Радиоэлектронный блок Советский патент 1983 года по МПК H05K7/20 F25D31/00 

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к электронно-вычислительной аппаратуре с систе мами охлаждения. Известен радиоэлектронный блок, содержащий микросхемы и средства охлаждения. В этих средствах отвод тепла от теплонагруженных элементов (в частности корпусов микросхем) осуществля ется циркулиру ощим по внутренним каналам теплоотводящей плиты жидким хладогентом, с поверхностью плиты контактируют своей поверхностью смен ные типовые элементы/ выполненные в виде единой конструкции, имеющей в составе металлическую рамку с печатной платой, электрическими разъемами и корпусами микросхем,- установленными на теплопроводных шинах 1. Основной недостаток известных..устройств охлаждения электронной аппаратуры - неизотермичность работы кристаллов микросхем, разность температур .между кристаллом микросхем в пределах отдельных устройств (типового элемента з амены) доходит до , что снижает надежность работы аппаратуры и не дает возможности достаточно увеличить плотность компоновки корпусов микросхем для по вышения .быстродействия и производительности ЭВМ. Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является радиоэлектронный блок, содержащий корпус, в котором установлены субблоки выполненные в виде монтажных плат с микросхемами, установленными на тепловых трубах, расположенных на монтажных платах и соединенных своими с.вободныьМ конца1/и с возможностью теп1ЛОВОГО контакта с теплоотводами и с теплостоком 2. . Однако у известного радиоэлектронного блока недостаточно высокая надежность в работе и малая плотное компоновки из-за выполнениятеплоотводов.индивидуально для .каждого суб блока. . Цель изобретения - повышение надежности в работе и плотности компо новки. Поставленная цель достигается тем что в радиоэлектронном блоке, содер жащем корпус, в котором установлены субблоки, выполненные в виде монтаж плат с микросхемами, установлен ными на тепловых трубках, расположе .ных на монтажных платах и. соединенных своими свободными К.ОНЦе1МИ С ВОЗ МОЖНОСТЬЮ теплового контакта с теплоотводами и с теплоостатком, тепло отводы выполнены в виде гребенок, в пазах которых расположены свободиые концы тепловых трубок. На фиг. 1 показан блок, общий ви на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1. Радиоэлектронный блок содержит корпус 1, в котором укреплен (крепление не показано) тепл.осток, выполненный в виде теллоотводящей плиты 2с проходящими в.нутри нее каналами 3для циркуляции жидкого хладагента, который подводится и отводится с помощью системы 4 подвода хладагента. К теплоотводящей плите 2 прижимаются боковой- поверхностью теплоотводы 5, выполненные в виде гребенок, в пазах 6 каждой иэ которых механически с помощью винтов 7 закреплены конденсаторные части двух параллельных рядов тепловых трубок 8, которые расположены с их свободных концов 9, причем тепловые трубки 8 рас.положены с двух противоположных сторон монтажных плит 10, каждая из которых выполнена в виде многослойной печатной платы, которая жестко закреплена винтами 11 в середине гребенки теплоотвода 5 к тепловой трубке 8 расположен ряд микросхем 12, поставленных с минимально возможным расстоянием между собой (например не более 1 мм). Для улучшения стока тепла (уменьшения теплового сопротивления) зазоры между контактяЕЛМи поверхностями (корпусов микросхем 12 и телловых трубок 8, между поверхностями теплоотводов 5 и конденсаторными частями тепловых трубок 8) заполняются теплопроводным компаундом, дакяцим возможность, при необходимости, все разобрать для проведения ремонта и повторной установк;. К монтажной плите 10 субблока 13 укреплена ответная часть электрического разъема 14 (другая часть, укреплена на корпусе блока, не показана), осуществлякяцего электрическую связь между каждым -субблоком 13 .по блоку или с внешними устройствами. Тепловая связь каждого субблока 13 и теплоотводящей плиты 2 теплостока осуществляется за счет взаимного прижима их боковых поверхностей. Для обеспечения надежного теплового контакта поверхностей теплоотвода 5 и теплоотводящей плиты 2 при установке субблока 13 в свободную ячейку блока осуществляется их принудительный . прижим друг к другу посредством узла крепления. При установке субблока 13 прижим поверхностей происходит следующим образом. Торцовая часть 15 теплоотвода 5 субблока 13, выполненная в виде упора - клиновидного паза 16, находит на неподвижный прижим 17, жес.тко закрепленный винтами 18 на теплоотводящей плите 2, затем, П-образным прижимом 19,шарнирно закрепленным на торце 20 теплоотвода 5 осью 21, и посредством регулировочного винта 22, у срепленногр в теплоотводящей плите 2, достигается захват и прижа

РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, содержащий корпус, в котором установлены субблоки, выполненные в виде монтажных ялат с микросхемами, установленными на тепловых трубках, расположенных на монтажных платах и соединенных своими свободными, концами с возможностью теплового контакта с теплоотводами и с теплое током, о т личающийся тем, что, с целью повышения Надежности в работе и. плотности компоновки, теплоотводы выполнены в виде гребенок, в пазах которых расположены свободные концы тепловых трубок. .