Способ установки электрорадиоэлементов на плату Советский патент 1983 года по МПК H05K3/30 

Описание патента на изобретение SU1007222A1

Изобретение относится к радиоэлектронике и приборостроению и . быть использовано при установке эле трорадиоэлементов (ЭРЭ) ,преимущественно микросборок, на коммутационные платы. Известен способ установки ЭРЭ на подложку путем нанесения между ЭРЭ и подлсЛнкой адгезива с последующей сушкой в термостате или на воздухе под грузом для выравнивания слоя адгезива. При выход из строя ЭРЭ, его, с целью ремонта или замены, снимают с подложки путем разрушения слоя адгезива нагретым инструментом который с усилием вводится в зазор между ЭРЭ и подложкойt11. Однако данный способ не исключает возможности механического повреж дения лезвием инструмента как ЭРЭ, так и подложки и совершенно не пригоден для снятия ЭРЭ и микросборок больших размеров с малыми зазорами между корпусом элемента и подложкой. Наиболее близким по своей технической сущности к изобретению является способ установки ЭРЭ, при кото ром на плату наносят слой адгезина. в котором перед установкой ЭРЭ петле образно закладывают нейлоновую или металлическую нить, производят сушку адгезива в термостате или на воздухе под грузом, а при демонтаже ЭРЭ нит вытягивают за два конца из-под ЭРЭ, разрушая слой азгезиваС2. Недостатком .данного способа является низкая ремонтопригодность платы, вызванная невозможностью демонтировать микросборки больших размеров из хрупких керамических материалов. Кроме того, затрудняется и ухудшается процесс приклеивания ЭРЭ к плате. Цель изобретения - улучшение ре(онтопригодности платы. Указанная цель достигается тем. ЧТО, согласно способу установки эле трорадиоэлементов на плату, в.ключаю щему нанесение адгезива на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку -адгезива, металлическую нить раз мещают на поверхности платы перед нанесением адгезива, а адгезив наносят только внутри петель нити. Металлические петли равномерно располагают по площади основания. 2 2 Адгезив заливают в петли, формируя тем самым удобные для его сушки и срезания столбики. Необходимо отметить, что с увеличением площади микросборки увеличивают количество петель, заливаемых адгезивом, поэтому увеличения времени преодоления механического сопротивления адгезива, приходящегося на единицу длины нити, не происходит. Условия сушки адгезива с увеличением размера микросборки не изменяются, так как адгезив всегда заключен внутри разобщенных между собой петель. В процессе дёмонтажа микросборки нить равномерно за два койца вытягивают из-под платы. В процессе вытягивания нить оказывает сложное механическое воздействие на столбик адгезива, находящегося внутри петли. Петля затягивается, срезая столбик, подрезая его вокруг по диаметру и одновременно сдвигая его по направлению выхода всей нити из-под платы. Изготовление металлической нити из материалов с высоким электрическим сопротивлением позволяет в зависимости от величины подводимого к ни электрического тока ускорить процесс сушки адгезива, а также уменьшить время демонтажа ЭРЭ с платы. Тепло нити размягчает жестко заполинеризованный от длительного времени эксплаутации адгезив. Интенсивное механическое и тепловое воздействие нити на клеевой шов позволяет уменьшить диаметр используемой нити, а тем самым и уменьшить зазор между платой и основанием корпуса ЭРЭ. Сушку адгезива можно ускорить путем нагрева нити. Такая ;ушка способствует равномерному затвердеванию адгезива, исключает местную концентрацию напряжений, осуществляет быстрый прогрев адгезива, экономит электроэнергию. Подачей тока на нить можно нагреть одну из исследуемых в приборе микросборок до необходимой температуры, не подвергая при этом перегреву другие, рядом расположенные в приборе микросборки. На чертеже представлен один из вариантов реализации предлагаемого способа. На плате 1 находится граница 2 корпуса электрорадиоэлемента, металлическая нить 3 (пунктиром показана

заделка концов в процессе эксплуата ции ЭРЭ в приборе) и адгезив 4.

