут располагаться на втором проводящем мостике 22 произвольно.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько вторых сквозных отверстий 221 расположены с промежутками вдоль направления длины второго проводящего мостика 22, то есть между двумя смежными вторыми сквозными отверстиями 221 остается соединительная часть второго проводящего мостика 22, которая расположена в направлении ширины второго проводящего мостика 22, что в определенной степени позволяет избегать проблемы чрезмерного снижения прочности второго проводящего мостика 22 из-за наличия вторых сквозных отверстий 221.

Следует отметить, что, когда второй проводящий мостик 22 имеет правильную прямоугольную форму, направление длинной стороны прямоугольной конструкции является направлением длины. Когда второй проводящий мостик 22 имеет сложную форму, например состоит из нескольких частей, имеющих форму, подобную прямоугольной, направление длины второго проводящего мостика 22 можно рассматривать как направление длины конструкции, форма которой подобна прямоугольной.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько вторых сквозных отверстий 221 могут представлять собой сквозные отверстия одинаковой формы, а в некоторых вариантах осуществления изобретения не исключено, что форма по меньшей мере одного из нескольких вторых сквозных отверстий 221 отличается от формы других вторых сквозных отверстий.

В одном варианте осуществления изобретения стенка второго сквозного отверстия 221 содержит по меньшей мере одну из криволинейной поверхности и плоской поверхности, то есть форма второго сквозного отверстия 221 может определяться в соответствии с фактическими требованиями, и на основании обеспечения достаточной прочности второго проводящего мостика 22 площадь второго проводящего мостика 22 может быть максимально уменьшена.

Необязательно, второе сквозное отверстие 221 может представлять собой прямоугольное, треугольное, круглое или овальное отверстие.

В некоторых вариантах осуществления изобретения стенка второго сквозного отверстия 221 имеет сложную форму и состоит из криволинейной поверхности и плоской поверхности.

В некоторых вариантах осуществления изобретения второе сквозное отверстие 221 может представлять собой многоугольное отверстие, при этом поверхностей стенки второго сквозного отверстия 221 может быть более 4.

В одном варианте осуществления изобретения формы первого сквозного отверстия 211 и второго сквозного отверстия 221 могут полностью совпадать. В некоторых вариантах осуществления изобретения формы первого сквозного отверстия 211 и второго сквозного отверстия 221 могут различаться, что здесь не ограничивается.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 1, проводящий слой 20 дополнительно содержит третий проводящий мостик 23, при этом третий проводящий мостик 23 и первый проводящий мостик 21 расположены с промежутком, причем третий проводящий мостик 23 и второй проводящий мостик 22 также расположены с промежутком, то есть увеличивается количество независимых проводящих мостиков проводящего слоя 20, тем самым удовлетворяя требованиям соединения.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первый проводящий мостик 21, второй проводящий мостик 22 и третий проводящий мостик 23 могут быть расположены последовательно вдоль определенного направления.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первый проводящий мостик 21, второй проводящий мостик 22 и третий проводящий мостик 23 могут быть расположены случайным образом вдоль определенного направления.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 1, открытая область 11 может представлять собой прямоугольную область, и в этом случае первый проводящий мостик 21, второй проводящий мостик 22 и третий проводящий мостик 23 могут быть размещены с промежутками вдоль направления длины открытой области 11.

Необязательно, расстояние между первым проводящим мостиком 21 и вторым проводящим мостиком 22 равно расстоянию между вторым проводящим мостиком 22 и третьим проводящим мостиком 23, то есть первый проводящий мостик 21, второй проводящий мостик 22 и третий проводящий мостик 23 могут быть расположены с промежутками вдоль направления длины открытой области 11, что обеспечивает относительно равномерное распределение общей прочности корпуса 10 и позволяет избегать проблемы локальной слабости.

В одном варианте осуществления изобретения открытая область 11 может представлять собой открытую область, состоящую из нескольких прямоугольных областей. Например, одна прямоугольная область представляет собой центральную область, и четыре прямоугольные области соответственно расположены в четырех направлениях от центральной области. В этом случае первый проводящий мостик 21, второй проводящий мостик 22 и третий проводящий мостик 23 могут быть расположены в соответствии с фактическими требованиями. Количество расположений первого проводящего мостика 21, второго проводящего мостика 22 и третьего проводящего мостика 23 не ограничено.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 1, третий проводящий мостик 23 имеет по меньшей мере одно третье сквозное отверстие 231, то есть за счет наличия третьего сквозного отверстия 231 можно дополнительно уменьшить площадь проводящего слоя 20, тем самым сокращая проблему коробления корпуса 10.

