Способ лужения выводов радиоэлементов Советский патент 1991 года по МПК B23K1/20 

Изобретение относится к пайке, в частности к способу лужения выводов и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату.

Цель изобретения - повышение производительности процесса за счет облегчения снятия окисной пленки.

Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование обслуживаемой поверхности вывода вдоль его оси. При выполнении этой операции обеспечивается: резкое повышение способности выводов к смачиванию за счет уменьшения поверхностной энергии материала вывода в результате нарушения сплошности окислов пленки и деформации кристаллической решетки материала; увеличение толщины наносимого покрытия в зонах деформирования выводов.

При лужении выводов использовали слабокоррозионный флюс ФТС, температура припоя ПОС 61 в ванне составляла

250±10°С. Время контактирования вывода с расплавленным припоем 3 с. После погружения вывода в припой на поверхности вывода выполняли клинообразными пуансонами локальные углубления, расположенные параллельно оси вывода под углом 120° друг к другу, глубина их 0,1 мм. При осмотре на инструментальном микроскопе установлено, что на поверхности вывода сплошное оловянно-свинцовое покрытие.

В результате локального деформирования образуются углубления, в которых за счет растяжения поверхности окисной пленки происходит ее растрескивание. При этом поверхность зоны, прилегающей к углублениям, становится выпуклой, и на ней соответственно также окисная пленка растягивается и растрескивается Указанные действия обеспечивают более быстрое и эффективное ее удаление с поверхности.

При облуживании в углублениях образуется слой припоя большей толщины, который в процессе пайки играет роль накопителя

О

о о

го

XJ VI

припоя, обеспечивая получение паяных соединений без пустот и нзпропаев.

Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, поскольку требуется менее тщательная отмывка электрорадиоэлемен- тов после лужения. В связи с более высокой пачамостью таких выводов улучшается качество пайки электрорадиоэлементов, в частности установке мх на печатной плате снижается процент непропаев, требующих ручной подпайки. Вследствие этого уменьшается расход припоя при последующей пайке.

0

Формула изобретения Способ лужения выводов радиоэлементов, включающий погружение их в ванну, с расплавленным припоем и механическое воздействие режущих инструментов паяемой поверхности под слоем припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности процесса за счет облегчения снятия окисной пленки, при механическом воздействии осуществляют локальное деформирование облуживаемой поверхности вывода вдоль его оси.

Изобретение относится к пайке, в частности к способу лужения выводов, и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату. Цель изобретения - повышение производительности процесса за счет облегчения снятия окисной пленки. Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование формы поверхности выводов вдоль их оси механическим воздействием на нее клинообразными пуансонами. Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, исключить в паяном соединении пустоты и непропаи.