Монтажная плата Советский патент 1985 года по МПК H05K3/30 

1 Изобретение относится к произволству плат .с тонкопроводным монтажом и может быть использовано в радиопромышленности, приборостроении и вычислительной технике. Известна конструкция тонкопроводной мон тажной платы, содержащая жест кое основание со сквозными отверстия ми, на одной стороне которого выполнены контактные площадки, шины питаНИН и земли, а на другой стороне размещены изолированные провода, проложенные в соответствии с электрической схемой и прошитые в отверстия платы с формированием петельу электрически присоединенных к контактным площадкам flj . Однако эта плата имеет недостаточ но высокое качество и трудоемка в изготовлении, поскольку для временной фиксации петель в отверстиях используют технологический эластичный материал, удаляемый перед присоедине нием петель к контактным площадкам. В процессе удаления эластичного мате риала некоторые петли вьщергиваются из отверстий, а другие вытягиваются, в результате чего петли получаются разной длины, снижая качество плат. Наиболее близкой по технической сущности к изобретению является конструкция монтажной платы, содержащей жесткое,основание со сквозными отвер стиями, на одной стороне которого размещены контактные площадки, шины питания и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, про ложенные по электрической схеме платы и прошитые в отверстия с формированием петель, электрически присое диненных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, расположенный в отверстиях платы Hzl. Iг Известная плата обладает более высоким качеством и менее трудоемка в изготовлении в связи с надежным формированием равнодлинных петель в отверстиях платы, а также исключением дополнительной операции по удалению технологического эластичного материала. Однако процесс внесения эластичного материала в каждое прошивочное отверстие весьма трудоемок, поскольку вызывает необходимость очист ки контактных площадок от следов эластичного материала для сохранения их паяемости, что снижает техноло01гичность платы и повьш1ает трудоемкость ее изготовления. Цель изобретения - повышение технологичиости и снижение трудоемкости изготовления платы. Поставленная цель достигается тем, что в монтажной плате, содержащей жесткое основание со сквозными отверстиями, на одной стороне которого размещены контактные площадки, шины питания и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, проложенные по электрической схеме и прошитые в отверстия с формированием петель, электрически присоединенных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, расположенный в отверстиях платы, на всей плоскости платы между осно анием и контактными площадками, шинами питания и общими шинами размещен дополнительный слой эластичного материала, а сквозные отверстия выполнены в вще паза под группу контактных площадок. Расположение контактных площадок и шин на поверхности эластичного слоя исключает попадание на них эластичного материала в процессе его нанесения и не требует последующей очистки, что снижает трудоемкость изготовления .платы. Использование эластичного материала в виде сплошного слоя на поверхности платы упрощает процесс его нанесения, что снижает трудоемкость изготовления, а также повышает технологичность платы. Кроме того, эластичный материал создает сплошной изрляционный слой на поверхности платы, что позволяет изготавливать платы на теплопроводном металлическом основании без дополнительной его электроизоляции. Размещение эластичного материала на всей плоскости платы между поверхностью основания и контактными площадками, шинами питания и общими шинами позволяет выполнять отверстия в основании под группу контактных площадок. Каждое отверстие в этом случае принимает форму паза, длина которого соответствует группе контактных площадок под ряд выводов микросхемы. Пазы могут также выполняться под цельй ряд микросхем, а при использовании радиоэлементов с циркулярным расположением выводов пазы имеют форму полуколец. На фиг.1 представлен фрагмент платы с установленными на ней элемен тами; на фиг.2 - сечение А-А на фиг.1 . Плата содержит жесткое основание 1, пазы 2, петли 3 изолированного провода 4, слой 5 эластичного мат риала, контактные площадки 6, шины 7 питания, общие шины 8, выводы 9 микросхем, клеевое соединение 10. В жестком основании 1 монтажной платы выполнены пазы 2, в которые прошиты петли 3 изолированного прово да 4. На поверхности основания I рас положен слой 5 эластичного материала, на котором размещены контактные площадки 6, шины 7 питания и общие шины а. К контактным площадкам 6 электрически присоединены петли 3 и вьшоды микросхем 9, закрепленных на плате при помощи клеевого соединения 10. Пример варианта конструк1№ и монтажной платы. На пластине (жес,тком ос ювании l) из алюминиевого сплава Д16Т размером 180 220 2 мм штамповкой выполняют прямые ряды сквозных пазов 2 шириной 2 мм и длиной, соответствующей ряду выводов одной микросхемы. Затем пластину анодируют и на одну ее сторону наносят 2-3 слоя эластичного пленочного адгезива, например, марки ИКС-171, который перекрывает щели. Далее на покрытую адгезивом сторону пластины напрессовывают штам пованные из медной фольги и облужен ные контактные площадки 6 и шины 7 и В. Они частично вдавливаются в адгезивный слой. После укрепления шин и контактных площадок адгезивный слой подвергают полимеризации под прессом в следующем режиме: температура , давление 1015 кг&/см, время 3ч. Затем плату прошивают на програм ном aBTOMaiTe изолированным проводом в соответствии с электрической схемой через пазы, покрытые эластичным пленочным адгезивом. Далее обслуживают групповым методом петли 3, под гибают их к контактным площадкам 6 и паяют на них. Затем к контактным 1 1 площадкам паяют выводы 9 устанавли- / ваемых-на плату микросхем и конденсаторов. При последующей влагоза- щитной лакировке провода фиксируют,ся на плате. Металлическое основание 1 может заземляться и служить экраном для сигнальных проводников. Если по схемным соображениям его нельзя использовать в качестве экрана, то перфорированный экран из медной фольги изготавливают отдельно и наклеивают на основание со стороны проводной ,разводки перед ее выполнением, при этом можно использовать дополнительный слой пленочного адгезива и полимеризовать его одновременно со слояю. на противоположной стороне платы. В этом случае последующую прошивку платы производят через две разделен,ные прослойки из пленочного адгезива. В другом варианте платы вместо адгезивной пленки в качестве слоя эластичного материала можно использовать жидкий адгезив, который накатывают на поверхность платы (при этом он частично заходит внутрь пазов.напрессовывают на него контактные площаццки и шины, сушат пла,ту, прошивают ее и окончательно .полимеризуют адгезив. Изобретение позволяет повысить технологичность платы путем обеспечения автоматизации таких технологических операций, как штамповка основания и шин с контактными площадками, прошивка пазов нзолиров ным проводом, лужение и пайка петель на контактных площадках; снизить трудоемкость изготовления платы путем уменьшения количества отверстий и упрощения IQC формирования, облегчения нанесения эластичного материал а, исключения операции очистки контактных площадок от эластичного материала, а также расширить функциональные воэмоквости платы путем использования в качестве жесткого основания металлической теплопроводящей пластины с эластичным материалом в качестве изолирующего слоя.

Фиг. 2

МОНТАЖНАЯ ПЛАТА, содержащая жесткое основание со сквозными отверстиями, на одной стороне которого размещены контактныеплощадки, шины питания и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, проложенные по электрической схеме и прошитые в отверстия с формированием петель, электрически присоединенных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, распо- ложенный в отверстиях платыj о t - личающаяся тем, что, с целью повышения технологичности и снижения трудоемкости изготовления платы, на всей плоскости платы между основанием и контактными площадками, шинами питания и общими щинами размещен дополнительный слой эластичного материала, а сквозные отверстия выполнены в виде паза под группу контактных площадок. &д СО