В одном варианте осуществления изобретения имеется несколько третьих сквозных отверстий 231, причем несколько третьих сквозных отверстий 231 расположены с промежутками на третьем проводящем мостике 23, то есть два смежных третьих сквозных отверстия 231 не соединены друг с другом, что позволяет обеспечить конструктивную прочность третьего проводящего мостика 23, а также позволяет дополнительно уменьшить площадь проводящего слоя 20.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько третьих сквозных отверстий 231 могут располагаться на третьем проводящем мостике 23 произвольно.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько третьих сквозных отверстий 231 расположены с промежутками вдоль направления длины третьего проводящего мостика 23, то есть между двумя смежными третьими сквозными отверстиями 231 остается соединительная часть третьего проводящего мостика 23, которая расположена в направлении ширины третьего проводящего мостика 23, что в определенной степени позволяет избегать проблемы чрезмерного снижения прочности третьего проводящего мостика 23 из-за наличия третьих сквозных отверстий 231.

Следует отметить, что, когда третий проводящий мостик 23 имеет правильную прямоугольную форму, направление длинной стороны прямоугольной конструкции является направлением длины. Когда третий проводящий мостик 23 имеет сложную форму, например состоит из нескольких частей, имеющих форму, подобную прямоугольной, направление длины третьего проводящего мостика 23 можно рассматривать как направление длины конструкции, форма которой подобна прямоугольной.

В некоторых вариантах осуществления изобретения несколько третьих сквозных отверстий 231 могут представлять собой сквозные отверстия одинаковой формы, а в некоторых вариантах осуществления изобретения не исключено, что форма по меньшей мере одного из нескольких третьих сквозных отверстий 231 отличается от формы других третьих сквозных отверстий.

В одном варианте осуществления изобретения стенка третьего сквозного отверстия 231 содержит по меньшей мере одну из криволинейной поверхности и плоской поверхности, то есть форма третьего сквозного отверстия 231 может определяться в соответствии с фактическими требованиями, и на основании обеспечения достаточной прочности третьего проводящего мостика 23 площадь третьего проводящего мостика 23 может быть максимально уменьшена.

Необязательно, третье сквозное отверстие 231 может представлять собой прямоугольное, треугольное, круглое или овальное отверстие.

В некоторых вариантах осуществления изобретения стенка третьего сквозного отверстия 231 имеет сложную форму и состоит из криволинейной поверхности и плоской поверхности.

В некоторых вариантах осуществления изобретения третье сквозное отверстие 231 может представлять собой многоугольное отверстие, при этом поверхностей стенки третьего сквозного отверстия 231 может быть более 4.

В некоторых вариантах осуществления изобретения конструктивная форма третьего проводящего мостика 23 может быть аналогична конструктивной форме первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22.

В одном варианте осуществления изобретения формы первого сквозного отверстия 211, второго сквозного отверстия 221 и третьего сквозного отверстия 231 могут полностью совпадать. В некоторых вариантах осуществления изобретения формы по меньшей мере двух отверстий из первого сквозного отверстия 211, второго сквозного отверстия 221 и третьего сквозного отверстия 231 могут отличаться, что здесь не ограничивается.

В одном варианте осуществления изобретения проводящий слой 20 может дополнительно содержать четвертый проводящий мостик, который также может иметь четвертое сквозное отверстие, подобное вышеуказанным первому сквозному отверстию 211, второму сквозному отверстию 221 или третьему сквозному отверстию 231.

Необязательно, форма четвертого проводящего мостика может полностью отличаться от формы первого проводящего мостика 21, второго проводящего мостика 22 и третьего проводящего мостика 23. Или конструктивная форма четвертого проводящего мостика может соответствовать конструктивной форме по меньшей мере одного мостика из первого проводящего мостика 21, второго проводящего мостика 22 и третьего проводящего мостика 23, что здесь не ограничивается.

В некоторых вариантах осуществления изобретения может быть несколько первых проводящих мостиков 21, вторых проводящих мостиков 22, третьих проводящих мостиков 23 или четвертых проводящих мостиков.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первый проводящий мостик 21, второй проводящий мостик 22, третий проводящий мостик 23 и четвертый проводящий мостик могут быть расположены с равными промежутками, то есть несколько проводящих мостиков могут быть расположены с равными промежутками.

В вариантах осуществления изобретения, показанных на фиг. 2–5, первый проводящий мостик 21 имеет прямоугольную форму.