Пример реализации способа.

На плату 1 из керамики марки 22 X С укладывают при помощи специального приспособления шесть равномерно расположенных петель диаметро 10 мм из металлической проволоки 0 0,15 мм марки ПЭК (ГОСТ 6226-66). В каждую петлю из дозатора наносят каплю клея ВГО-1 (Ц).

На адгезив устанавливают микросборку из пол и кора толщиной 0,5мм и размерами мм. На микросборку устанавливают груз весом 500 г на 30 мин. Под действием груза капля клея растекается внутри петли, не. выходя за ее пределы. При сушке клея на нить подают напряжение 2В, при этом клеевой шов разогревается до УО-ЗО-С и сушка осуществляется за « ч.

Для демонтажа микросборки на нить подают напряжение 6 В, нить при этом разогревают VIO 200°С. Затем при помощи приспособления к концам НИ.ТИ hpиклaдывaют усилие ЭОО г и нить вытягивают из-под сбЬрки. Процесс демонтажа длится не более 1 мин,

Использование предлагаемого способа позволяет обеспечить демонтаж микросборок любых размеров 1$ из хрупких материалов, устанавливать ЭРЭ на плату с минимальными зазорами между основанием корпуса . ЭРЭ и поверхностью платы, осуществлять быструю и качественную сушку 20 адгезива.

Похожие патенты SU1007222A1

название год авторы номер документа
СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ В МИКРОСБОРКУ 1989
  • Варламов А.А.
RU1743314C
СПОСОБ МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ НА ОБЛУЖЕННЫЕ ПЛАТЫ МИКРОСБОРОК 1987
  • Варламов А.А.
RU1496565C
СПОСОБ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПАМЯТИ 2019
  • Путролайнен Вадим Вячеславович
  • Беляев Максим Александрович
  • Перминов Валентин Валерьевич
RU2705229C1
Устройство для монтажа электрорадиоэлементов на поверхность печатной платы 1989
  • Цукерман Александр Аронович
  • Тимашов Александр Васильевич
  • Пушкин Эдуард Иванович
SU1798951A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСБОРКИ 1992
  • Царева Людмила Георгиевна
RU2039397C1
Подстроечный конденсатор 1980
  • Коробеиников Петр Васильевич
  • Семин Александр Сергеевич
  • Дергачев Александр Александрович
SU894810A1
Монтажная плата 1983
  • Голованов Анатолий Васильевич
  • Жуков Владимир Викторович
  • Сумерин Геннадий Иванович
  • Мелик-Оганджанян Парсадан Багратович
SU1133701A1
СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ 2015
  • Тимошенков Сергей Петрович
  • Вертянов Денис Васильевич
  • Назаров Евгений Семенович
RU2571880C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПОЛИМЕРНОЙ ПОДЛОЖКИ 2000
  • Самарцев Н.Б.
  • Хамаев В.А.
  • Хамаева Л.В.
RU2186469C2
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК 2021
  • Авраменко Владимир Витальевич
  • Бирюков Сергей Георгиевич
  • Минина Лариса Николаевна
  • Серова Марина Михайловна
RU2777491C1

Реферат патента 1983 года Способ установки электрорадиоэлементов на плату

СПОСОБ УСТАНОВКИ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ НА ПЛАТУ, включающий нанесение адгезина на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку адгезива, отличающийся тем, что, с целью улучшения ремонтопригодности платы, металлическую нить разг мещают на поверхности.платы.перед нанесением адгезива,а адгезив наносят , только внутри петель нити. (Л VI tc IND tsD маправлгние вввреза

SU 1 007 222 A1

Авторы

Ефимов Вячеслав Михайлович

Марыкин Василий Иванович

Сливков Анатолий Иванович

Дунаев Николай Николаевич

Даты

1983-03-23Публикация

1981-06-05Подача