Изобретение относится к радиоэлектронике и приборостроению и . быть использовано при установке эле трорадиоэлементов (ЭРЭ) ,преимущественно микросборок, на коммутационные платы. Известен способ установки ЭРЭ на подложку путем нанесения между ЭРЭ и подлсЛнкой адгезива с последующей сушкой в термостате или на воздухе под грузом для выравнивания слоя адгезива. При выход из строя ЭРЭ, его, с целью ремонта или замены, снимают с подложки путем разрушения слоя адгезива нагретым инструментом который с усилием вводится в зазор между ЭРЭ и подложкойt11. Однако данный способ не исключает возможности механического повреж дения лезвием инструмента как ЭРЭ, так и подложки и совершенно не пригоден для снятия ЭРЭ и микросборок больших размеров с малыми зазорами между корпусом элемента и подложкой. Наиболее близким по своей технической сущности к изобретению является способ установки ЭРЭ, при кото ром на плату наносят слой адгезина. в котором перед установкой ЭРЭ петле образно закладывают нейлоновую или металлическую нить, производят сушку адгезива в термостате или на воздухе под грузом, а при демонтаже ЭРЭ нит вытягивают за два конца из-под ЭРЭ, разрушая слой азгезиваС2. Недостатком .данного способа является низкая ремонтопригодность платы, вызванная невозможностью демонтировать микросборки больших размеров из хрупких керамических материалов. Кроме того, затрудняется и ухудшается процесс приклеивания ЭРЭ к плате. Цель изобретения - улучшение ре(онтопригодности платы. Указанная цель достигается тем. ЧТО, согласно способу установки эле трорадиоэлементов на плату, в.ключаю щему нанесение адгезива на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку -адгезива, металлическую нить раз мещают на поверхности платы перед нанесением адгезива, а адгезив наносят только внутри петель нити. Металлические петли равномерно располагают по площади основания. 2 2 Адгезив заливают в петли, формируя тем самым удобные для его сушки и срезания столбики. Необходимо отметить, что с увеличением площади микросборки увеличивают количество петель, заливаемых адгезивом, поэтому увеличения времени преодоления механического сопротивления адгезива, приходящегося на единицу длины нити, не происходит. Условия сушки адгезива с увеличением размера микросборки не изменяются, так как адгезив всегда заключен внутри разобщенных между собой петель. В процессе дёмонтажа микросборки нить равномерно за два койца вытягивают из-под платы. В процессе вытягивания нить оказывает сложное механическое воздействие на столбик адгезива, находящегося внутри петли. Петля затягивается, срезая столбик, подрезая его вокруг по диаметру и одновременно сдвигая его по направлению выхода всей нити из-под платы. Изготовление металлической нити из материалов с высоким электрическим сопротивлением позволяет в зависимости от величины подводимого к ни электрического тока ускорить процесс сушки адгезива, а также уменьшить время демонтажа ЭРЭ с платы. Тепло нити размягчает жестко заполинеризованный от длительного времени эксплаутации адгезив. Интенсивное механическое и тепловое воздействие нити на клеевой шов позволяет уменьшить диаметр используемой нити, а тем самым и уменьшить зазор между платой и основанием корпуса ЭРЭ. Сушку адгезива можно ускорить путем нагрева нити. Такая ;ушка способствует равномерному затвердеванию адгезива, исключает местную концентрацию напряжений, осуществляет быстрый прогрев адгезива, экономит электроэнергию. Подачей тока на нить можно нагреть одну из исследуемых в приборе микросборок до необходимой температуры, не подвергая при этом перегреву другие, рядом расположенные в приборе микросборки. На чертеже представлен один из вариантов реализации предлагаемого способа. На плате 1 находится граница 2 корпуса электрорадиоэлемента, металлическая нить 3 (пунктиром показана
заделка концов в процессе эксплуата ции ЭРЭ в приборе) и адгезив 4.
Пример реализации способа.
На плату 1 из керамики марки 22 X С укладывают при помощи специального приспособления шесть равномерно расположенных петель диаметро 10 мм из металлической проволоки 0 0,15 мм марки ПЭК (ГОСТ 6226-66). В каждую петлю из дозатора наносят каплю клея ВГО-1 (Ц).
На адгезив устанавливают микросборку из пол и кора толщиной 0,5мм и размерами мм. На микросборку устанавливают груз весом 500 г на 30 мин. Под действием груза капля клея растекается внутри петли, не. выходя за ее пределы. При сушке клея на нить подают напряжение 2В, при этом клеевой шов разогревается до УО-ЗО-С и сушка осуществляется за « ч.
Для демонтажа микросборки на нить подают напряжение 6 В, нить при этом разогревают VIO 200°С. Затем при помощи приспособления к концам НИ.ТИ hpиклaдывaют усилие ЭОО г и нить вытягивают из-под сбЬрки. Процесс демонтажа длится не более 1 мин,
Использование предлагаемого способа позволяет обеспечить демонтаж микросборок любых размеров 1$ из хрупких материалов, устанавливать ЭРЭ на плату с минимальными зазорами между основанием корпуса . ЭРЭ и поверхностью платы, осуществлять быструю и качественную сушку 20 адгезива.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ В МИКРОСБОРКУ | 1989 |
|
RU1743314C |
СПОСОБ МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ НА ОБЛУЖЕННЫЕ ПЛАТЫ МИКРОСБОРОК | 1987 |
|
RU1496565C |
СПОСОБ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПАМЯТИ | 2019 |
|
RU2705229C1 |
Устройство для монтажа электрорадиоэлементов на поверхность печатной платы | 1989 |
|
SU1798951A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСБОРКИ | 1992 |
|
RU2039397C1 |
Подстроечный конденсатор | 1980 |
|
SU894810A1 |
Монтажная плата | 1983 |
|
SU1133701A1 |
СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ | 2015 |
|
RU2571880C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПОЛИМЕРНОЙ ПОДЛОЖКИ | 2000 |
|
RU2186469C2 |
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК | 2021 |
|
RU2777491C1 |
СПОСОБ УСТАНОВКИ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ НА ПЛАТУ, включающий нанесение адгезина на плату, петлеобразное размещение на поверхности платы металлической нити, укладку электрорадиоэлементов и сушку адгезива, отличающийся тем, что, с целью улучшения ремонтопригодности платы, металлическую нить разг мещают на поверхности.платы.перед нанесением адгезива,а адгезив наносят , только внутри петель нити. (Л VI tc IND tsD маправлгние вввреза
Авторы
Даты
1983-03-23—Публикация
1981-06-05—Подача