Необязательно, как показано на фиг. 2, первый проводящий мостик 21 имеет прямоугольную форму, при этом в нем выполнено по меньшей мере два первых сквозных отверстия 211, которые имеют форму квадрата.

Необязательно, как показано на фиг. 3, первый проводящий мостик 21 имеет прямоугольную форму, при этом в нем выполнено по меньшей мере два первых сквозных отверстия 211, которые имеют форму прямоугольника.

Необязательно, как показано на фиг. 4, первый проводящий мостик 21 имеет прямоугольную форму, при этом в нем выполнено по меньшей мере два первых сквозных отверстия 211, которые имеют форму круга.

Необязательно, как показано на фиг. 5, первый проводящий мостик 21 имеет прямоугольную форму, при этом в нем выполнено по меньшей мере два первых сквозных отверстия 211, которые имеют форму ромба.

Следует отметить, что второй проводящий мостик 22, третий проводящий мостик 23 и четвертый проводящий мостик могут иметь любую конструктивную форму, показанную на фиг. 2–5.

В одном варианте осуществления изобретения первый проводящий мостик 21 содержит: первый участок 212 мостика, причем оба конца первого участка 212 мостика соединены с корпусом 10; второй участок 213 мостика, причем оба конца второго участка 213 мостика соединены с корпусом 10, при этом первый участок 212 мостика и второй участок 213 мостика расположены с промежутком; и третий участок 214 мостика, причем оба конца третьего участка 214 мостика соответственно соединены с первым участком 212 мостика и вторым участком 213 мостика; при этом по меньшей мере на одном участке из первого участка 212 мостика, второго участка 213 мостика и третьего участка 214 мостика расположено первое сквозное отверстие 211.

Более конкретно, как показано на фиг. 6, первый проводящий мостик 21 состоит из первого участка 212 мостика, второго участка 213 мостика и третьего участка 214 мостика, при этом первый участок 212 мостика и второй участок 213 мостика соединены с корпусом 10, а третий участок 214 мостика соединен с первым участком 212 мостика и вторым участком 213 мостика. Прочность первого проводящего мостика 21 данной конструктивной формы относительно высока, и за счет наличия первого сквозного отверстия 211 площадь первого проводящего мостика 21 не увеличивается, тем самым сокращая проблему коробления корпуса 10.

Первый участок 212 мостика, второй участок 213 мостика и третий участок 214 мостика подобны прямоугольной конструкции и образуют Н-образную структуру. На первом участке 212 мостика, втором участке 213 мостика и третьем участке 214 мостика имеется по меньшей мере одно первое сквозное отверстие 211.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первый участок 212 мостика, второй участок 213 мостика и третий участок 214 мостика могут представлять собой цельную конструкцию.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первый участок 212 мостика, второй участок 213 мостика и третий участок 214 мостика могут быть образованы путем соединения нескольких независимых структур.

Следует отметить, что любой из второго проводящего мостика 22, третьего проводящего мостика 23 и четвертого проводящего мостика может иметь конструктивную форму, показанную на фиг. 6.

В одном варианте осуществления изобретения первый проводящий мостик 21 содержит: первый участок 212 мостика, один конец которого соединен с корпусом 10; второй участок 213 мостика, один конец которого соединен с корпусом 10; и третий участок 214 мостика, один конец которого соединен с другим концом первого участка 212 мостика и с другим концом второго участка 213 мостика, причем другой конец третьего участка 214 мостика соединен с корпусом 10; при этом по меньшей мере на одном участке из первого участка 212 мостика, второго участка 213 мостика и третьего участка 214 мостика имеется первое сквозное отверстие 211.

Более конкретно, как показано на фиг. 7, первый проводящий мостик 21 состоит из первого участка 212 мостика, второго участка 213 мостика и третьего участка 214 мостика, при этом один конец первого участка 212 мостика, второго участка 213 мостика и третьего участка 214 мостика соединен с одной и той же точкой, а другой конец соединен с корпусом 10. Прочность первого проводящего мостика 21 данной конструктивной формы относительно высока, и за счет наличия первого сквозного отверстия 211 площадь первого проводящего мостика 21 не увеличивается, тем самым уменьшая проблему коробления корпуса 10.

Первый участок 212 мостика, второй участок 213 мостика и третий участок 214 мостика подобны прямоугольной конструкции и образуют Y-образную структуру. На первом участке 212 мостика, втором участке 213 мостика и третьем участке 214 мостика имеется по меньшей мере одно первое сквозное отверстие 211.

