Способ лужения и пайки Советский патент 1985 года по МПК B23K1/08 

1 Изобретение относится к пайке, в частности к способам лужения и па ки низкотемпературными припоями выводов радиоэлементов и печатных пла погружением их в расплавленный припой, и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промьшшенности, а также в прибо ростроении. Известен способ лужения и пайки при котором детали предварительно флюсуют, а затем погрзпкают в ванну с расплавленным припоем Недостатком способа является необходимость защиты поверхности расплавленного припоя от окисления и очистки ее от окислов перед погружением деталей в расплав, а также отмывки деталей от остатков флюса после лужения и пайки. Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ лужения и пайки деталей, включакяций нанесение на поверхность расплавленного припоя слоя флюса, погружение деталей в припой, вьвдерживаиие в припое до смачивания обрабатьшаемых поверхностей деталей припоем и извлечение из припоя 23 Слой флюса обеспечивает защиту припоя от окисления и флюсование деталей непосредственно при погружении их в ван.ну. Недостатками способа являются низкое качество лужения и пайки изза недостаточного времени флюсования и необходимость отмывания деталей от остатков флюса, захваченного при извлечении из ванны. Целью изобретения является повышение качества лужения и пайки и исключение операции отмывки выводов от флюса после лужения и пайки Поставленная цель достигается тем, что в способе лужения и пайки преимущественно выводов радиоэлементов оловянно-свинцовым припоем, включающем нанесение на поверхность расплавленного припоя слоя флюса, погружение выводов в припой, вьщерживание в припое до смачивания обрабатьшаемых поверхностей выводов припоем и извлечение из припоя, берут флюс, содержащий фосфаты щелочных и щелочно-земельньк металлов, в слое флюса формируют сквозную лунку путем дозированного нанесения флюса на поверхность припоя в количестве 0,08-0,5 г/см и через гра1 .2 ницу раздела фаз флюс-припой пропускают постоянный электрический ток, используя в качестве катода расплав-ленный припой. . Образованная во флюсе лунка позволяет погружать изделие, подлежащее лужению и пайке, в чистый расплавленный припой без соприкосновения с флюсом, а следовательно, ПОЛНОСТЬЮ исключить из технологического процесса последующую операцию очистки и повысить надежность паяного соединения. Сквозная лунка образуется за счет нанесения на поверхность расплавленного припоя определенного количества флюса, при котором .выполняется условие термодинамического равновесия системы с разрьшом слоя флюса. Флюс кроме канифоли содержит фосфаты щелочных и щелочно-земельных металлов, например фосфаты натрия, калия и кальция. Б момент нахождения флюса на поверхности расплавленного припоя происходит диффузия натрия, калия, кальция и фосфора в расплавленный припой. Происходит легирование оловянно-свинцового припоя, который приобретает самрфлюсующие свойства, при этом процесс легирования припоя протекает непрерывно при поддержании постоянной максимальной концентрации ионов, что приводит к значительному снижению непропаев и повышению надежного паяного соединения. Прикладываемое напряжение позволяет ускорить и стабилизировать процесс легирования припоя, а также процессы лужения и пайки за счет того, что положительно заряженные ионы компонентов флюса под действием положительного потенциала увеличивают скорость перехода в область, отрицательного потенциала, т.е-, в расплавленньй припой, насьщая его положительными ионами, которые повьшают самофдюсующие свойства припоя, а следовательно, позволяют резко снизить время процесса легирования припоя и сократить время лужения и пайки. Кроме того, отрицательный потенциал, прикладываемый к расплавленному припою, а следовательно, и к обрабатываемому изделию препятствует растворению в расплаве основного.

СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ, преимущественно выводов радиоэлементов оловянно-свинцовым припоем, включающий нанесение на поверхность расплавленного припоя слоя флюса. погружение выводов в припой, выдерживание в припое до смачивания обрабатываемых поверхностей выводов припоем и извлечение из припоя, отличающийся тем, что, с целью повьшения качества лужения и пайки и исключения операции отмывки выводов от флюса после лужения и пайки, берут флюс, содержащий фосфаты щелочных и щелочно-земельных металлов, в слое флюса формируют сквозную лунку путем дозированного нанесения флюса на поверхность припоя в количестве 0,08-0,5 г/см и через границу раздела фаз флюс-припой пропускают постоянный электрический ток, используя в качестве катода . (Л расплавленный припой. 6 3 1 оо ел 4