Композиция для покрытия стекловолокнистого холста Советский патент 1984 года по МПК C08L9/08 C08L23/06 B32B17/04 

Изобретение относится к произвол ству композиций для покрытия стекловолокнистого холста и может быть использовано при изготовлении гидро изоляционной прослойки в теплоизоляции конструкции стен,„применяемой в строительстве. Известна композиция для покрытия стекловолокнистого холста, содержащая натуральный, неопреновый, изопреновый, бутадиенстирольный, акрилонитрилбутадиенстирольный и другие латексы или их смеси, резорцинформальдегидную смолу, фурфуриловый Спирт и воду 11. Такая композиция образует на стеклохолсте зластичное покрытие, н склонное к растрескиванию.однако композиция имеет высокую пропитываю щую способность, т.е. проходит наск возь через стеклохолст, и нетехнологична. Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности и достигаемому результату является композиция, включающая искусственный пропи ленстирольный латекс, полиэтиленовы воск, стеарат алюминия, эмульгатор и воду С21. Известная композиция пригодна для покрытия стекловолокнистого холста при температуре до , так как им ет низкую проникакяцую способность, однако необходимая термообработка покрытия требует повышения температуры, что соответственно увеличивае пропитывающую способность композиции и приводит к глубокому проникновению композиции в холст, ухуд щая ее технологичность. Кроме того, стекловолокнистый холст имеет недостаточно высокие физико-механичес кие свойства, а в процессе эксплуатации полиэтиленовый воск выпотевает на поверхность. Целью изобретения является улучшение технологических свойств покры тия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием. Поставленная цель достигается те что композиция дпя покрытия стекловолокнистого холста, включающая нен сыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, в качестве неа сыщенного отиролсодержащего латекса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирола 30мас.% и дополнительно включает ивинилацетатную дисперсию, кубоостаток производства диметилефтал ата с температурой размягия и плотностью 1,22 6 г/см и фенолоспирт при следуюсоотношении компонентов, мае.ч.: Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток)100 Полиэтиленовый воск5-80 Поливинилацетатная дисперсия (на сухой остаток) 3-30 Кубовый оста.ток производства диметилтерефталата 3-40 Фенолоспирт0,1-2 Из бутадиенстирольных латексов .jic ьзуют латексы марок СКС-ЗОс, -504, СКС-65 ГП, СКС-75К. Отходы поливинштацетатной диспер(ПВА-дисперсии) представляют сосмывные воды реакторов и транстируемых бочек и содержат 15 сухого остатка. Полиэтиленовый воск (ТУ 6-05-15167) марки ПВ-10 имеет следующие йства: Плотность, кг/м Вязкость расплава при , МПа-с Температура каплепадения, С Твердость до пенетрации (при в течение 5 с при нагрузке Н)100 Химический состав кубового остатпроизводства диметиптерефталата МТ), вес.%: Дифенилтрикарбоновая кислота и ее триметиловый эфир5-10 3,4-Бензокумарин дикарбоновой кислоты и ее диметиловый эфир5-15 Дифенилдикарбоновые кислоты и их диметиловые эфиры10-15 Продукт конденсации терефталевой кислоты (ТФК) и этнленгликоля10-20 ТФК и мономеры терефталата3-5 Диметйлтерефталат 3-5 Диметилизофталат1-3п -Толуиловая кислота1-2Метиловый эфир (Л -толуиловой кислоты0,5-1, Т -Формилбензойная кислота и ее эфир8-10 Метиловый эфир бензойной кислоты0,3-0, Физико-механические характерист ки кубового остатка производства д метилтерефталата (3-ДМТ): Температура размягчения, С0-3 Кислотное число, мг КОН/Г 70-95 Плотность, г/см 1,220-1, Пример 1. Смешивают 35 г воска с 3 г-кубового остатка произ водства диметилтерефталата (ЗДМТ), затем вводят 2 г фенолоспирта и 3 .поливинилацетатной дисперсии или ее отходов в пересчете на сухой. остаток. После полной гомогенизации при постоянном перемешивании малой струйкой вводят 100 г бутадиенстироль- ного латекса. Полученную композицию наносят с помощью ракли на поверхность стекловолокнистого холста толщиной до 0,3 мм и подвергают термообработке в течение 15-20 мин при l43-15i°C. В качестве материала, на поверхности которого получают покрытие из предлагаемой композиции, используют стекловолокнистые холсты марок ВВ-К,. ВВ-АМ (ТУ 21-23-181-80) и ЭВТИ (ТУ 21-23-80-75) с массой 35-140 г/м. , Количество композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, составляет 200-300 г/м. В табл. 1 приведены примеры составов известной и предлагаемой композиций; в табл. 2 - данные по свойствам предлагаемой композиции и стекловолокнистого холста с покрытием из этой композиции в сравнении со свойствами известной композиции и стекловолокнистого холста с покрытием из известной композиции при количестве композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, равном 250 г/м, а в табл. 3 - при количестве композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, равном 200 и 300 г/м.

ш о

О о

О о

in

л оо 00

смГч|

сч

CNгоП

чО

1 СО ГО

о

о о о 000

о

О

О

оч

оо

го

о о «CVJ

о о о

о

о

КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЫТИЯ СТЕЮЮВОЛ6КШСТ ЭГО ХОЛСТА,включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, о тличающаяся тем, что, с целью улучшения технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием, она в качестве неiнасьпценного стиролсодержащего ла такса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирола 3075 мас.% и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию.кубовый остаток производства диметилтерефталата температурой размягчения и плотностью 1,22-1,26 г/см и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мае.ч.: Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток)100 Полиэтиленовый воск5-80 Поливинилаце(Л татная дисперсия (на сухой остаток) 3-30 Кубовый остаток производства диметил3-40 терефталата 0,1-2 Фенолоспирт 9) СХ

сч

со см

о ем

fO

см

со

г

со

со

г

СУ tvl

го

го

о

со

4f

о о см

о о

го

D C-l

- го

-

-

to

ГО со

го tN

C-J

CM

го

г-о

о г

VIго

to

г-

см

сч го

со го го

о

g

о f

in

чО

со

г

-

«

-dго

со

vO

00

00 го

О

ш t

«г.

см

со

-

чО со

о

00

чО 1Л

о

см u-i

о in

г чГ

-

st vf

1Л

о

о о см

о о см

о о го

о о

о о см

о о

о

го

го

го

чО

го

tn vO о 4t41- O

о о о

- о

vO

eg

00

«ч

ч}го

о

го

ш it

о о см

00

г чГ

оо vO

со п

1 о

vf

чО

vO

о

о

о о о

о

о

ON

IT) О О

tM -о

О

о о о о

О 1Л

vO еч

оо сч

Оч

го

}

го ГО

м

го СМ

со

v)

1Г

vO

я rg

см

см

ю

го

го

см

со

см

со

го

4f

чО

ON

о

о

о

см чГ

1Л

sJю

со

г

го

t

о -

го

о

1Л го

о

00

го го

оо

-

f

го

со

го

vO 1Л

о

ч

ОО

ст

см

гм

го «л

vD -

) го

1Л

о о см

О

о о см

о о го

о

о о

о о

о о го

о

о

го

rvl

CN

го

ON

13 110681714

Как видно из данньпс, приведенныхпредотвращает проникновение компов тебя. 1 - 3 предлагаемая компо-зиции на обратную сторону холста,

эиция позволяет улучшить техноло-что снижает лнпкЬсть стекловолоктические свойства покрытия (меньшаянистого материала и его обрывность)

пропитывающая способность компози- 5 физико-механические свойства стекции при температуре термообработкиловолокннстого холста с покрытием.