В некоторых вариантах осуществления изобретения первый участок 212 мостика, второй участок 213 мостика и третий участок 214 мостика могут быть образованы путем соединения нескольких независимых структур.

Следует отметить, что любой из второго проводящего мостика 22, третьего проводящего мостика 23 и четвертого проводящего мостика может иметь конструктивную форму, показанную на фиг. 7.

В варианте осуществления изобретения, показанном на фиг. 8, проводящий слой 20 содержит первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22, причем первый проводящий мостик 21 и второй проводящий мостик 22 представляют собой структуры, показанные на фиг. 6 и 7 соответственно.

Следует отметить, что для конкретного конструктивного исполнения верхней поверхности корпуса 10 можно обратиться к конструктивным формам в соответствующих технологиях. Конечно, не исключено, что конкретное конструктивное исполнение верхней поверхности аналогично конкретному конструктивному исполнению нижней поверхности в настоящем варианте осуществления изобретения.

Настоящее изобретение также относится к полупроводниковой структуре, включающей в себя вышеуказанную подложку и микросхему.

Полупроводниковая структура согласно настоящему изобретению позволяет улучшить качество передачи сигналов проводящего слоя 20 за счет формирования открытой области 11 на корпусе 10 подложки и расположения первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22 с соответствующим промежутком в открытой области 11, а также повысить способность корпуса 10 сопротивляться деформации за счет контроля ширины первого проводящего мостика 21 и второго проводящего мостика 22, при этом наличие первого сквозного отверстия 211 на первом проводящем мостике 21 позволяет уменьшить общую площадь проводящего слоя 20, тем самым уменьшая проблему коробления корпуса 10 и обеспечивая надежность соединения микросхемы и подложки.

В одном варианте осуществления изобретения может быть одна микросхема или несколько микросхем, которые соединены с корпусом 10.

Техническим специалистам в данной области будут понятны прочие варианты осуществления настоящего изобретения после ознакомления с описанием и примерами вариантов осуществления настоящего изобретения. Настоящая заявка предназначена для охвата любых модификаций, сфер применения или адаптаций вариантов осуществления, раскрытых в настоящем описании. Данные модификации, сферы применения или адаптации вариантов осуществления соответствуют общему содержанию настоящего изобретения и включают в себя общепринятые знания или традиционные методы в данной технической области, не раскрытые в настоящем изобретении. Описание и примеры осуществления изобретения следует рассматривать в качестве образца, при этом объем и сущность настоящего изобретения основаны на формуле изобретения.

Следует понимать, что настоящее изобретение не ограничено точными конструкциями, описанными выше и продемонстрированными на прилагаемых чертежах, при этом различные модификации и изменения могут быть внесены, не выходя за рамки настоящего изобретения. Объем настоящего изобретения ограничен только прилагаемой формулой изобретения.

Настоящее изобретение относится к области полупроводниковых технологий, а также относится к подложке и полупроводниковой структуре с подложкой. Подложка содержит корпус и проводящий слой, причем корпус имеет открытую область; при этом проводящий слой расположен в открытой области и включает в себя первый проводящий мостик и второй проводящий мостик, которые расположены с промежутком; при этом на первом проводящем мостике расположено первое сквозное отверстие. Расположение первого проводящего мостика и второго проводящего мостика с соответствующим промежутком в открытой области позволяет улучшить качество передачи сигналов проводящего слоя, а также повысить способность корпуса сопротивляться деформации за счет контроля ширины первого проводящего мостика и второго проводящего мостика, а наличие первого сквозного отверстия на первом проводящем мостике позволяет уменьшить общую площадь проводящего слоя, тем самым уменьшая проблему коробления корпуса и конструктивно улучшая рабочие характеристики подложки. 2 н. и 12 з.п. ф-лы, 8 ил.

1. Полупроводниковая подложка, содержащая: корпус (10), причем корпус (10) имеет открытую область (11); и проводящий слой (20), причем проводящий слой (20) расположен в указанной открытой области (11), при этом указанный проводящий слой (20) содержит первый проводящий мостик (21) и второй проводящий мостик (22), причем указанный первый проводящий мостик (21) и второй проводящий мостик (22) расположены с промежутком, при этом указанный первый проводящий мостик (21) имеет по меньшей мере одно первое сквозное отверстие (211), причем указанное по меньшей мере одно первое сквозное отверстие (211) имеет несколько первых сквозных отверстий, при этом указанные несколько первых сквозных отверстий расположены с промежутками на первом проводящем мостике (21).

