Способ изготовления печатных схем Советский патент 1957 года по МПК H05K3/12 

Известны способы нанесения печатных схем на изоляционные платы при помощи шелкографической рамы с последующим усилением проводящих участков электрохимическим омеднением. К недостаткам этих способов относится недостаточная прочность сцеплепия проводников с платой и необходимость соединения между собой всех проводников при помощи специальных приспособлений или технологических мостиков перед проведением гальванического омеднения.

Настоящее изобретение позволяет повысить прочность сцепления проводниковой части схемы с поверхппстью гетинакса путе: г покрытия платы до ее омеднения слоем формл.чьдегидного клея, например, БФ-4-. и отказаться от внешнего соединения проводников при омеднеппи, которых при использовании данного способа выпОоТняет медный подслой.

Согласно изобретению, после пескоструйной обработки платы н обдувки ее воздухом для очистки от пыли плату подвергают обезжирива1 ию, после чего на поверхность

платы при помощи пульверизатора наносят четыре слоя формальдегидпого клея с просущкой каждого панесенного слоя прп комнатной температуре. Затем поверхность, покрытую клеем, подвергают пескоструйной обработке и плату погружают На 1-2 мин. в ванну с 4- 5%-ным раствором хлористого олова, а после промывки погружают на 1 - 2 мин. в ванну с 0.-.- 0,5%-ньпг раствором азотнокислого серебра. Обработаь:пую таким образом плату сушат и поверхность ее o feдняют. На омедненную поверхность платы наносят рисунок схемы при помощи ше,1кографической .

Для усиления рисунка схемы его подвергают гальваппческо гг омеднению. Зател клей и медный подслой с пробельных -.-частков снимают растворителем, а плату после промывки. cynjKi: i; обжгг , :а прессе подещают в теомостат, где происходит полшгерпзация клея.

Предмет и з о б р е т е н и я

Способ изготовления печатных схем на изо.1я;и онпых платах с по№ 111118 мощью шелкографической рамы и последующего усиления проводящих участков электрохимическим омеднением, отличающийся тем, что, с целью повышения силы сцепления проводников с основанием и упрощения процесса электрохимического омеднения, на изоляционную ,поверхность платы, после ее очистки и обезжиривания наносят слой клея, последовательно обрабатываемого 4-5%-ным раствором хлористото олова и 0,4-0,5%-ным раствором азотнокислого серебра, и покрывают ее слоем меди электрохимическим способом, после чего на омедненную поверхность наносят рисунок схемы, на которой гальваническим путем осаждают медь, а клей и медный нодслой с пробельных участков снимают растворителем.