2. Полупроводниковая подложка по п. 1, в которой указанные несколько первых сквозных отверстий расположены с промежутками вдоль направления длины первого проводящего мостика (21).

3. Полупроводниковая подложка по п. 1, в которой между первым проводящим мостиком (21) и вторым проводящим мостиком (22) образован зазор (24).

4. Полупроводниковая подложка по п. 3, в которой зазор (24) заполнен теплопроводной частью.

5. Полупроводниковая подложка по п. 1, в которой стенка указанного по меньшей мере одного первого сквозного отверстия (211) содержит по меньшей мере одну из криволинейной поверхности и плоской поверхности, при этом первый проводящий мостик (21) имеет прямоугольную форму, причем второй проводящий мостик (22) имеет по меньшей мере одно второе сквозное отверстие (221).

6. Полупроводниковая подложка по п. 1, в которой проводящий слой (20) дополнительно содержит: третий проводящий мостик (23), причем третий проводящий мостик (23) и первый проводящий мостик (21) расположены с промежутком, а также третий проводящий мостик (23) и второй проводящий мостик (22) расположены с промежутком, при этом третий проводящий мостик (23) имеет по меньшей мере одно третье сквозное отверстие (231).

7. Полупроводниковая подложка по п. 6, в которой первый проводящий мостик (21), второй проводящий мостик (22) и третий проводящий мостик (23) расположены с промежутками вдоль направления длины указанной открытой области (11).

8. Полупроводниковая подложка по п. 6, в которой расстояние между первым проводящим мостиком (21) и вторым проводящим мостиком (22) равно расстоянию между вторым проводящим мостиком (22) и третьим проводящим мостиком (23).

9. Полупроводниковая подложка по п. 1, в которой первый проводящий мостик (21) содержит: первый участок (212) мостика, причем оба конца первого участка (212) мостика соединены с указанным корпусом (10); второй участок (213) мостика, причем оба конца второго участка (213) мостика соединены с указанным корпусом (10), при этом первый участок (212) мостика и второй участок (213) мостика расположены с промежутком; и третий участок (214) мостика, причем оба конца третьего участка (214) мостика соединены с первым участком (212) мостика и вторым участком (213) мостика соответственно; при этом по меньшей мере один из первого участка (212) мостика, второго участка (213) мостика и третьего участка (214) мостика имеет указанное по меньшей мере одно первое сквозное отверстие (211).

10. Полупроводниковая подложка по п. 1, в которой первый проводящий мостик (21) содержит: первый участок (212) мостика, причем один конец первого участка (212) мостика соединен с указанным корпусом (10); второй участок (213) мостика, причем один конец второго участка (213) мостика соединен с указанным корпусом (10); и третий участок (214) мостика, причем один конец третьего участка (214) мостика соединен с другим концом первого участка (212) мостика, при этом указанный один конец третьего участка (214) мостика соединен с другим концом второго участка (213) мостика, причем другой конец третьего участка (214) мостика соединен с указанным корпусом (10); при этом по меньшей мере один из первого участка (212) мостика, второго участка (213) мостика и третьего участка (214) мостика имеет указанное по меньшей мере одно первое сквозное отверстие (211).

11. Полупроводниковая подложка по п. 9 или 10, в которой первый участок (212) мостика, второй участок (213) мостика и третий участок (214) мостика представляют собой цельную конструкцию.

12. Полупроводниковая подложка по п. 1, которая дополнительно содержит: проводящие выступы (30), причем проводящие выступы (30) расположены на указанном корпусе (10) снаружи указанной открытой области (11); при этом указанные проводящие выступы (30) расположены выше и ниже указанной открытой области (11), причем поверхности стенки указанной открытой области (11) расположены между указанными проводящими выступами (30).

13. Полупроводниковая подложка по п. 12, в которой указанные поверхности стенки содержат две противоположные первые поверхности (111) стенки и две противоположные вторые поверхности (112) стенки, причем указанные первые поверхности (111) стенки продолжаются вдоль направления ширины указанной открытой области (11), а указанные вторые поверхности (112) стенки продолжаются вдоль направления длины указанной открытой области (11); при этом линии соединения внешних краев верхнего и нижнего из двух крайних проводящих выступов (30) охватывают ограниченную область (31), причем указанная первая поверхность (111) стенки расположена в указанной ограниченной области (31).

14. Полупроводниковая структура, содержащая микросхему и полупроводниковую подложку по любому из пп. 1–13.